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时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏层偏合格方可制作批量,批量生产时需检查每块板是否熔入单元,以防止后续分层,压合设备采用高性能配套压机,满足......
/Dewetting 3、改善对策:方法与润湿不良一致,材料部分主要考虑PCB板的润湿性。 三......
过程中零件本体变形导致其锡球与PCB pad 上的锡膏存在间隙,最后形成空焊,示意图如下: 三、改善对策: 1. 使用......
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干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策; 电子制造工艺技术大全(海量资料免费下载) (点击......
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Action(执行永久改善对策) 描述将来由谁,什么, 何时及怎样实施在材料,人员,方法等方面的变化来完全消除问题的根本原因 D6......
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干货分享丨TQM工作方法(2024-11-24 18:54:12)
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) 定位孔优先选择 PCB 板孔,同时需考量板孔周围零件的安全间距。 5) 同时压合......
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Direct 功率模块顶视图(右)底视图(左) 压合式组件的推荐装配顺序: 1. 将 PCB 对准功率模块 2. 将 PCB 压入压合式引脚 3. 准备带密封圈的散热器 4. 将带有 PCB 的功......
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PCBPCB板加工过程中引起的变形;厂板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。本文引用地址:其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。下面......
产制造会还需关注层间连接、层间堆叠和对准以及精确压合控制等工艺的管控,PCB在设计时还需要考虑信号完整性和电磁干扰以及热管理等问题,以充分利用高多层PCB的性能优势。 从工艺、设备、设计......
tin oxide,氧化铟锡)引线划伤导致。 图3 液晶ITO引线划伤 ITO 引线划伤改善对策:a. 前工序在涂胶岗位必须全检其效果,发现有涂胶刮伤及杂质不良立即挑出返工,确保每片玻璃均是OK 品......
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性能与信号传输 HDI板:电性能和讯号正确性通常比传统PCB更高。对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面具有更佳的改善。高密度的布线使得信号传输更加稳定和高效。 通孔PCB:通孔......
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标榜全新的第三方电池实际上是经过翻新的,电池健康数据被篡改成看起来像全新的一样。 为了改善对第三方电池的支持,从 2024 年晚些时候开始,苹果将显示电池健康数据,并会提醒该信息未经苹果验证。 苹果方面表示,iPhone 将在 2024......
cm,如图3 所示;②加高中框支撑面,前框与玻璃的间隙加大至0.05 cm,如图4 所示。 经实验,对策①有所改善,但整机装配后仍有50%的不良,且位置都在后壳的螺丝孔位置。进一......
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偏振光,由于这4条线偏振光的振动方向平行,可合成为1条线偏振光,产生亮度,进而表现出漏光不良产生亮度,进而表现出漏光不良。 2 黑态漏光机构方面改善对策 2.1 平整度 平整......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量?; Press fit组件焊垫尺寸设计 1......
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性线路板,无铅无卤素环保印刷电路板,盲埋孔电路板,铝基,铜基,铁基以及金属混合层PCB板,铁氟龙(PTFE)板,陶瓷基板,集成电路IC、BGA封装基板,高频板(Rogers 、Arlon、Taconic
;昆山昆太贸易有限公司;;公司主旨经营理念“诚信为本,服务合作”来服务客户,公司在配合客户公司争取最大利益,在稳步发展的同时认真总结经验虚心听取客户的回馈意见,不断提高和改善对用户的服务,希望
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