资讯
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
QFN 的封装结构特点，提升整机的焊接良率及 OATL.
二、引言：
因 QFN 芯片封装结构的特殊性，如何......
汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺(2024-08-02)
汽车制造中不可或缺的七大激光焊接技术工艺;一
飞行焊
激光飞行焊综合了远程焊接、振镜和机械手的优点，配合专业图形处理软件，从而实现三维空间瞬时多轨迹焊接。 主要应用于： 汽车车身、座椅......
器件可从和授权分销商处购买，封装如下表所示。
器件名称
封装
CC1312R
7mm2四方......
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂(2024-03-04)
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。
在投资方面，CG Power作为印度Tube......
瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂(2024-03-04 14:36)
日产能将达到1500万件。工厂将涵盖从传统的QFN和QFP封装到面向汽车、消费、工业和5G市场的高级封装如FC BGA和FC CSP的全方位产品生产。在投资方面，CG Power作为印度Tube......
QFN封装(2022-12-01)
散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。
图1
图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻、加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量......
电源模块的封装类型及相应的优点(2024-08-21)
，使布局更加直观。可见引线可确保封装具有弹性，因为其可以实现很高的焊接完整性且易于调试。该封装类型可提供约 8mm 的爬电间隙，从而确保可靠性。
QFN
QFN 模块是用扁平焊盘代替引线与电路板进行连接的封装......
全新桥路测量模块——imc ARGUSfit B－4(2024-07-12)
/FGG.1B307-TERMINAL(已申请专利，等待批准)，适用于日常测试、维护和诊断。它使测试设置和故障排除变得快速而无需任何焊接、电缆或连接器组件，因为测量电缆可直接通过螺丝端子连接。
通过......
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块(2024-06-13)
RECOM 新推出的RPL、RPH 和 RPZ 开关稳压器的评估模块;
【导读】我们的 RPL、RPH 和 RPZ 系列产品采用 QFN 和 LGA 封装，尺寸非常小巧，所以在工作台上进行性能评估时对于视力和焊接......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
电气连接。
图 2：倒装芯片BGA封装。来源：UTAC
引线键合是一种最古老、最低成本的互联方案，它利用来自ASM Pacific，K&S等的引线接合器进行焊接。焊线机被用于制造各种封装......
PCIE jitter测试问题分析以及解决方案(2023-03-24)
时候都是由于测试不在最终端所造成的（当然，最终端的die达不到，那么至少要求stub最短）。
项目使用的以太网 PHY封装如下图6所示：
图6 芯片封装
这种封装，很多时候其芯片内部走线比较长，那么......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
)举办。展会将汇聚国内外电子制造设备厂商,展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括SMT表面贴装技术、线束加工和制造、系统级封装、电子制造自动化、工业机器人、运动控制、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、EMS......
一种直升机发动机用压力传感器的设计(2022-12-23)
上的敏感电阻引出点用金丝与烧结管座的引脚相连，压力敏感芯体封装如图3 所示。
图3 双芯片压力敏感芯体的封装形式
1.3 压力传感器温度补偿设计
压力传感器是根据硅压阻电桥的测量原理来实现压力与电信号的传递，而芯......
使用电机驱动器IC实施的PCB设计(2024-08-30)
域内，以直接从 IC 封装中转移热量。在这种情况下，无法使用大通孔。这是因为大型的电镀通孔可能会导致“渗锡”，即用于连接 IC 与 PCB 的焊料向下流入通孔中，从而导致焊接点质量不佳。可以......
用TDA1514制作的简单功放(2023-06-20)
在铜箔面烙上各元件。元件引脚尽量短。为增加焊接可靠性，可将元件引脚折弯一小段平贴焊接。在电源正、负极以及信号输出端的铜皮上要搪一层锡，以增强导电性。输入电容要用元极性电容。待各元件焊好后再焊人IC，引脚不用处理，平贴在铜皮上焊接......
利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战(2024-10-31)
x 3.2 毫米）中，典型的 1 毫欧分流电阻需占用大量 PCB 面积。相比之下，Allegro 的 ACS71240 采用 3 x 3 毫米 QFN（方形扁平无引脚封装）封装，电阻为 0.6毫欧......
干货分享丨SMT工厂生产制造不良品管控策略(2024-05-23 06:35:02)
攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
使用阻焊层定义的焊盘。
焊盘中的 DRC 环形圈
4、在焊盘中封盖通孔的例外情况
QFN 封装......
德州仪器(TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程(2024-10-22 11:39)
为 2.1mm x 1.6mm，间距为 0.5mm。这种引线式封装比市场上同类器件小 92%，可满足制造商的焊接需求，但尺寸大大降低。德州仪器的汽车级 PLD 比最接近的市场上同类产品小 63%。此产......
干货分享丨PCBA锡膏印刷关键技术详解(2024-03-01 08:22:08)
了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。
锡膏的印刷是SMT制程中第一道工序也是SMT生产工艺的重要环节，焊膏印刷质量直接影响最终的焊接质量，特别在5G电子产品超大尺寸SMT......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项(2023-02-16)
了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。
具有低成本QFN封装的PMIC
根据Nordic的说法，nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1 mm×2.1 mm芯片尺寸封装......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项(2023-02-16 14:17)
了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。具有低成本QFN封装的PMIC根据Nordic的说法，nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1 mm×2.1 mm芯片尺寸封装（CSP......
Nordic推出全新PMIC，提供CSP封装选项(2023-02-17)
解决无线产品设计中的一些特定问题。Nordic表示，新的PMIC解决了两个关键问题：正确调整封装尺寸以降低成本，以及支持更高的电池充电终端电压。
具有低成本QFN封装......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
方式。随着市场对芯片集成度要求的提高，对集成电路封装更加严格。
正常的BGA焊接......
干货分享丨华为QCC 7大手法培训资料，值得我们学习！(2024-08-31 22:03:07)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
揭秘热设计：集成电路设计的关键密码(2024-05-06)
阻与电路板的整体厚度成正比，导热孔也是影响热阻值的因素之一。因此，对于采用方形扁平式无引脚（QFN）封装的大功率GaN器件，通常选用厚度为8mil密尔（毫英寸）的超薄PCB，以最大程度降低热阻。PCB材料......
干货分享丨电子元器件在线路板上的引脚顺序(2024-10-21 17:53:55)
出现放错元器件的问题。但是由于生产厂家条件限制和元器件本身特点，也并不是所有元器件都可以自动贴装或插装的。
常见需要人工手动放置的有各种表贴变压器、接插件、TO封装......
这个安全宣传片，1分钟震撼世界！(2023-12-31 21:26:32)
震撼！
该片创意性的将视线对准车祸发生前一刻，转弯处加速疾行的两辆汽车，如果在相撞前时间被静止，当事人之间的对话将如何......
干货分享丨焊接原理及不同IMC合金强度详解(2024-05-23 06:35:02)
了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路......
倍思45W T-Space拓展坞拆解报告(2024-06-06)
提供最大 120W 的功率输出，集成 2 路输出检测及 3 路 NMOS 驱动，配合协议芯片即可组成一个简洁完整的大功率快充充电方案。
SW3203采用QFN-24 4x4mm封装，内置I2C接口，支持......
干货分享丨电子产品无铅焊接中典型缺陷及故障现象的诊断分析(2024-05-05 16:19:28)
预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子产品整机装配就拧个螺栓而已，竟然......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
变化对整个输出电流增加比较有限，如何改进封装来提升输出能力？要从单管实际应用中影响散热外部热传输的路径入手。
图1.单管TO-247 PLUS封装
如图2（a）是单......
贸泽电子技术资源中心推出LED和照明解决方案(2023-11-16)
Inc. LT8355-1双通道LED控制器采用可侧面焊接的4.0mm × 5.0mm QFN-28封装，符合汽车应用的AEC-Q100标准。
•STMicroelectronics......
干货分享丨点胶工艺技术(2024-03-27 07:04:44)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯......
德国大陆集团8D培训资料(2024-09-30 15:44:50)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
干货分享丨工厂成本管理与控制PPT(2024-03-27 07:04:44)
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
干货分享丨锡膏体积对焊点可靠性的影响（译文）(2024-03-01 08:22:08)
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
干货分享丨ME工程师必须懂OEE管理知识，值得学习！(2024-03-14 16:10:53)
性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
干货分享丨虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）(2024-07-16 17:35:08)
】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯高端PCBA电路板散热设计关键技术完整版！电子......
干货分享丨TPM改善案例汇总(2024-07-16 17:35:08)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
干货分享丨电子厂物料管理方法(2024-02-16 10:25:11)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接......
干货分享丨工厂生产效率提升方案，值得借鉴！(2024-05-05 16:19:28)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接......
干货分享丨生产异常管理(2024-04-08 06:30:24)
SMT焊接......
如何才能使用CC2541蓝牙模块与单片机进行串口通信(2024-03-05)
CC2540上的USB未启用并且CC2541上的I2C/额外I/O未启用，那么CC2541与CC2540在6mmx6mm方形扁平无引脚（QFN）40封装内引脚兼容。与CC2540相比，CC2541提供......
先进封装走向汽车电子，或引致供应链洗牌！(2017-08-11)
（quad flat package ，方型扁平式封装）或通孔类型的封装。”Yannou 说，“它们会拒绝使用有机基底 BGA、LGA。它们不会使用 QFN，因为你看不到引线，所以你无法检查与电路板的焊接......
干货分享丨电子工艺工程师相关技术与管理技能学习(2024-04-08 06:30:24)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接......
干货分享丨SMT生产线30分钟换线改善专案报告(2024-08-14 17:46:54)
分享丨锡须的检测与基本判定标准
5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法
干货......
干货分享丨100张车间改善案例图(2024-01-24 22:33:33)
分享丨一种替代橡胶密封圈的全新技术
年底了，年终总结怎么写？最全攻略看这里！【干货】使用预成型焊片降低QFN和LGA空洞盘点常见电子元器件极性识别方法，图文并茂！OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策华为5G通讯......
相关企业
设备 6、高难度芯片焊接加工：焊QFN，焊芯片，LGA焊接，LGA返工返修，QFN焊接，BGA焊接及检测，BGA植球，BGA返修，BGA帖装 BGA焊接。7、手工焊接的芯片及器件封装：QFN、QFP
DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD .PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片 焊接质量好且周期短、速度快、低成本、打破了传统实验板上线质量差、周期长、费用高的缺点。诚信
的保证：各类高难度封装的焊接：全自动的SMT贴片生产线，DEK+ HITACHI +BTU从设备上 ；确保产品的质量。电子元件从0201，0402－PLCC，QFP，QFN，BGA（球径为0.25mm
;青岛深蓝电子有限公司;;承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA
，线路板焊接 深圳市光福电子有限公司座落于深圳市南山区西丽镇，经过多年的发展，在资金和技术方面有着雄厚的实力。本公司有丰富的SMT手工焊接经验，可专业进行0402、0603、0805、1206等封装阻容元件焊接
经验丰富技术娴熟，可以专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片， 专业
;深圳盈诚机打;;深圳BGA焊接 BGA植球 BGA返修 深圳SMT贴片加工 （SMT）LGA BGA QFN CSP 等有铅，无铅焊接 MI手工插件加工（DIP） PCBA手工焊接 中小
;汕头市成诺电子商行;;主营产品： 贴片SOP、QFP、QFN、BGA、PLCC、DIP等封装IC配套。
;深圳市瑞港信电子有限公司;;主要经营：SOP SSOP MSOP DIP CDIP QFP QFN BGA DDC PLCC 各种封装等等。
;深圳市光福PCB样板手工焊接;;公司座落于深圳市南山区西丽镇，经过多年的发展，在资金和技术方面有着雄厚的实力。本公司有丰富的SMT手工焊接经验，可专业进行0402、0603、0805、1206等封装阻容元件焊接