美国供应链专家怎么看待《芯片法案》？
avnet.html">安富利全球销售支持和供应商开发副总裁Peggy Carrieres表示：“如果你从整体的角度来看，该法案承认了这项技术对行业命脉的重要性。它还旨在为半导体行业的未来做好准备，并为其可持续发展奠定基础。”
问题在于，美国在芯片生产的关键材料和服务上依赖外国。比如，中国控制着高科技产品中使用的大部分稀土元素，中国和日本生产了大量的硅和硅晶圆，大部分芯片制造设备使用的氖气来自乌克兰，IC测试和封装服务高度集中在东南亚。
Anaplan供应链高级总监Tom McDonough说：“我担心的是，目前的模式缺乏替代方案” “如果我们在关键材料上依赖单一来源，或者这些材料高度集中在一个地区，无论是自然灾害还是政治动荡，任何中断都将对这些商品的供应和价格产生巨大影响。”
这些限制在Covid-19大流行和俄乌冲突期间暴露无遗，然后从2021年初开始的芯片短缺使整个行业的生产线瘫痪。芯片产能是主要问题，同时供应链中断、熟练劳动力缺乏和不可靠的物流也困扰着行业。
Carrieres指出，科技公司在创新，但创新分散在多个行业。《芯片法案》为解决一个共同问题提供了一种途径：建立国家半导体生态系统。
科学与人力资本
在众多措施中，《芯片法案》为基础能源科学提供资金，包括材料科学与工程、化学科学、物理生物科学、地球科学以及其他学科。它还呼吁建立全国性的微电子培训网络，用于跨学术机构(包括为少数民族服务的机构和社区大学)的半导体劳动力发展，并制定全国性的半导体研究议程。
整体解决方案投资了芯片行业所需的许多技能。
Carrieres说：“从技术上理解这个行业是如何运作的还需要一段时间。”“你们有研发和生产、采购和物流以及供应链方面的专家。”
安富利公司正在与亚利桑那科技学院合作资助一个项目，该项目指定学生担任首席科学官(CSO)。
Carrieres说：“我们必须回到小学阶段，投资诸如首席科学官之类的项目，这样做目的是刺激行业向前发展。”
中佛罗里达大学(UCF)建模、仿真与训练学院的主任兼教授Grace Bochenek表示，该校正在创建一个数字孪生模型，是由中佛罗里达联盟建造的真实世界的半导体制造厂和工艺的虚拟复制品。她补充说，UCF还同时在建设/培训劳动力，以提高美国的半导体设计/生产能力。
Carrieres补充说，该行业在供应链人力资本方面的投资历来很少。IPC、ECIA等电子行业协会已经制定了吸引小学和大学学生的教育计划。
规划新的晶圆厂
为了防止全球芯片短缺现象再次发生，芯片制造商计划在全球新建近30个晶圆厂。Carrieres评价此举说：“企业仍在根据资产负债表做决策，资金分配正走向资本支出。但一个可持续的供应链也至关重要。”
IPC表示，在不提高相关测试和封装能力的情况下，增加美国芯片产量只会拉长半导体供应链。美国制造的芯片仍需运输到中国台湾、日本或韩国进行最终组装。
专家们对半导体供应链能否在任何一个国家复制表示怀疑。
“即使芯片是在美国组装的，也有来自世界各地的供应，”IDC制造洞察和全球供应链战略实践部门负责人Simon Ellis表示，“供应链已经纠缠了50年，我们很难看到被解构。”
Carrieres表示，《芯片法案》帮助北美公司着眼于更长远的前景，如替代材料和芯片堆叠。“我们希望看到国家层面的更多创新。”
IPC特别指出了美国在IC基板和封装能力方面的不足。
IPC总裁兼首席执行官John Mitchell在事先准备好的讲话中表示：“芯片设计师们越来越依赖于更小型的硅芯片封装技术的进步，通过更小的芯片尺寸而实现更大功能和效率。”“如今，芯片封装是王道，这项立法有助于美国在这项关键技术中获得领先地位。”
更紧迫的是，美国需要投资IC基板的开发和生产，例如PCB。Mitchell补充说：“在这些基板方面，美国只具备刚刚起步的能力。”
通过“客户的眼睛”看世界
作为一家电子元器件分销商，安富利是制造芯片的公司和消费芯片的企业之间的桥梁。
“这对我们来说很重要，因为我们是通过‘客户的眼睛’来看世界的，”Carrieres说，“最终，我们会努力解决客户的问题。”
虽然分销商可能向市场销售数百个品牌的产品，但是OEM的生产线会因缺少关键部件而停滞不前。
《芯片法案》开放了资金，但利益相关者仍需要合作，以确保健康、平衡的供应链，确保“全员”能交付最终产品。
Carrieres说：“也许需要《芯片法案》来推动整体变革。不同的事情将推动变革，这是一个围绕共同问题进行不同思考的机会。”
《芯片法案》的资金去向包括：
- 向美国国家科学基金会(NSF)拨款130亿美元，用于资助涉及科学、技术、工程和数学的教育工作。
- 拨款200亿美元给NSF新设立的负责技术、创新和伙伴关系的理事会。该理事会将加快人工智能、量子计算、先进制造、6G通信、能源和材料科学等国家和经济安全关键技术的发展。
- 美国芯片劳动力和教育基金将在未来五年获得2亿美元的资助。
本文翻译自《国际电子商情》姊妹平台EE Times，原文标题：