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研发客服8 月 8 日消息，今晚发布最新研究报告。他表示，最新调查显示已经停止开发 芯片。
本文引用地址：他认为，与这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。
指出，先进制造进程进入 7nm 后，一线 IC 设计业者的高端订单对晶圆代工厂来说更为重要。
据称，一线 IC 设计厂商的设计能力、订单规格（尤其是最高端）、订单规模相比一般订单可以显着改善代工厂的技术实力，这也是台积电迄今为止领先其他竞争对手的关键，同时也是停止开发 对造成的最大负面影响。
他表示，7nm 之后 IC 设计商的开发成本大幅增加，难以与不同代工厂在同一节点上合作。
以高通 3nm 芯片开发为例，由于该公司已经与台积电、三星建立合作，加上裁员以及智能手机市场仍在下滑，其并没有足够的资源再来针对 （约等同于台积电 3nm）开发芯片。
参考IT之家此前大量报道，近几年制程技术规划从 Intel 10 逐渐迈入到 Intel 7、Intel 4 制程，接下来要还要向着 Intel 3、Intel 20A、Intel 18A 制程不断发展。
据，Intel 7 已经大规模量产，Intel 4 将于今年下半年上场，将用于酷睿处理器（Meter Lake），Intel 3 正在按计划推进，Intel 20A、Intel 18A 的测试芯片已经流片。
虽然英特尔在去年公布 Arrow Lake 的时候宣布它的 CPU 模块会使用 Intel 20A 工艺，但后续不断有消息称会改用台积电的 N3 工艺，目前有消息称 Intel 已经放弃在 Arrow Lake 使用 20A 工艺，它上面的所有芯粒都会交由台积电生产。
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