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佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV
为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
紧密相连的2.5D技术※3及半导体芯片层叠的3D※4技术来实现。
新产品是通过0.8μm的高解像力和曝光失真较小的4个shot拼接曝光，使100×100mm的超大视场曝光成为可能，从而实现2.5D和3D技术相结合的超大型高密度布线封装的......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
。项目建成达产后可提升芯片产能，进一步提高公司销售规模和整体盈利水平。
据公开资料，安芯电子主营业务为功率半导体芯片、功率器件和半导体关键材料膜状扩散源的设计制造与销售，其中功率半导体芯片是......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片......
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产(2022-12-16 14:34)
佳能 3D 技术 i 线光刻机将实现大型高密度布线封装的量产;芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
的设计和制造价格非常高。因此，鉴于不断增长的计算需求，单片芯片越来越无法提供所需的性能。而这个时候Chiplet小芯片技术的应用可以不增加单个芯片的总体面积从而实现高性能，而小芯片通过将产品分散在多个半导体芯片......
年产3.6亿颗，绵阳欣盛COF-IC项目开工(2023-08-24)
技术股份有限公司100%持股。常州欣盛半导体技术股份有限公司专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装......
高端市场要变天?佳能宣布发售新一代i线步进式光刻机(2022-12-08)
”。
据了解，在半导体芯片的制造工艺中，光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。
保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
硼扩散源、中性隔离膜等多个系列产品。
其中，功率半导体芯片是该公司的核心业务，致力于功率半导体芯片中FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等产品的设计制造。据招股书介绍，目前，安芯......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？(2022-11-29)
度转变。
那么中国是如何在限制下实现的芯片自给自足成就?又改变了怎样的态度呢?
了解中国中低端芯片如何自给自足之前，我们要先知道中国芯片被限制的原因。众所周知半导体芯片是......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
术去除了低压硅产品PSMN3R9 100 V金氧半场效晶体管的封装接线。
对于频谱的低功率端和电源管理集成电路，我们可以进一步将无源器件集成到分立式封装中，对于苹果APL1028而言，实际集成至半导体芯片。我们......
集成无源元件的电源管理集成电路(2023-02-08)
频谱的低功率端和电源管理集成电路，我们可以进一步将无源器件集成到分立式封装中，对于苹果APL1028而言，实际集成至半导体芯片。我们期待在未来数年看到相关方面出现突破性进展，并且很高兴能继续与大家分享我们的发现！
......
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04)
年产超100亿颗！嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据嘉鱼发布消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计5月份......
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产(2024-01-04 14:25)
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产;据“嘉鱼发布”公众号消息，位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶，而后同步开始建设DFN、QFN生产线，预计......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;
在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
三星去年第四季度盈利大涨 半导体成最大功臣(2017-01-23)
使阿尔法围棋像人类一样做出最好的选择，需要相应的计算处理能力。预计为此投入的存储容量也相当高。就像人的大脑能够反复运算和记忆一样，对人工智能来说，半导体芯片是处理及存储信息的核心装置。
物联网、生物......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
英特尔是如何实现玻璃基板的？;在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
，通过分析先进化合物半导体芯片封装的新特点和新挑战，展示MRSI在设备和工艺方面应对这些新挑战的解决方案。
△周利民总经理
“无空洞焊接解决方案”——锐德热力设备有限公司 华东......
功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖(2021-11-04)
捷（Seagate）牢牢占据着全球第一、第二硬盘公司的地位。最近十年，固态存储技术（即半导体存储技术）发展迅猛，产业规模达到了千亿美元。数码相机替代胶卷、U盘替代磁盘，到最近的固态硬盘（半导体芯片......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
资料显示，封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。
报道称，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公......
美国供应链专家怎么看待《芯片法案》？(2022-09-30)
呼吁建立全国性的微电子培训网络，用于跨学术机构(包括为少数民族服务的机构和社区大学)的半导体劳动力发展，并制定全国性的半导体研究议程。
整体解决方案投资了芯片行业所需的许多技能。
Carrieres说：“从技术上理解这个行业是如何......
迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式(2023-10-26)
迎接Chiplet模块化生态 中国台湾可走虚拟IDM模式;随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计......
热增强型半导体封装及案例(2024-03-06)
热增强型半导体封装及案例;
公开了用于改善集成电路的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄结构以没通过在中应带一个或多个来生产核结构的方法。在实施例中，被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装......
重庆万国造出自研自产 IGBT 元件，预计今年内实现量产(2022-08-12)
的出货量中，重庆万国做到每 10 亿颗芯片中，不良率只有 3 颗。
目前，重庆万国已启动上市计划，并已引入京东方等行业头部企业或专业投资机构作为战略投资人。下一步，重庆万国将进一步加快半导体芯片及半导体芯片封装的......
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）(2024-06-17)
基于比较器的过压保护电路设计方案（完整版）;阅读提示本文引用地址：本文5000多字，细致阅读大约需要30分钟
关键词
过压保护 阈值 MOSFET 降额系数
设计背景
几乎所有的电子元器件，特别是半导体芯片......
风险提醒！市场繁荣局面已出现分化(2022-01-29)
市场规模将继续保持成长，并在2023年市场规模突破6000亿美元。
刘红兵指出，半导体芯片是电子信息产业发展的基石，基于芯片制造的各种电子产品已经渗透到人们日常工作和生活的方方面面，密不可分。在电子系统中反映半导体......
从硅晶圆面积看行业未来，汉高“粘”结车芯+AI双风口(2023-07-11)
性能和可靠性的关键一环。Ram Trichur指出，汽车半导体的封装，超过90%都是用传统的引线键合封装，而引线键合封装的完成就必须要用到芯片粘接胶。
作为半导体封装材料全球最大的供应商之一，汉高......
一看就懂的 IC 产业结构与竞争关系(2017-04-18)
)」。
也就是说，台湾媒体常称的半导体产业链，正确一点来说应该叫 IC 产业链，包括「IC设计」、「IC制造」、「IC封装」。
因为在 IC 设计和封装的环节，都不会碰到半导体啊！重点是那颗IC......
佰维存储：带上你的飞扬少年，来一场全新的半导体封测“Factory Tour”！(2022-08-02)
解员的带领下逐层参观各车间的生产设备、流水线，近距离观察半导体存储芯片是如何“炼”成的
4、12:00-12:20 观后留念
观后交流，合影留念
5、12:20-13:00 午餐......
一看就懂的IC 产业结构与竞争关系(2017-05-02)
一点来说应该叫IC 产业链，包括「IC 设计」、「IC 制造」、「IC 封装」。
因为在IC 设计和封装的环节，都不会碰到半导体啊！重点是那颗IC！
IC 设计的厂商包括发哥（MTK）、联咏......
合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具(2023-10-07)
合见工软：三年发展到千人规模，要从验证入手，打造EDA全流程工具;作者：电子创新网张国斌
虽然自去年以来，全球消费市场低迷导致半导体芯片市场需求减少，但是长远看，随着全球数字化加速，对IC的需......
自旋电子器件制造工艺获新突破，或成半导体芯片行业新标准(2023-03-24)
新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
图片来源：《先进......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
中每一位工程师都至关重要。
据了解，“半导体芯片外延材料创新团队”是多学科交叉队伍，汇集了半导体物理、光电子器件、化学工程、材料学、封装技术、质量控制等方面的优秀人才，在西......
一文看懂 IC 产业结构及竞争关系(2017-06-03)
)」。
也就是说，台湾媒体常称的半导体产业链，正确一点来说应该叫 IC 产业链，包括「IC设计」、「IC制造」、「IC封装」。
因为在 IC 设计和封装的环节，都不会碰到半导体啊！重点......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*3) 导通电阻
MOSFET导通时漏极和源极之间的电阻值。该值越小，导通......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*3) 导通......
为了给摩尔定律续命，芯片行业有多努力？(2023-03-27)
内集成不同材料、线宽的半导体芯片和器件，从而充分利用不同种类芯片的性能优势以及成熟制程的成本优势。
其中，WLP（晶圆级封装）、SiP（系统级封装）、3D IC以及Chiplet等是当前业内主流的先进封装......
6 大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆(2023-12-18)
6 大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆;
如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感和信息处理，旨在确保我们的安全。半导体......
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款(2024-09-10)
中国半导体芯片研发再获两大重要突破：世界首创和全球首款;近日，中国在半导体芯片领域创造了两项记录：一是量产了全球首款28nm内嵌RRAM画质调节芯片，二是研发出了世界首创的16位量子比特半导体微型处理器芯片......
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安(2022-12-29)
无需3nm工艺 全球首颗商用存内计算SoC问世：功耗低至1毫安;明年就要宣布量产工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片......
芯片短缺，仍在影响生产吗？芯片短缺如何毁了汽车产业？(2023-08-09)
在日本铃木的积极支持下，一直致力于加强其产品组合，以满足不断变化的市场形势。”MSIL 董事长 RC Bhargava 在公司年度报告中表示。
回顾：芯片短缺如何毁了汽车产业
COVID-19 大流行对半导体芯片......
董明珠、邱慈云等大咖是如何看待中国集成电路发展的？(2023-01-02)
科技有限公司董事长兼CEO周正宇
北方华创首席科学家刘韶华
Q：董明珠是如何看待格力造芯问题，未来怎么和半导体......
六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆(2023-12-19)
六大半导体技术助力构建更安全、更智能的车辆;从前保险杠到后保险杠，从车顶到车轮，上使用的高效创新型越来越多本文引用地址：如今的车辆可能配备了 200 到 2000 颗半导体芯片用于供电、传感......
迎接汽车电动化时代的来临，安世半导体引领MOSFET技术革命(2023-11-21)
MOSFET 需要不断进行技术创新，以迎接更高的开关频率、更大的功率密度和更低的功耗等众多挑战。面对这些变化和挑战，作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，以效率致胜的 Nexperia，是如何......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*3) 导通电阻
MOSFET导通时漏极和源极之间的电阻值。该值越小，导通时的损耗（功率......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的......
封装的力量(2021-6-24)
性能并使电子产品更经济实惠。
在从医疗电子产品到工厂自动化的各种应用中，对半导体封装这一日益重要的技术进行创新有助于生产出更小、更快和更可靠芯片，从而提高性能、实现更高的功效和更低的成本。
“封装......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量;7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装......
相关企业
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;深圳市欧恩光电技术研究所开发部;;圳市欧恩光电技术研究所是一家专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
;深圳市欧恩光电技术研究所;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、微控
;深圳市欧恩光电技术研究所（市场部）;;欧恩光电技术研究所是一家经深圳市政府部门批准成立的专业光电半导体器件研发、设计和制造的微电子研究所。研究所拥有一支多年从事光电半导体芯片设计、MCU微控
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片