据业内消息，近日，Intel副总裁兼技术开发主管Ann·Kelleher在美国旧金山举行的新闻发布会上透露，Intel将开始量产4nm制程工艺并在明年下半年进入3nm制程，未来有望重新夺回工艺领先地位。

Kelleher表示，Intel已经走上了正轨，每个季度都设定相应的里程碑，因此将一步步进入领先地位，但是不需要在所有方面都处于领先地位，现阶段Intel与设备制造商的合作比过去更加紧密。

Intel计划在2027年前开发并投入生产5个工艺节点，目前正在量产7nm，目前准备开始生产4nm，之后开始3nm，并希望在2025年凭借18A GAA工艺成为工艺领导者。

但是前不久Intel代工负责人Randhir·Thakur辞职，因此业内认为Intel代工可能会面临更大的挑战。14nm工艺之前Intel在制程工艺还是领先的，在10nm以下就被台积电和三星甩掉了。

Intel的CEO Pat·Gelsinger一直想要夺回芯片制造技术的领导者地位，去年第一季度宣布IDM 2.0，表示投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂来提升产能。不仅如此，Intel还组建了独立的晶圆代工部门，决心成为全球主要芯片代工商之一。