资讯
浙江嘉善再签约两个集成电路项目(2021-01-25)
浙江嘉善再签约两个集成电路项目;近日，嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目(2022-01-10)
测试创新中心（华进二期）和华进（嘉善）先进封装项目（一期）的投资建设。
华进半导体官网显示，在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下，华进半导体于2012年9......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展;近日，青岛惠科6英寸半导体项目、华进半导体二期先进封装项目等一批集成电路产业项目迎来了新的进展。
青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目通线
近日......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶;据华进半导体官方消息，7月1日，华进公司二期项目（“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”）主体......
2022年首月！半导体行业激起融资浪潮：12家企业完成融资(2022-01-27)
融资吸引了深创投，图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元，将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心（华进二期）和华进（嘉善）先进封装项目（一期）的投......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产(2022-08-30)
浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产;据浙江嘉善县人民政府官网消息，位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“浙江禾芯”）于去年7月落户，一期总投资约10亿元，今年1月开......
全球多个先进封装项目获得最新进展！(2024-11-25)
（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装项目......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
发展趋势》的演讲报告分享。
▲华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理孙鹏作了题为《后摩尔时代AI/HPC封装集成解决方案》的演......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
在大数据算力芯片及其供电模块中的应用
张伟杰 天芯互联科技有限公司产品总监
14:30-14:50：
先进封装与系统集成技术的创新与挑战
戴风伟 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司研发总监
14:50-15:10......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
技术
– 晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
– 扇出型/扇入型晶圆级封装技术
– 其他先进封装技术
课程四：真空封装技术
讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术......
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目(2023-02-20)
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目;近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。
据悉......
一批先进封装项目蓄势待发！(2024-08-20)
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海华天一期项目......
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目(2023-02-20)
全球第四“牵手”全球第二，建大型半导体项目;近日，在其官网宣布，将与全球排名第二的封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。本文引用地址：据悉......
四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！(2024-02-26)
南谯速度、体现晶隆力量。
此外，本次全市集中开工项目共101个，总投资850.9亿元，其中，10亿元以上项目17个，50亿元以上项目6个。项目涵盖先进半导体、新能源汽车、新能源电池、光伏新能源、健康......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
测领域的企业还包括：甬矽电子斥资4.00亿元用于集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目；深科达投入8925.59万元用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目；深科技出资14.74亿元将全部用于存储先进封测与模组制造项目......
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞(2021-05-24)
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞;近日，东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上，东莞战略性新兴产业基金正式成立，7大战略性新兴产业面向全球揭榜。
据悉，东莞规划的7大战......
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展(2021-09-10)
总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。
国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
半导体先进封装项目签约深圳(2023-12-26)
半导体先进封装项目签约深圳;据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。
此次项目签约后，双方制定项目实施具体计划书，合力加快推进，让落地项目......
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴(2023-10-20)
、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等签约。
盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟介绍，此次在宜兴投资半导体先进封装项目......
中科智芯晶圆级先进封装等项目签约(2024-06-12)
签约，包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。
中科智芯晶圆级先进封装项目：项目位于杭绍临空示范区，是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目，计划投资17.5亿元......
先进封装带动半导体设备起飞！(2024-08-30)
新建厂计划。
除了大厂纷纷扩产先进封装产能，中国大陆先进封装项目也遍地开花。据全球半导体观察不完全统计，今年1-8月大陆就有超50个先进封装项目奠基、开工、投产等，包括苏州工业园区科阳半导体二期工程项目......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
建立领导地位。可以预见，未来随着市场规模不断扩大，SiC领域的竞争将愈发激烈。
先进封装升温，CoWoS送上热榜
从表中看到，封装项目包括日月光半导体K28工厂建设项目、中科智芯晶圆级先进封装项目......
2025山东、江苏重大半导体项目公布(2025-01-14)
制造等板块。
稍早之前，2025年江苏省重大项目名单也正式公布，十多个半导体相关项目上榜，涉及封测、芯片研发、材料与设备等。
上榜半导体项目包括南京华天集成电路先进封测项目、南京芯德科技封装产线升级项目......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
直接键合技术
阳极键合技术
微帽封装技术
薄膜封装技术
晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
扇出型/扇入型晶圆级封装技术
其他先进封装技术
课程四：真空封装技术
讲师：华进半导体封装......
义芯集成电路先进封装项目投产(2023-12-13)
义芯集成电路先进封装项目投产;12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。
据义芯集成电路官微介绍，义芯集成位于义乌经济技术开发区规划建设的义东北半导体......
两个半导体相关项目签约重庆(2024-06-04)
研发生产基地和民用轻型直升机研发生产总部（中国）基地；与重庆两山投资集团有限公司签约的相关公司，涉及的项目为中新半导体产业基金。
其中，大板级扇出式先进封装研发生产基地项目：总投资不低于1亿元人民币（或等值新加坡元），企业计划在璧山建设大板级扇出式先进封装......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工;近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目......
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产(2023-11-01)
同兴达昆山先进封装项目一期开启量产;10月18日，昆山同兴达量产庆典暨合资签约仪式举行，同兴达半导体先进封装项目一期项目正式量产。
据悉，该项目主体为昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
测试以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化。
一期项目达产后，将形成月产10万片动态存储晶圆封装测试、2万片闪存晶圆的存储封装及250万条内存模组产能的能力。
太极半导体嘉合劲威存储封测合作项目......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用;2022年2月18日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2B厂房......
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶(2023-12-15)
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶;据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装......
格芯、安靠宣布战略合作，共建欧洲大型封装项目(2023-02-21)
格芯、安靠宣布战略合作，共建欧洲大型封装项目;格芯表示，这一伙伴关系扩大了欧洲和跨大西洋的半导体供应链。
公告透露，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方......
皇庭国际拟与控股子公司投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目(2023-01-18)
协议》是公司战略转型规划的重要一环，项目投产运营后，公司将实现涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM业务模式。投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目，是公......
总投资5.3亿元，华芯邦科技FOiP异构集成扇出型先进封装项目落户聊城(2023-03-03)
简称“华芯邦科技”）投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约并落户高新区。
消息指出，华芯邦科技是国内一家fab-lite模式数模混合芯片科技企业，公司在半导体......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
。
越海集成聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，以领先的TSV和2.5D/3D系统级封装技术，服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能......
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收(2023-08-03)
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收;据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
，总经理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司吕书臣，副总经理，江苏中科智芯集成科技有限公司张中，副总经理，江苏芯德半导体科技有限公司
设计篇
异质......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
共计20个项目，具体包括合肥露笑第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目，安徽先进半导体半导体封测边框生产项目，伊维特半导体气体、材料研发及国产化二期项目，觅拓科技光刻胶核心组分及半导体封装材料关键原料项目......
客户包括华为、中兴、小米，伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即(2021-04-27)
客户包括华为、中兴、小米，伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即;根据华夏幸福产业园披露的消息，4月26日，伯恩半导体（深圳）有限公司（以下简称“伯恩半导体”）“晶圆制造+先进封装项目”首条......
50亿元！先进封装等半导体项目签约湖北黄石(2024-03-27)
集中签约，总投资高达507.9亿元。
其中，现场有31个产业项目分4批集中签约，部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目（投资10亿元）；第二批签约共8个项目包括半导体光学材料项目......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
、规模领先的企业。
物元半导体项目一期封顶
5月15日，物元半导体项目一期封顶仪式在项目现场举办。
据城阳政务网显示，物元半导体项目围绕3D晶圆堆叠先进封装......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产(2021-03-23)
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期项目......
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产(2022-05-13)
总投资8000万元 伯芯微电子半导体封装项目建成投产;据天津经开区—泰达消息，日前伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在天津经开区正式建成投产。
消息显示，该项目......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
获中芯聚源等投资，科阳半导体完成超5亿元融资(2023-04-04)
投资等投资机构，苏州本地资本如中鑫资本等加入，龙驹资本持续加码。本轮融资款项，将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入。
资料显示，科阳半导体是从事晶圆级封装......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
30亿美元！美国芯片产业又有大动作;据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。
这也是美国《芯片与科学法案》的首......
昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列(2022-02-10)
计划完成投资191亿元。
值得一提的是，电子信息产业成为苏州首个年产值破万亿元的产业。会上同兴达半导体、普诺威电子等项目签约落户昆山，以下是部分项目简介。
同兴达半导体先进封装项目，预计总投资30......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
通过验收
据华进半导体消息，近日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志......
相关企业
;新进半导体制造有限公司/俞超;;
;江阴长电先进封装有限公司;;
产品，后在中国内地设厂，现主要负责国外客户和进出口业务。 2000年11月在浙江绍兴成立了第一家工厂,总投资1200万美元,引进国际先进半导体生产技术和装备,拥有完整的封装
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;代津半导体（上海）有限公司;;我司为韩国大进半导体有限公司的旗下公司。 是NXP,TI的一级代理商。www.semidj.com 也做其他品牌IC的贸易。 主要业务： 主要做IC贸易，是TI和
;上海京徽电子;;上海京徽电子,长期致力于半导体行业和电力行业的专业发展,公司主要以代理国外先进半导体产品,以半导体技术和电力技术交叉结合为长期目标。在新能源领域传统变频,伺服控制,智能
;肇庆风华新谷微电子有限公司;;肇庆风华新谷微电子有限公司为广东风华高新科技股份有限公司投资设立的全资子公司，投资2亿人民币，引进国外先进半导体全自动封装、测试设备。公司
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
;嘉善思泰贸易有限公司;;嘉善思泰贸易有限公司成立于2006年,主要从事半导体材料的代理与销售,主要产品有2英寸~12英寸半导体抛光片（Dummy Grade/Test Grade
州为中心，先后在深圳、上海、汕头、中山等地设立分公司。公司的客户遍布国内各大城市及国外部分市场，在电子业界享有良好的声誉。 2000年，索尔半导体采用国际先进封装设备、独立完整的生产线生产“索尔”品牌