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的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞争对手;然估计2017年上半预计会有5颗分......
发布另一篇报告,指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟,有微幅上行空间。BlueFin 估计,高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28 纳米产能吃紧,台积电会优先出货给高通,把联发科和海思......
真假突破(2022-12-29)
环节在半导体产业链上也很重要,但说7纳米芯片最早出货能“引领全球半导体行业”就显得过于轻浮。早在2014年台积电16纳米工艺首发时,华为海思就成为全球第一家成功量产16纳米芯片的设计公司,但在4年后......
纳米芯片曦力(Helio)X30开案计划。法人认为,若传言成真,将使联发科10纳米客户再少一家,且连带拖累在台积电的10纳米制程投片量。 联发科去年初就重新调整产品蓝图(Road Map),原计......
控制互连寄生参数成为性能设计中的重要课题。但夏禹认为,晶体管与互连线模型复杂化只是增加了工作量,并非不能解决,工艺演进最大的拦路虎是功耗密度,类似的设计“如果16纳米芯片功耗密度为1,那么到5纳米功耗密度就可能是10,芯片如何散热,整个......
链人士透露,因应美方对华为新出口禁令,台积电承接华为旗下海思大单,已自本月起增产5纳米芯片给海思,由原本每天出货700片增至1000片,增幅逾40%,目标赶在美方提出的120天宽限期内出货完毕。供应......
麒麟,有微幅上行空间。BlueFin估计,高通28纳米芯片的预期连续3个月调升。28纳米产能吃紧,台积电会优先出货给高通,把联发科和海思排在后面,这可能是因为合约限制,还有......
上半年将再推出Helio X35抢市,至于华为旗下海思半导体Kirin 970也将在明年采用台积电10纳米量产。 业界人士指出,明年第一季将是高通、联发科、海思等三大手机芯片厂的10纳米芯片......
2023年?2024年?三星第二代3纳米芯片量产时间成谜;近期,随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货,三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。 最新消息是,行业分析师Sravan......
他产品生产了5纳米3纳米芯片。这一次,苹果正与TSMC合作开发2纳米芯片,这将用于未来的产品。3纳米或2纳米制造工艺指的是芯片的具体架构,而纳米计数的减少意味着晶体管将变得更小。 除了2纳米芯片外,先前......
半年将推出的第一代4纳米芯片的量产计划、2022年第二代4纳米芯片的量产计划,以及2023年第二代3纳米芯片的量产计划。但是,其中就是未包括了先前三星所宣布的,即将在 2022 年推出的第一代3纳米芯片......
外媒:苹果3纳米芯片预计2022年量产;根据外媒报道,台积电已经启动A15芯片量产计划,预计iPhone13产品亮相,台积电也开始为未来Mac生产4纳米芯片。据传苹果4纳米芯片......
3纳米芯片之争:三星走到哪一步?;在3纳米芯片工艺上,台积电和三星是唯二的“种子选手”。 由于在4/5nm工艺上糟糕的良品率和表现,三星失去了高通这样的大客户的旗舰SoC订单,为此力图在3纳米芯片......
豪赌先进制程,三星快台积电一步?;6月28日消息,《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。 2021年三星在年度晶圆代工论坛(SFF)上,介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米......
英特尔当前的生产进度,确实有此可能。一般预料,英特尔将在 2017 年下半生产首批 10 纳米芯片,2018 年 1 月进入量产。 英特尔的研发周期从 2 年延长为 3 年,表示 10 纳米芯片需要 3 年时......
束光刻的问题不是精度不够,而是速度太慢,每小时才10片硅片左右。 但是现阶段中国芯片制造业的龙头企业中芯国际,它的量产制程能力是28纳米,几乎差了三代。因此假设有一天台积电不让海思代工,而海思......
三星首次在先进工艺层面反超台积电,3纳米芯片良品率持续提升; 电子已与美国公司Silicon Frontline Technology扩大合作,提高半导体晶片在生产过程中的良率,希望......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产;消息人士称,苹果一直在积极准备2纳米芯片,并希望与台积电合作,为其内部开发的处理器应用新节点。据悉,苹果iPhone、iPad和Mac所搭......
仿生芯片是采用台积电的 4 纳米工艺制造的,然而据爆料人士透露,该芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片,而不是 4 纳米芯片。 爆料者 URedditor 表示,A16 仿生芯片......
称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型,预计将于 2025 年推出。 据说,苹果公司与台积电紧密合作,竞相开发和实施 2 纳米芯片技术,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片......
三星否认“3nm 芯片量产延后”?称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日,据中国台湾《经济日报》消息,三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示,目前......
公司还有规模与技术上的劣势。以制造环节为例,在 14 纳米领域,英特尔、三星、台积电等芯片代工大厂体量至少是中芯国际的十倍。此外,据媒体报道,台积电与三星已经计划量产 10 纳米芯片,而中......
成差距的主要原因在于,三星电子很难从台积电手中撬动大客户。 被垄断的3纳米市场 目前已投产技术中最先进的3纳米芯片市场上,台积电几乎做到了赢家通吃。台积电的3纳米产线今年一直保持满负荷状态,这都......
先进制程竞争升级,三星台积电4纳米正面交锋;据韩媒Business Korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。 报道称,三星电子3月12日发布了一份商业报告,报告......
电计划进一步扩建和升级产线,以为苹果生产更先进的3纳米芯片。苹果即将推出iPhone 15这些型号及其未来的M3系列芯片预计将采用台积电的3纳米工艺制程,但最初的芯片将来自台湾工厂。 去年8月,美国......
可以容纳更多的晶体管,从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高,以及对更长续航力的需求,苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术,将使......
可以容纳更多的晶体管,从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高,以及对更长续航力的需求,苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术,将使其设备在市场上保持领先地位。苹果......
电在量产前加快速度是为了确保良率稳定。 有报道称,苹果可能已预留台积电所有2纳米产能,和首次用于iPhone 15 Pro的3纳米芯片一样。 虽然台积电能制造芯片,但需要其他供应商协助,2......
三星3纳米芯片正式出货;据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中,率先取得重要里程碑。 不过,三星......
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单;三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病,但据韩国每日经济新闻英文版网站 The Pulse 报道,近期三星称,其 4 纳米芯片......
、90纳米和65纳米的ASIC设计。 业界可能知之甚少,华为的海思曾是IBM半导体制造的最大客户,并且IBM半导体也是华为海思在芯片制造上的重要合作伙伴。 同样中芯国际曾于2012年3月28......
体积方面适应放缓的摩尔定律的发展节奏。最初,英特尔的产品更替周期是一年半,后来这一周期延长到2年,而最近的14纳米芯片在市场上停留的时间已经接近3年。 相关统计显示,该公司的制程工艺从45纳米......
电原计划在美国亚利桑那州工厂生产5纳米半导体,另外增设第二家工厂生产更先进的3纳米芯片。 苹果CEO库克此前曾表示,公司计划从亚利桑那州工厂采购芯片。这或......
代和第三代产品显示出更好的性能,更低的功耗,并且使用更小的晶圆面积。 目前,业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米,但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上,竞争厂商主要为三星和两家。 公开资料显示,三星晶圆代工业务于2021年量......
苹果芯片制造商首次讨论高度先进的1.4纳米芯片;2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST (TSMC)正式提到了其1.4纳米制造技术,很可......
入它的设备釆购清单之中。 台积电在美建设的新工厂,也已订购中微的刻蚀机于2023年下半年发货。   华为是火种   华为海思早在2020年9月15日,美国限制台积电为它代工,华为用顺丰包机运回最后一批5纳米制程芯片......
世芯:北美客户7纳米芯片进入量产 全年营收看起来更乐观;ASIC厂世芯-KY20日召开法说会,公司表示,受惠NRE(委托设计)项目不断流入,加上北美客户7纳米芯片进入量产,第三季、全年......
全球首家?这家代工厂官宣生产3纳米芯片,磐矽半导体/高通或首发;近日,韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电,量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是,三星已经正式官宣量产3纳米芯片......
,三星宣布3纳米芯片已经开始成功流片,将于2022年上半年开始生产,并表示2纳米芯片将于2025年量产,两款芯片均将采用GAAFET工艺。 最近,三星电子副会长李在镕开启了7日欧洲穿梭之旅,据韩......
人们对这家美国公司产品性能仍然存在疑虑。 台积电表示,N2芯片的量产将于2025年开始,通常先推出移动版本,苹果是其主要客户。随后推出的是PC版本,然后是专为更高功率负载设计的高性能计算芯片。 台积电的新一代3纳米芯片技术首次在今年9月推......
,台积电将在其亚利桑那州芯片工厂生产 3 纳米芯片,并可能计划生产 1 纳米芯片。 在半导体制造中,3nm 工艺是继 5nm 技术节点之后的下一个 die shrink,几大......
爆iPhone 16机型可能在2024年使用第一代3纳米芯片; 有消息披露,计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型可能在2024年使......
三星电子:计划到2026年晶圆代工产能增加至目前的3倍;10月28日,三星电子表示,计划到2026年将其代工产能增加至当前的三倍,并重申将于2022年上半年生产第一批面向消费者的3纳米芯片......
跳过N3直接上升级版?苹果或成台积电N3E芯片首家客户;据媒体周三(14日)援引知情人士的消息报道,苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司,并计划在部分iPhone和Mac电脑......
公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。 2021年5月,IBM宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。公开资料显示,与当前主流的7纳米芯片相比,IBM 2纳米芯片的性能预计提升45%,能耗降低75%。与当前领先的5纳米芯片相比,2......
第一代3纳米芯片,iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用?; 近日有消息披露,计划在iPhone 16系列上将会采用台积电技术的3纳米芯片,价格较低的iPhone 16机型......
是坚持事先准备好的投资计划。也就是说,该公司将尽最大努力保持资本支出稳定。 据悉,三星于今年6月开始在其代工厂量产3纳米芯片。近年来三星投入巨资在先进制程中与台积电一较高下,Kyung表示,三星将致力于提高性能并降低芯片......
苹果独家购买台积电3纳米芯片;计划购买台积电今年推出的所有第一代3纳米工艺芯片,用以推动其即将发布的iPhone、Mac和iPad产品。即将发布的iPhone 15系列将搭载A17 Bionic处理......
同规格晶圆成本约2万美元,成本增加50%,且会转嫁到消费者身上。业界认为,苹果2纳米芯片成本将从3纳米50美元提高到85美元。 封面图片来源:拍信网......
生产 正是在计算光刻等先进技术助力下,摩尔定律得以不断延续,芯片也不断变小,先进制程芯片得以不断生产。目前晶圆代工厂商已经开始量产3纳米芯片,而在计算光刻助力下,2纳米芯片......

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司和日本APOLO公司共同研发新一代脑部神经反馈治疗仪; 2009年底公司与美国BMS公司签署众多合作协议,共同出资研制新一代动态心电跟踪系统; 2010年1月公司与日本光电株式会社共同研制中枢神经纳米芯片
;深圳市星语顺电子科技有限公司;;集成IC、海思主控芯片、网络变压器、网络滤波器、RJ45接口、二三极管等等;
机嵌入式开发系统等,同时提供 USB 开发配套芯片、通用单片机和 DSP 芯片、以及其它专业的芯片销售。   追求卓越品质,提供满意服务是上海思越公司永恒的承诺,我们会把握好与您合作的每一次机会,寻求
;重庆米芯科技有限公司;;重庆米芯科技有限公司供应:重庆程控电话交换机、重庆数字程控交换机、重庆集团电话,重庆数字调度机。配套销售:重庆电脑话务员、重庆计费系统、重庆录音系统、重庆
;上海思增工贸发展有限公司;;上海思增工贸发展有限公司创建于2002年10月3日。目前公司的重点经营项目为:GPS全球卫星定位系统的生产与销售。产品多以进口芯片制造,讲究产品的品质、实用
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;深圳市合睿达电子有限责任公司(原北京合睿达电子);;本公司主要做TI的达芬奇系列,ARM系列 DSP系列,海思主芯片,电源管理芯片,网口芯片,以及整套BOM的配单。公司有多年配单的业务人员,能给
及品质保证),为用户提供各类规格、各种性能的非晶、纳米晶带材及铁芯。公司研究开发的主要产品有:1、非晶(钴基、铁基)、纳米晶带材2、非晶(钴基、铁基)、纳米晶磁芯3、铁基非晶PFC磁芯器件4、钴基非晶,铁基非晶,纳米
;深圳市华积电科技有限公司;;深圳市华积电科技有限公司成立于2000年,是一家专业(海思-TI)电子元器件代理分销机构,公司有着多年的安防视频监控和机顶盒元器件的优势供应渠道, 公司