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Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺(2024-02-23)
Intel代工正式成立：宣布八大全新制造工艺;
Intel CEO帕特·基辛格倡导的IDM 2.0半导体制造与代工模式进入全新阶段。
面向AI时代、更具韧性和可持续性的、全球第一个系统级代工......
官宣！Intel Foundry来了(2024-02-23)
官宣！Intel Foundry来了;提到芯片代工，大家可能会首先想到台积电，毕竟很多芯片都是由其代工。事实上除了台积电拥有先进的制程工艺外，英特尔也有，而且并不落后于台积电。
英特......
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技(2022-10-21)
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技;2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片......
英特尔首推面向AI时代的系统级代工(2024-02-22)
英特尔首推面向AI时代的系统级代工;英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标。
英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07)
（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07 14:45)
家外部客户预计将于明年上半年完成流片。面向AI时代，我们正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞，并正......
最新进展！Intel 18A产品，成功点亮！(2024-08-07)
尔发布了Intel 18A PDK（制程设计套件）的1.0版本，让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作......
Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电(2016-10-18)
Intel 要抢苹果 A 系列芯片代工 最快 2019 年才会威胁台积电;
半导......
CPU制造版图大转移，Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：CPU制造版图大转移，Intel 释单台积电代工CPU将在......
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行(2024-08-07)
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行;算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A/Intel......
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行(2024-08-07 13:00)
英特尔“四年五制程节点”即将按时到站：Intel 18A芯片现已上电运行;作者: 付斌算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel 18A......
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工(2023-02-06)
半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工;
在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导......
Intel终于进入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圆代工厂营收十大排名及变化(2023-12-07)
Intel终于进入前十：2023年Q1Q2Q3全球晶圆代工厂营收十大排名及变化;昨日，TrendForce集邦咨询发布了2023年第三季度全球晶圆代工厂营收TOP10排名，与第二季度对比，前七......
效仿Intel！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务(2024-09-25)
效仿Intel！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务;
9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，电子的晶圆代工......
Intel收购Tower一举数得，提升成熟制程及区域生产实力｜TrendForce集邦咨询(2022-02-17)
英特尔（Intel）证实将以近60亿美元收购以色列公司高塔半导体（Tower），若该交易顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工......
明年量产3nm制程芯片，Intel要重回领先地位?(2022-12-08)
望在2025年凭借18A
GAA工艺成为工艺领导者。
但是前不久Intel代工负责人Randhir·Thakur辞职，因此业内认为Intel代工可能会面临更大的挑战。14nm工艺......
深藏不露，英特尔代工ARM芯片目的不简单(2017-04-01)
深藏不露，英特尔代工ARM芯片目的不简单;
来源：内容来自 光电新闻网 ，谢谢。
说起半导体，最著名的企业非Intel莫属，日前Intel在旧金山的一个活动中表示，今年......
福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技 近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工......
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Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，其人工智能驱动的数字和流程已通过英特尔代工(Intel Foundry)的Intel
18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP......
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO(2023-04-20)
前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO;
4月19日消息，近年来全球半导体行业格局生变，一向没什么存在感的印度也抓住了机会，励志要成为半导体大国，该国最大的财团塔塔集团也成立了塔塔电子，试图......
英特尔宣布18A产品成功点亮(2024-08-07)
，英特尔还宣布，采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。
英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O’Buckley表示，目前正在推进多项前沿系统级代工技术，为英特尔产品部门和代工......
Intel 18A/20A工艺流片，多家潜在客户将测试(2023-03-07)
四年五个节点，还开放IFS代工服务，竞争台积电、三星等。
据悉，按照Intel相关人士的说法，其埃米级工艺节点20A(2nm)和18A(1.8nm)已经流片，也就是设计定案，即规格、材料、性能......
Intel业绩再创5年来新高，股价大涨可能只是前奏(2021-01-22)
命力之顽强，甚至比六代酷睿的Skylake架构还要高出一筹。
3.芯片代工外包
根据日经新闻20日的报道，Intel正在和台积电密切商讨晶圆代工事宜，而且Intel很有可能一口气释放5项订......
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
英特尔宣布与新思科技达成战略合作，将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合(2023-08-16)
已达成一项最终协议，扩展公司长期的IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）战略合作伙伴关系，为英特尔代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流(2024-03-05)
福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过代工（Intel Foundry）的Intel 18A......
曝英特尔1.8nm工艺明年量产，NVIDIA后成为其客户(2023-05-31)
就有可能是Intel的客户之一，这不是开玩笑，日前在台北电脑展发表主题演讲之后，NVIDIA
CEO黄仁勋就回应了这个话题，称NVIDIA对与Intel的代工合作保持开放。
不仅......
TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本;
Jan. 26, 2024 ----
英特尔(Intel)与联电(UMC)于......
Intel：18A工艺缺陷率非常低 潜在客户正排队(2024-09-09)
)版本因此取消，改为外部代工(台积电)。
有报道称，博通正在测试Intel 18A工艺，但是效果不佳，甚至可能取消代工合作。
在德意志银行2024技术大会上，Intel......
达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工......
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计(2024-03-05 09:37)
.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工......
竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率(2023-08-04)
道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel 3工艺良率情况。
与此同时，台积电、三星两大晶圆代工龙头在先进制程领域稳定发挥，酝酿率先量产2nm。
你方唱罢我登场，晶圆代工......
英特尔先进制程再遇挫，郭明錤称高通已经停止开发 Intel 20A芯片(2023-08-09)
设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。
指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工......
Intel：突破 2nm 以下制程工艺，预计明年量产(2023-03-08)
小晶体管尺寸。该节点的开发进展顺利，Intel将其推出时间从2025年提前到了2024年下半年。
Pat·Gelsinger进入Intel之后，就开启了IDM 2.0战略，力求打造代工......
Intel股价单日跌超26%：创1982年以来最大跌幅(2024-08-05)
的着力点业务主要有两大块。一是晶圆代工，不过代工烧钱的同时竞争压力也不小，还要和台积电、三星等企业直面竞争。
二是积极布局人工智能，但由于AI成本高，利润低，Intel目前......
郭明錤：Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户，生产其自家芯片(2023-09-11)
郭明錤：Arm 有望成为英特尔 18A 制程代工客户，生产其自家芯片;9 月 10 日消息，此前曾宣布与 建立合作关系，在 Intel 上优化 IP，进一步降低采用 IP 的客......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。• Siemens宣布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程，此前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
18A的设计IP均已可用。
● Siemens宣布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程，此前，Siemens还宣布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A节点的Solido......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
涵盖先进制程节点和不同的异构封装平台。
Cadence宣布，完整的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模拟流程，以及用于Intel 18A的设计IP均已可用。
Siemens宣布将向英特尔代工......
英特尔和新思科技深化合作,提供基于英特尔先进制程节点的领先IP(2023-08-28)
在半导体IP和EDA（电子设计自动化）领域的长期战略合作伙伴关系，共同为英特尔代工服务的客户开发基于Intel 3和Intel 18A制程节点的IP产品组合。提供基于英特尔先进制程节点的关键IP，将让英特尔代工......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？(2023-07-31)
战局的代表性厂商包括台积电、三星、英特尔以及晶圆代工初创公司Rapidus。
Rapidus：2nm芯片成本是目前日本主流芯片的10倍
资料显示，Rapidus成立于2022年11月，由索......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
Intel 由于自身出产的行动处理器销售不佳，也有转向晶圆代工厂的趋势。
（3）优势
能在设计、制造等环节达到最佳优化，充分发挥技术极限。
比如你就会看到Intel 常常......
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机(2024-02-28)
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机;根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工......
Intel、ARM宣布合作，1.8nm制程的划时代手机处理器要来了(2023-04-13)
Intel、ARM宣布合作，1.8nm制程的划时代手机处理器要来了;4月12日讯，Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A（1.8nm）工艺来制造ARM架构的SoC芯片......
晶圆代工先进制程新进展(2023-11-10)
晶圆代工先进制程新进展;近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程......
英特尔 Arm 签署新兴企业支持计划备忘录，助力创企 Intel 18A 制程芯片开发(2024-03-26 09:40)
英特尔与 Arm 去年 4 月达成的合作协议。根据该协议，双方将协助设计厂商打造 Intel 18A 工艺低功耗 SoC。英特尔代工业务主管斯图尔特・潘（Stuart Pann）表示：“英特尔代工和 Arm......
Intel在10nm找到了摩尔定律的出路(2017-01-03)
符合运转了数十年的摩尔定律的宗旨。Intel还表示，在未来的几年内，他们将大大优化晶体管的设计，并将其调整，以满足即将开启的为ARM芯片代工的业务。
Intel的高级fellow Mark Bohr......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆代工......
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