英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

发布时间:2023-08-16  

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)战略合作伙伴关系,为英特尔代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务(IFS)客户提供更强大的产品。

据介绍,作为交易的一部分,Synopsys将在英特尔领先的处理技术上启用其一系列标准化接口IP产品组合。因此,英特尔的代工客户将获得基于英特尔先进工艺技术构建的业界领先的IP,并能够加快片上系统(SoC)的设计执行和项目进度。

此次多代IP交易建立在两家公司数十年的合作基础上,其中包括将Synopsys的AI驱动EDA套件与英特尔的技术和设计专业知识相结合,开发先进的设计流程。Synopsys将利用其最先进的设计技术工具以及实施和签核流程,为基于Intel3和Intel18A工艺技术的SoC和多芯片系统设计提供增强的功率、性能和面积。

IFS是英特尔IDM2.0战略的重要支柱,这是一项旨在重新获得并加强技术领先地位、制造规模和长期增长的多年转型。在英特尔的先进制程中,Intel 18A可为新电晶体设计,能提升晶片性能,备受注目。

英特尔代工服务(IFS)高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示,此次交易标志着公司IDM2.0战略又迈出了重要一步,它将让设计人员充分发挥Intel 3和Intel 18A工艺技术的优势,并快速将差异化产品推向市场,从而培育一个充满活力的代工生态系统。

Stuart Pann还表示,Synopsys在向广泛的客户群提供高质量IP方面拥有良好的记录,该协议将有助于加快为共同客户提供先进IFS节点上的IP。

此前,英特尔曾透露,公司的长期目标是达成非通用会计准则毛利率60%和营业利润40%,内部晶圆代工模式将导向优化成本结构,进一步实现目标。另外,该公司曾对外表示,计划在2030年成为全球第二大晶圆代工厂。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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