资讯
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
国电南瑞：已建成公司首条全自动IGBT封装测试生产线(2022-05-27)
成公司首条全自动IGBT封装测试生产线，目前正在开展产品工艺流程优化相关工作。
国电南瑞此前表示，IGBT业务是公司重点培育的战略新兴产业之一。公司主要开展了1200V、1700V......
用于电动汽车的液冷GaN和SiC功率模块(2024-01-02)
式设计，将IPM直接连接到液体冷却器上。对于液冷功率模块（典型设计流程），传统的液冷功率模块通常是独立制造的，负责其它封装工艺的半导体制造商并不参与其中。未来，需要......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
采用波峰焊接的布局设计
底面一般只能够用波峰焊接的封装，如0603～1206范围内的片式元件、引线间距大于等于1mm的SOP等。
波峰焊接的布局设计，其上的SMD必须先点胶固定。采用的装配工艺流程......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
芯片贴装技术;
►超小芯片贴合;
►实现快速换线;
日东科技IC贴合机可用于集成电路IC、WLCSP、TSV、SIP、QFN、LGA、BGA等工艺流程的产品封装,如光通信模块、照相......
长电科技举办线上技术论坛：面向新兴应用，拓展技术边界(2023-03-17)
专利金奖”的平面凸点封装（FBP）技术的升级版本。它在封装工艺中引入蚀刻技术，并在此基础上实现了高密度多圈多排的输出脚、多芯片在同一封装体内的集成等一系列突破；在此基础之上，HFBP的平面凸点（Flat......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
模拟评估，可以发现PWB组装过程中存在的问题和不足，从而优化工艺流程和参数设置，提高生产效率和产品质量。
6.3 可靠性预测
通过模拟评估，可以......
中国IGBT和国外有多大差距？看完这篇你就清楚了(2017-01-25)
代代工程师的努力下，IGBT芯片在六代的演变过程中，经历了以下变化：
而前面我们已经提到，开发者一般在实际设计中都是使用IGBT模块应用到实际产品中，所以我们简略对这个介绍一下。
IGBT模块按封装工艺......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
压住，或者说必须避开元器件的封装体，一面形成锡珠，如下图所示。
PCBA的常规组装类型及工艺流程介绍
单面......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
干货分享丨太厉害了，终于有人能把IGBT讲得明明白白！(2024-10-21 17:53:55)
代技术中通态损耗与开关损耗两者相互矛盾,互为消长。
IGBT模块按封装工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
研发中心为江苏芯梦半导体设备有限公司打造，中心以水平式电化学沉积工艺为核心，以自主研发为导向，构建先进封装产业全工艺流程测试平台。该研发中心总面积1232.8㎡，拥有千级和百级两种测试洁净环境。配备自研生产的Xtrim-ECD 电镀......
中恒微推出采用全新一代 750V 新技术车规级芯片的Mini Z3功率模块(2024-12-24 10:00)
于新技术芯片的低损耗特性，中恒微车规级 IGBT 模块的能效得到了显著提升。同时，高电流密度使得功率密度更大，能够在更小的体积内提供更大的功率输出。搭配中恒微成熟的车规级封装工艺，产品......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
）工艺去除金属薄膜，以酸性刻蚀剂（Etchant）溶解金属。这种工艺类似于光刻胶去胶工艺，随着晶圆上的电路图案变得越来越精细，水坑式方法也得到了更广泛的应用。
一种更加高效且可靠的封装工艺
通过上述各个阶段工艺流程......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收！未来3年将增加投资10亿元(2023-08-30)
芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。
官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央......
功率器件：新能源产业的“芯”脏(2023-02-03)
造、封装工艺上有着深厚的技术沉淀，并且都是 IDM 模式，工艺经验持续积累、提升。以英飞凌为例，IGBT产品历经七代升级，从最初的平面栅到沟槽工艺，再到最新的微沟槽，功率密度持续提升，同时......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
准确后再进行焊接，焊接过程中选用平均焊接速度≥20mm/s，能够获得焊接熔深0.4～0.7mm，熔宽0.8～1.2mm，并且焊缝成形美观的焊缝。
新能源汽车电池外壳激光焊接工艺流程
激光......
浅谈新能源车扁线电机行业发展驱动力(2024-08-15)
-400种零件按驱动电机产品工艺流程顺序完成装配。
通常由总装线、测试线、定子分装线、转子分装线、电机控制分装线、减速箱分装线组成，关键工艺包括： PIN线成型、自动扭头、涂敷等。
扁线......
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产！(2021-07-08)
东风汽车旗下智新半导体IGBT模块正式投产！;据智新科技官微消息，7月7日，华中地区首台量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，智新半导体IGBT模块正式投产。
新闻......
台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT(2021-11-25)
上，在过去的2-3年里，台积电已经陆续将部分封装业务的oS流程外包给了上述企业，包括硅插入器集成或扇出晶圆级封装（FOWLP），以及需要使用CoWoS或InFO_oS封装工艺进行小批量生产的各种HPC芯片......
长电科技：全面覆盖功率器件封装，工艺及设计解决方案完备可靠(2023-04-27)
不同形态的功率器件，兼具高效率、高可靠性和低成本等特点的半导体封装技术在其制造过程中不可或缺。长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形、工艺门类，覆盖IGBT,
SiC，GaN等热门产品的封装......
江苏容泰半导体二期项目竣工投产(2024-07-11)
半导体集成电路芯片级（CSP）封装项目投资1.97亿元，建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。
容泰半导体总经理钟泽武表示，目前，晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
3、器件制造流程
下图是蓝宝石衬底耗尽型氮化镓HEMT器件制造的简化流程，硅基衬底的氮化镓HEMT器件工艺流程类似。
第一步是第一张光罩，是做平台型的隔离蚀刻；第二步，第二......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
将其缝合。最后，模塑材料覆盖电线。
图 3： TI的铜线键合工艺流程。
直到2010，行业内以引线键合为基础的封装主要使用的还是金线键合，但当金价飙升时，键合产品由金线向铜线转移。由于......
车规级IGBT有多重要？(2024-03-11)
能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。与国外大厂相比，国内车用SiC功率器件市场占有率明显偏低，具有很大的发展空间。未来随着碳化硅材料技术不断取得突破，以及芯片结构及模块封装工艺......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
电源模块封装技术，太热了(2024-07-30)
中反复迭代而产生的研发资源浪费。
MPS的技术和其他不同的地方在于工艺和封装：工艺方面，使用的是公司创始人Michael Hsing独创的BCD工艺，目前已经做到了第五代；封装方面，采用的是封装工艺是“Mesh......
喜报 臻驱科技获评第六届中国IC独角兽企业(2023-07-27 11:37)
目前汇聚了业界一流的功率半导体模块研发团队,形成了国内领先、国际一流的正向研发体系,自主研制了多款IGBT和SiC功率半导体模块,并打造了满足最严苛车规标准的数智化量产基地,创新探究封装工艺、热管......
从硅到碳化硅，更高能效是功率器件始终的追求(2023-09-07)
器件的创新点有很多。比如SiC和GaN（氮化镓）这些属于材料级别的创新；也有结构和工艺的创新，异质结构器件、复合型器件、磁隔离型器件等都是较新的器件结构，制造工艺和封装工艺也在不断升级；当然，还有......
Nexperia推出的超微型MOSFET占位面积减小36%(2020-04-23)
，占位面积仅为0.62 x 0.62 mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36%的空间。由于采用了先进工艺流程，这些新器件提供低导通电阻RDS(on)，与竞争对手产品相比减小了60%以上，它们......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
不同开关组合的快速开断，来改变电流的流出方向和频率，从而输出得到我们想要的交流电。
03 IGBT模块的生产流程
IGBT行业的门槛非常高。除了芯片的设计和生产，IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺......
全国多条芯片生产线项目上马！(2024-12-12)
过多家知名品牌客户的验证，有效解决我国在5G射频滤波芯片领域卡脖子问题。
海口：拟建SiC芯片先进封装工艺产线
据投资海口消息，近日，2024海口产业投资大会在海南国际会展中心举行。会上，海口......
东风汽车：智新半导体IGBT生产线每日产量稳定在150只左右(2021-08-13)
线正式投入量产。
东风汽车消息称，位于东风新能源汽车产业园一号园的智新半导体模块封装工厂目前运作繁忙而有序。自7月7日正式启动量产以来，IBGT生产线运转情况良好，目前每班每日产量稳定在150只左......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
行虚拟验证和输出改善或改造的技术方案。
6.工艺规划
是指根据汽车产品设计图及其要求开展该产品的制造技术及制作工艺的方案策划及计划，包含产房、生产线、工艺设备、工装/工具、工艺流程......
IGBT如何进行可靠性测试？(2024-01-17)
°C 持续时间：1,000小时以满足认证要求
当热疲劳导致热阻或导通电阻增加超过制造商数据表中规定的最大值时，就会发生故障。
图1.IGBT晶圆制造
图2.装配工艺流程
环保封装......
车规级半导体分立器件质量保证要求研究(2024-06-04)
前金属化与后金属化材料，厚度与层数等等10个方面，同一种族系的设备其晶圆制造工艺也必须是一样的。在组装工艺上，纳入同一支族的产品应是在同一家组装厂制造出封装形式接近、组装工艺类似的设备。
由于分立器件封装......
安森美新一代混合功率模块探秘：平衡性能与成本的创新(2024-11-08 10:10)
克服这些劣势?由于混合模块中包含硅基IGBT，，在高频开关应用中，特别是对于一些追求高效率、高功率密度、小尺寸的应用中，其整体性能可能不如全碳化硅模块。另外，混合模块需要同时封装硅基IGBT和碳化硅芯片，但两种芯片的最优封装工艺......
山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产(2022-08-12)
目在新科实业专利授权及技术团队的加持下，悠声联合惠友资本，与高新区管委会合作，打造全球第一家掌握微系统扬声器全环节的IDM厂商，结合高新区现有微系统产线与悠声的自有设备组合，共同打造完整工艺流程......
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目;6月13日，士兰微举行第七届董事会第三十五次会议，会议审议并通过了《关于成都士兰投资建设项目的议案》。
公告显示，为进一步提升公司在特殊封装工艺......
多家半导体企业新一轮融资到手，最高金额超百亿(2023-09-06)
与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU、DSP、GPU、SSD、IGBT等的自主制造问题，填补了湖南省和长沙市高端芯片封装的空白，被评......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺;
【导读】集体电路(IC) 发明至今已有50多年，自1991年问世以来，国际半导体技术蓝图(International......
PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
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;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
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