在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel 3工艺良率情况。

与此同时，台积电、三星两大晶圆代工龙头在先进制程领域稳定发挥，酝酿率先量产2nm。

你方唱罢我登场，晶圆代工产业先进制程之争越来越精彩。

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Rapidus 2nm芯片积极找客户

2nm先进制程方面，台积电与三星两大龙头代工企业不约而同敲定2025年量产2nm，新晋“玩家”Rapidus则计划2027年量产2nm。

尽管距离量产时间尚早，但未雨绸缪，近期Rapidus被报道正为2nm寻找目标客户。

Rapidus执行长小池淳义日前接受《日经新闻》采访时表示，正在寻找美国客户，与苹果、Google、Facebook、亚马逊和微软等国际公司讨论。

报道指出，Rapidus想要争取苹果、谷歌、Meta等公司的订单，因为这些高科技产业公司热衷人工智能和高性能运算定制化芯片，这将是未来Rapidus 2nm芯片的机会。

资料显示，Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装 Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立。2022年底，Rapidus与美国IBM签署了技术授权协议，后者已于2021年成功试制出2nm产品。依靠IBM技术，Rapidus加速发力2nm，计划2025年开始逻辑半导体试产，2027年量产。

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英特尔Intel 3工艺良率如何？

重拾晶圆代工业务之后，英特尔在该领域动作频频。近期，英特尔执行长Pat Gelsinger在财报电话会议表示，Intel 3工艺已于第二季达成缺陷密度（defect density）与效能（performance）里程碑，并释出1.1版制程设计套件（PDK），预计将如期达成总体良率、效能目标。

资料显示，缺陷密度指的是制程中非预期因素，例如刮痕、光阻覆盖不全等，对芯片质量产生的负面影响区域，而制程的良率与缺陷密度相关，通常晶圆厂会提供客户一个D0值（平均缺陷密度），用来代表良率水平，数值越低，代表越好。

英特尔将在2024年上半年陆续发布采取3纳米制程的Sierra Forest、Granite Rapids服务器处理器。目前来看，Intel 3工艺可能不会应用于消费级产品，它更多针对数据中心产品优化。

先进制程规划方面，英特尔曾在2022年末透露，未来几年内投产包括Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A等在内的先进工艺。

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先进制程之争日益精彩

今年6月全球市场研究机构TrendForce集邦咨询公布的调查显示，今年一季度全球前十大晶圆代工厂商依次是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进与东部高科。

英特尔与Rapidus在榜单之外，有人认为随着英特尔重拾代工业务，并积极发力先进制程，未来或将冲击三星第二名的位置。不过在业界看来，这一情况短期内难以成真，仍需时间观察。

至于Rapidus，这名新晋玩家入局2nm，虽然其可能不会冲击现有晶圆代工市场格局，但Rapidus的加入无疑会让先进制程竞争越来越激烈，未来晶圆代工领域故事将日益精彩。

封面图片来源：拍信网