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的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
解分析结果，发现了不少这两部手机配备的自研芯片的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为......
的亮点。报道剖析了高通骁龙的三星4nm、台积电4nm两个版本芯片的区别，同时发现小米12T Pro与vivo X90 Pro两部手机的内部结构乎一模一样。本篇结合华为畅想50的拆......
比亚迪BYD 9000座舱芯片曝光！4nm制程; 11月18日消息，前不久正式发布了方程豹豹8，共4款配置车型，售价区间37.98-40.78万元，其中部分豹8配备了硬派专属AI智能座舱，采用......
机构猜测可能是麒麟710A。 据悉，这是一颗于2020年发布的入门级4G芯片，是华为海思的第一颗基于台积电12nm工艺的处理器。但后来由于台积电不能继续代工，就改为中芯的14nm工艺制程了。因为......
消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产，采用台积电 4nm;IT之家 12 月 30 日消息，有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露，目前 OPPO......
、A14芯片及华为的Kirin 9000采用，其次为三星的5LPE，用在Snapdragon 888芯片上，其后则为被广泛采用的7nm制程。而在向更先进制程推进上，台积电的4nm与3nm预计明年量产，而......
三星4nm芯片仍未达标？Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2;据外媒报道，系列手机将于2023年2月的首周正式推出。本文引用地址：虽然通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列......
No.9 华为 79 No.10 阿里巴巴 78.5 4. 台积电联手全球首款采用UCIe连接的芯片亮相 宣布，与台积电携手打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多芯片封装芯片......
为2023年“有质量”的活着。 这两款旗舰机，也未必不可能搭载麒麟芯片发布，关于这方面华为从来没有透露消息，不过按照实际角度出发的话，如果台积电不能恢复代工，不用说4nm的麒麟9010，就连......
华为发布会或定于3月23日：带来新旗舰P60系列; 日前，终端BG、首席运营官何刚在2023年世界移动通讯大会上晒出了新机拍摄样张，整体画面色彩观感出色，预计该机就是将要推出的华为P60系列......
之外，28nm以上工艺在CIS、SDDI（小尺寸显示驱动芯片）、RF射频、TV芯片、Wi-Fi、蓝牙、TWS等众多需求支撑，加上WiFi 6、AI Memory异质整合等新兴应用助力，产能......
科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。 长电科技在4nm封装技术实现重大突破 长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片......
等都必然有大升级。 分析师称，英伟达虽已接受台积电2025年4nm晶圆涨价约一成，但苹果明年3nm晶圆价格维持不变，主因双方于埃米级芯片持续合作，台积......
等领域有着诸多成果，甚至某些领域还要远超美国公司，直接触碰到了美国人的神经，毕竟通讯技术和芯片技术是现代科技发展的核心。 在5G和芯片方面，就有着全球领先的实力，华为5G技术领先世界1-2年，很多国家和地区都采用了华为......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片; 【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
明年晚些时候风险试产3nm，2022年投入大规模量产。相比5nm工艺，3nm将可以带来25~30%的功耗减少以及10~15%的性能提升。 据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2......
示，三星预计存储半导体在开发 AI 服务器方面将变得更加重要，并超过英伟达 GPU，并称三星将“确保以存储器半导体为中心的超级计算机能够在 2028 年问世”。 近期三星称，其 4nm 芯片......
等先进的相机功能。另外它支持120Hz刷新率全高清FHD+显示，搭载的终端可以有更流畅的视觉体验。 余承东曾说过：“华为在经营历史上，最后悔的是没有参与芯片全产业链布局!”也正是因为这个原因，虽然......
么回事 TechInsights在博文中提到，首款采用台积电N4工艺的芯片是联发科天玑9000；而TechInsights对这款手机芯片做了分析，发现“关键工艺尺寸和台积电更早的N5产品完全一致”，所以“台积电宣称的4nm产品......
高通发布全新骁龙 4 Gen 2，放弃台积电采用三星 4nm！; 据业内信息，本周公司正式发布新一代入门级移动芯片组骁龙(Snapdragon) 4 Gen 2，据说本次将放弃了上一代的 6nm......
传三星4nm良率已达70%; 【导读】三星电子的目标是，到2028年，将人工智能（AI）芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称，AMD正在认真考虑采用三星电子的4nm代工......
技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。 三星......
AI 芯片等订单推动，台积电 5nm 及 4nm 产能利用率开始回升; 【导读】据外媒报道，在消费电子产品需求下滑，对芯片的需求也明显减少的大背景下，芯片厂商都面临挑战，存储芯片......
后续版本的具体量产时间。 据介绍，与4nm制程的早期版本SF4E 相比较，第二代和第三代的4nm产品将会拥有更好的性能、更低的功耗、以及更小的芯片面积，希望......
特斯拉Hardware 4.0将采用台积电4nm制程; 据业内消息，美国亚利桑那凤凰城工厂已经得到了来自的4nm自动驾驶芯片大单。 之前就有传闻特斯拉新一代的自动驾驶芯片......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
魏哲家：4季度不出货华为，8英寸代工不涨价！;据台媒报道，晶圆代工龙头台积电在昨（15）日召开的法说会上，就近期市场有关供应链方面调整的担忧作出回应，同时再度上调今年产业与公司展望。 否认三联“不出货华为......
高通公司发布第二代骁龙 7+ 移动平台; 据业内信息报道，上周公司发布了第二代骁龙 7+ 移动平台，该平台定位为中高端，引入了部分来自骁龙 8 系列芯片的特性。 据悉，该平......
三星采用新工艺研发HBM4; 【导读】三星电子正在推行一项计划，将HBM4逻辑芯片的设计从原来的8nm工艺转向4nm。目前各大存储公司已成功将HBM商业化至第四代（HBM3）。第五......
工艺的芯片比当前4nm工艺快22%，节能34%，芯片尺寸减少21%。 据韩媒pulsenews报道，此次......
可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代 Tensor 处理器。 根据一些早期报道，谷歌 Tensor G3 芯片将与三星 System LSI arm 合作设计，并使用三星 4nm 工艺代工制造。一些新料称，从......
Avnet Silica提供针对台积电4nm的低功耗芯片设计服务;Avnet Silica 旗下部门 Avnet ASIC 针对台积电尖端 4nm 及以下工艺技术推出了全新超低功耗设计服务。 这些......
市场高通与联发科的两强争霸局面已经形成，只不过新的一年对高通而言可能会更加艰难。 4nm之年，高通的背水一战 如此前《》一文所述，由于3nm工艺节点的集体延后，今年是几乎无望看到3nm芯片问世的——包括iPhone 14也赶......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万; 近日，手机中国注意到，因为一些原因，小米和iQOO这两家国内手机厂商都先后宣布将延期举办新品发布会，此次......
消息称台积电亚利桑那工厂获得特斯拉 4nm 芯片订单;据《电子时报》援引业内人士消息，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已经获得了特斯拉的 4nm 芯片订单，预计将在 2024 年启动批量生产。此外......
电已经正式宣布，在美建设3nm芯片工厂，预计2026年投产;2024年建成的5nm芯片工厂，直接生产制造4nm制程的芯片。 另外，台积电5nm、3nm芯片分两期建设，总投资超400亿美元。也就......
曝国产Chiplet小芯片工艺稳定量产; 据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片......
国产小芯片开始量产 长电科技宣布4nm芯片封装产品出货;小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在......
。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片的继任者，也是上一代5nm工艺的升级版。 今年，苹果不会继续为其所有 iPhone......
Pro和Pro Max此次搭载的是最新的A16仿生芯片，采用台积电 4nm 工艺，集成6核CPU、5核GPU、16核神经网络引擎，CPU性能比竞品高出40%，GPU 内存带宽提升50......
体行业内部人士称，进入5/4nm世代后，除了三星自身外，包括英特尔在内等芯片公司几乎都与台积电有合作，而英特尔更已大批预订3nm产能，但今年第4季度量产的N3产能不多，又恰好英特尔因修正路线图而延期，因此......
良率自去年年初以来已稳定下来，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以来一直在预期的轨道上。自此4~5nm制程良率已经稳定了。” 据韩国媒体BusinessKorea报道，三星4纳米......
系列，与之相伴的是最新的苹果A16芯片。 苹果A16芯片是iPhone手机的最新芯片。处理器芯片采用4nm工艺制造，采用N4P技术，配备两个CPU内核，包括大核心和小核心。A16芯片是A15芯片......
Google Tensor 2芯片将基于三星4nm工艺 配Exynos 5300 5G模组;初代 Tensor 芯片基于三星的 5nm 生产工艺，因此 Google 即将推出的第二代 Tensor......
组合，但会通过 4nm 和 3nm 工艺进行区分，目前尚不清楚是否同时宣布两种工艺的旗舰芯片。......
升至1.4nm，从台积电手中夺回大量用户。 特斯拉在意的，真的只是工艺吗？ 常识告诉我们，芯片的制程工艺在很大程度上决定着芯片的性能。以华为公司为例，在被美国制裁之前，华为的海思芯片基本保持着领先高通芯片......
公司很早就开始评估台积电在凤凰城的晶圆厂，双方会不断合作，而且公司将是台积电凤凰城芯片厂 4nm 制程的首批客户。 2022 年第四季度，台积电将其开始建设的位于美国亚利桑那凤凰城的晶圆厂的投资增加了两倍，达到 400......
三星下一代 3nm / 4nm 节点有望明年下半年量产; 11 月 3 日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划 2024 年下半年向市场推出采用第二代 3nm 工艺......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产;据 BusinessKorea 报道，三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片，将稳定制程早期阶段的良率问题，以及提升性能、功耗......

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