集成电路陶瓷基片

导体材料较匹配的热导率、宽的操作温度（工作温度范围和耐高温方面）和优良的绝缘性能，在大功率电力半导体模块、智能功率组件、汽车电子、高密度封装载板和发光二极管（LED）等方面有很好的发展前景，是先进集成电路陶瓷基...

封装产品。 招股书称，自成立以来，汉桐集成深耕军用集成电路市场，通过不断研发创新，已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台，具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷...

散热能力具有重要作用。 资料显示，芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。芯瓷半导体自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片...

®模型CHV系列有五种不同的脚印从0603（1608公制）高达2512（6432公制）和被设计成与200V对0603尺寸高得多的电压和3千伏的2512尺寸操作。这些UL1676列出电阻可通过印刷在陶瓷基片...

板约占22%、混合集成电路占17%、高频无线通讯模组占5%。 不过，受消费性电子客户端调整库存水位影响，同欣电预期第三季营收将会较上季下滑个位数百分比。以主力的CIS封装来看，下半...

与网络设备等领域。 财报显示，第二季，同欣电CIS营收占比约55%，陶瓷基板约占22%、混合集成电路占17%、高频无线通讯模组占5%。 不过，受消费性电子客户端调整库存水位影响，同欣...

元器件市场需求旺盛，行业景气度较好，公司主要产品电子元件及材料、半导体部件销售大幅增加，影响当期利润增加。 在5G商业化、汽车电子等产业快速发展以及国产替代进程深化的背景下，三环集团MLCC、陶瓷封装基座、陶瓷基片...

全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、高速MEMS探针卡、多层有机基板、多层陶瓷基板、陶瓷管壳以及自主板卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆...

传Intel SPR暂停供货；全球或再添一座晶圆厂；教育部开展集成电路科研攻关;“芯”闻摘要 传Intel SPR暂停供货 6月MLCC出货量3890亿颗 全球或将再添一座晶圆厂 教育部开展集成电路...

，推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器---AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC-Q200认证的产品，适用于Class X1 (760 VAC)/Y1 (500 VAC)应用，符合...

投产后年可实现开票销售30亿元。 官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件已经广泛的应用于大功率集成电路...

器芯片等实现产业化。支持开展功率半导体器件与功率集成芯片产品研发及产业化。 集成电路产业倍增工程 持续加强与骨干科研院所战 略合作，大力推动科研院所科技成果在石家庄市落地转化。支持高端多层陶瓷封装外壳及陶瓷基...

的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化...

的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。 瑞瓷IC封装基板项目 苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目主要研发生产集成电路...

着赛芯电子进入加速发展阶段。该项目预计总投资2亿元，未来将建设成集实验室、研发中心、营销中心、综合管理等功能于一体的赛芯电子企业总部。 据悉，赛芯电子成立于2009年，是一家集成电路设计企业，可为...

简称“中国电科十三所”）旗下芯片资产。 △Source：中瓷电子公告截图 根据公告，中瓷电子拟筹划发行A股股份购买中国电科十三所氮化镓通信基站射频芯片业务相关的经营性资产及负债，以及中国电科十三所等股东持有的河北博威集成电路...

上栗电子信息产业布局的重要一环，陶瓷封装基板项目的正式签约，将进一步拓宽上栗电子电路高可靠封装特色细分领域，将有效延伸电子信息产业链条，更好的形成电子信息产业聚集效应和行业发展的引领作用。 封面...

用于调节和控制电动汽车内高压电流的电源模块的关键材料。陶瓷基板是集成各种电子元件(如芯片、二极管和晶体管)在功率模块中的基础或平台。由于...

： PCB布局对电路实现稳定工作非常重要，以下建议供参考： 1)开关电流路径尽量短，输入电容、高边MOSFET和外部开关二极管形成的环路区域尽量小。 2)旁路陶瓷电容靠IN端就近放置，SW输出...

户提供晶圆测试、晶圆研磨、晶圆切割、晶圆挑选及各类集成电路板的外观检查等服务。 富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计7月投产 近日，据“内江经开区”消息，安徽富乐华半导体功率模块陶瓷基...

三环科技有限公司的三环集团成都研究院及通信和半导体新材料研发智造一期项目、成都温江东方基因生物制品有限公司的东方基因生物芯片及配套试剂产业基地项目； 计划竣工有2个，包括德州仪器半导体制造（成都）有限公司的集成电路...

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目预计4月完工;据内江经开区消息显示，近日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目传来新进展。整个项目预计今年4月份完工，5月份和6月份进行设备安装调试，7月份...

证券与宁波奥拉签署上市辅导协议，并于3月17日进行了辅导备案。 奥拉半导体是一家以自主研发、销售服务为主体的高性能模拟电路芯片设计公司，专注于高端模拟和混合信号集成电路(IC)解决方案，注册资本2.5亿元...

四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。 该项目由FerroTec（中国）集团...

力争2023年投产，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶;据富乐华半导体官微消息，11月14日，四川富乐华功率半导体模组陶瓷基板项目封顶仪式在内江市经开区四川举行。 江苏...

总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区;据四川经济网报道，2月25日，内江经开区与日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏...

年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。 江苏...

pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质...

材料产业共性与关键技术为重点，开展产业技术应用研究和集成创新，促进科技成果转移转化，衍生孵化科技型企业，培养高层次创新人才，着力打造具有国际水平的半导体陶瓷材料技术研发中心与产业基地。 半导体陶瓷...

如何提高混合集成电路的电磁兼容性;混合（Hybrid Integrated Circuit）是由半导体集成工艺与厚（薄）膜工艺结合而制成的。混合是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片...

900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付;据南通日报4月25日报道，位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司（以下简称“威斯派尔半导体”）副总经理谢继华介绍，这几天，900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基...

江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式;2月18日，江丰电子控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）举行开业暨投产仪式。 据官微介绍，江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基...

7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产;10月11日，据“苏州工业园区发布”官微消息，罗杰斯规划总投资1亿美元（约7亿人民币）的高端半导体功率模块陶瓷基...

 金属箔电阻 轴线引线电阻通常都是圆柱形，两个外电极是圆柱体两端的轴向导线，根据材料和工艺的不同还可以再分为多种。 02 绕线电阻 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈...

材料和工艺的不同还可以再分为多种。 绕线电阻(Wire Wound Resistor) 绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈一圈控制电阻大小。绕线...

幅高于 DBC 工艺的 15N / mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得 AMB 基板具备高温高频特性，导热率为 DBC 氧化铝的 3 倍以上，且使用过程中能降低 SiC 约 10% 的热...

最新进展。 武汉新芯启动IPO辅导 近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定...

增加DBC陶瓷的厚度。图3的最后一栏（IGBT7，模块布局V2，DBC #2）代表了具有更厚陶瓷基板的新设计：已经上市的1200V TRENCHSTOP™ IGBT 7。 来源：Jan Baurichter，...

具有相对较高的玻璃转化温度）。此外，BT树脂的电气性能（IPC-4101/30 Tg范围170-220°C）适用于大多集成电路封装应用。 2、环氧树脂玻璃（FR-4...

PCB和集成电路是什么关系？一文说透; 在学习电子的过程中，我们经常看到印制电路板（PCB）和集成电路（IC），很多人对这两个概念“傻傻...

此次与惠山区签约的江丰同芯半导体材料项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。 公开信息显示，江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月...

材料产业共性与关键技术为重点，开展产业技术应用研究和集成创新等，着力打造具有国际水平的半导体陶瓷材料技术研发中心与产业基地。 据悉，半导体先进陶瓷材料研究所依托清华大学新型陶瓷...

马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶;5月31日，马来西亚富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式正式启动。 资料显示，富乐华是FerroTec集团（中国）众多公司中的重要一员，其是...

内置电容。气密性陶瓷封装通常采用封装内置电容。对于中端系统而言，性能和成本都是重要的（并不是说成本对于高端系统不重要） 三、成本问题 引线框封装集成电路...

作为电介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后经高温烧成银质薄膜作为电极，在电极上焊上引出线，外表涂保护磁漆或用环氧树脂包封而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。 用于电子领域的陶瓷...

可溶部分可获得所需图像。 光刻工艺是指在光照作用下，借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到基片上的技术，在半导体制造领域，随着集成电路线宽缩小、集成度大为提升，光刻工艺技术难度大幅提升，成为延续摩尔定律的关键技术之一。同时，器件...

它作为高压电容器介质具有不错的优势。 是片式电子元件中运用最普遍的一种，又被称为片形独石电容器，具有尺寸小、高精度等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片...

众芯坚亥陶瓷薄膜混合集成电路项目试产成功;据众合科技官微消息，8月8日上午，众芯坚亥半导体技术（安徽）有限公司（以下简称“众芯坚亥”）位于安徽滁州中新苏滁高新技术产业开发区的陶薄膜混合集成电路...

万平方米，总投资60亿元。该项目建设消费电子终端及主要电子元器件的生产及封装测试生产线，生产手机、平板电脑、智能穿戴设备等消费电子终端，生产集成电路板、半导体液晶显示模组、视窗电子玻璃、电子陶瓷...

南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口开发区正式竣工投产;近日，南京睿芯峰陶瓷封装项目在浦口经开区正式竣工投产，未来将以陶瓷封装为核心，推动园区集成电路产业链强化升级。 据官方资料显示，项目总投资3亿元...