资讯
16位2.7Gsps DAC 提供 80dB 无杂散动态范围(2015-05-12)
72dBc，可满足高端应用最严苛的要求。该器件具有优于 78dBc 的双音调互调失真 IMD (在 DC 至 1080MHz 输出频率范围)、低相位噪声和一个很宽的 2.1GHz -3dB 输出......
如何在大带宽应用中使用零漂移放大器(2022-11-24)
在较高频率时会产生伪像。只要系统设计时考虑了高频误差，例如纹波、毛刺和交调失真(IMD)等，较宽带宽的解决方案也可以受益于零漂移运算放大器的出色直流性能。
零漂移技术
1、斩波背景
第一种零漂移技术......
AD9736数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:49)
模式下的总功耗为380 mW。该系列提供160引脚芯片级球栅阵列封装，封装寄生效应很低。
产品特色
利用低噪声与交调失真(IMD)特性，宽带信号可以在最高600 MHz的中......
艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 兼顾前沿设计与便捷功能性(2024-10-08 15:09)
应用于汽车领域的创新方案是ALIYOS™ LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将艾迈斯欧司朗的ALIYOS™技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技术相结合。该技术......
艾迈斯欧司朗ALIYOS™ LED-on-foil技术重新定义汽车照明 兼顾前沿设计与便捷功能性(2024-10-08)
-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将艾迈斯欧司朗的ALIYOS™技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰（IMD）和功能薄膜粘合（FFB）技术相结合。该技术采用FFB后模热压印工艺，通过......
汽车内饰主流制造工艺介绍(2023-08-07)
精确控制。如果开始注射的熔体太少，水可能会穿透熔体进入模腔。水注射的压力必须高于熔体的压力，才能将熔体推到型腔的末端。注射成型不可行，对表面质量要求高。
低压注塑
1、低压注塑是什么？ 低压注射成型技术是一种封装技术......
矢量网络分析仪测试原理分析(2023-02-15)
和群延迟性能。
矢量网络分析仪测试原理
3、VNA 只需一个射频源就可以测量元件的 S 参数、压缩和谐波，但增加第二内部信号源则可以对更为复杂的非线性特性，如 IMD，进行测量，特别......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半(2024-08-06 11:12)
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半;在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
工作小组，加强与大客户的合作。
在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
半导体巨头押注先进封装！(2023-03-28)
半导体巨头押注先进封装！;2022年12月，三星电子成立了（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务......
灵活，低成本的模拟与数字音频一体化测量(2024-05-08)
灵活，低成本的模拟与数字音频一体化测量;
时间：5月9日(周四) 下午2-3点
讲师：贺宝林AP中国资深技术工程师，20年音频测试领域应用经验
作为......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术;近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆(2024-04-28)
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP......
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片;4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25 15:15)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装技术的发展趋势及技术......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
与测试外包服务商，其晶圆级芯片封装解决方案（WLCSP）世界领先，高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前，NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装......
封装革命？FOWLP与FOPLP已经不容忽视(2017-08-11)
天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
长电科技发力高性能封装，撬动未来发展新空间(2022-10-31)
成品制造企业依然具有巨大的市场需求。凭借高附加值的高性能封装技术和产品加速占领市场，使长电科技在这一领域具备的优势不断释放出增长动力。布局高性能封装当先进制程不断逼近物理极限，其发展所需的技术、周期、工艺、资金......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-25)
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-26 09:52)
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一技术......
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联(2023-06-05)
日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联;
【导读】日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;
5月5日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破;全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技(26.69 -1.26%,诊股)宣布，公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”;根据韩国媒体Business Korea报道，三星一直在加强其在半导体封装技术，试图缩小与台积电之间的技术差距，计划2024年扩大MDI（多芯片集成）联盟......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA(2024-10-07 07:43:16)
1. SMT BGA设计与组装工艺：认识BGA;
BGA是Ball Grid Array（球栅阵列）的缩写，是一种广泛应用于现代电子产品制造，特别是高集成度、高散热性能要求的领域的封装技术......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......
矢量网络分析仪介绍及测试原理(2023-02-09)
之王”，是射频微波领域的万用表，对使用者的专业技术要求还是比较高的;矢网主要是根据频率来划分的，频率越高，价格自然就越高。
R&S®ZNLE 矢量网络分析仪
矢量网络分析仪测试原理
1、传统......
“仪器之王”-矢量网络分析仪(2023-02-09)
之王”，是射频微波领域的万用表，对使用者的专业技术要求还是比较高的;矢网主要是根据频率来划分的，频率越高，价格自然就越高。
R&S®ZNLE 矢量网络分析仪
矢量网络分析仪测试原理
1、传统......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体小型化技术......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片封装技术......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高;
在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
定律逐渐进入难以提升的“红区”，集成电路也逐渐走到发展的瓶颈期。为进一步提升集成电路系统性能、降低成本依赖、提升功能密度，先进封装技术正朝着高密度、高性能、低成......
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片(2021-05-07)
三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市：含4个HBM和一个逻辑芯片;根据应用材料（Applied Materials）的说法，摩尔定律的延续必须依赖新的材料、运算方式、设计架构、以及封装。而先进封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
将祭出新一代最具竞争力的产品？
No.1
英特尔先进封装工艺
英特尔方面，除了上述封装厂扩产新建消息外，其在封装技术上的进步也引起业界关注。
通过多年研究探索，英特尔目前压注的主要是2.5D......
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半(2024-07-31)
德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术，将电源解决方案尺寸缩小一半;
与前代产品相比，采用 MagPack™ 封装技术，使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下，电源......
相关企业
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
;东莞市盛洲实业有限公司;;东莞市盛洲实业有限公司是一家专业从事IMD/IML技术产品开发及设备研发制造公司, 是全球自动化和IMD/IML设备的制造商之一，从事研发IMD模内装饰注塑成型技术
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
;佛山市顺德区昊洋自动化设备有限公司;;佛山市顺德区昊洋自动化设备有限公司是一家专业从事IMD的技术开发和IMD热压成型设备制造的公司，本公司拥有一批资深机械制造开发、研制技术人员，经过
;安普达贸易有限公司（深圳）;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉
;东莞市盛洲实业有限公司IMD事业部;;东莞市力超设备有限公司是一家专业从事IMD/IML技术产品开发及设备研发制造公司, ,是全球自动化和IMD/IML设备的制造商之一，从事研发IMD模内装饰注塑成型技术
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公