资讯
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO(2021-12-02)
开启辅导备案，中欣晶圆拟A股IPO;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）在其官网披露了《首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，辅导机构为海通证券。
据披露，中欣晶圆......
中欣晶圆完成33亿元融资！建设12英寸硅片第二个10万片产线(2021-09-06)
官方消息显示，中欣晶圆拟在上海证券交易所科创板市场上市，相关工作在推进当中。
封面图片来源：拍信网......
总投资40亿，11月开工，中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江(2021-11-02)
总投资40亿，11月开工，中欣晶圆8/12英寸外延片项目签约浙江;据微信公众号“丽水井开区”消息，10月31日，浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。
开幕式上，丽水共签下10......
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立(2021-11-02)
中欣晶圆半导体材料研究院正式成立;近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）宣布，半导体材料研究院成立仪式在杭州举行。
图片来源：中欣晶圆
据介绍，半导体材料研究院是由中欣晶圆......
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工(2022-10-26)
8英寸年产240万片、12英寸年产360万片，中欣晶圆项目预计本月竣工;据丽水经济技术开发区消息，丽水中欣晶圆董事长贺贤汉表示，丽水中欣晶圆外延项目预计于10月28日基本竣工，下个......
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工(2021-11-18)
总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工;据中欣晶圆消息，11月17日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣晶圆”）宣布......
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片(2021-12-21)
中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工 明年底月产能将增至20万枚硅片;2021年12月20日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）半导体12英寸......
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒(2021-09-13)
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒;近日，中欣晶圆透露，公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制。
8月17日，中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸450kg投料......
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶(2022-05-10)
总投资40亿元的丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶;据丽水经济技术开发区消息，5月8日，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示，丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元......
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化(2022-06-23)
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化;据浙江金控公众号消息，近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称“丽水中欣”）的股权投资。该项......
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工 即将进入试产阶段(2022-11-04)
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工 即将进入试产阶段;据丽水发布消息，11月2日，丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目建设正式宣告竣工，即将进入试产阶段。
消息显示，丽水中欣晶圆......
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产(2022-04-24)
中欣晶圆年产240万片12英寸外延片项目预计今年年底前试生产;据处州晚报4月21日报道，丽水中欣晶圆外延项目负责人表示，当前辅助厂房、CUB（动力站）、FAB（10-100级净化厂房）等均......
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江(2021-10-09)
总投资40亿元，中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江;近日，国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式，落地建设“8英寸（200mm）、12......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩;8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）科创板上市申请正式获得上交所受理。
招股说明书（申报......
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立(2022-02-24)
政校企“三方联动”，全国技工院校首家半导体工匠学院成立;近日，由政校企“三方联动”，专门为半导体集成电路产业而设立的中欣晶圆半导体工匠学院在浙江丽水正式成立。
据中欣晶圆介绍，这也......
国内新增半导体公司；沛顿存储封测项目新进展；存储原厂财报回顾(2021-11-08)
美光顺利收官。
10月28日，西部数据公布2022财年第一季度财务业绩（截至2021年10月1日）。该季西数收入约为51亿美元，同比增长29%。其中，Flash收入25亿美元，环比增长3%，同比增长20%。
中欣晶圆......
大基金投资佰维存储；时代电气登陆科创板；封测厂商营收排名出炉(2021-09-12)
，宝马、大众、戴姆勒、博世等近100家车企及供应商已表示支持该计划，但英特尔并未透露是否已有确定客户。
中欣晶圆完成33亿元融资
9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下......
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目(2021-03-30)
Ferrotec（中国）孙公司投资10亿元 建设年产240万枚晶圆再生项目;3月29日消息，据中欣晶圆发布，Ferrotec（中国）旗下安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司（以下......
2022存储产业趋势峰会落幕；TI建12英寸晶圆厂；半导体项目新进展(2021-11-22)
第三代半导体的材料、外延、封测、器件、设备等行业上下游，实现产业集聚，推动产业升级。
中欣晶圆40亿外延项目开工
11月17日，浙江丽水中欣晶圆......
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！(2022-12-12)
签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展！;近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯......
全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流(2022-12-02)
全球第四的德国Siltronic则在去年10月已经宣布，计划到2024年底投资约20亿欧元用于新加坡扩产300mm硅片。
中国大陆企业方面，目前，中国大陆拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微、中欣晶圆......
浙江富乐德传感技术建设项目封顶(2024-06-28)
浙江富乐德传感技术建设项目封顶;据上海申和投资消息，6月23日，浙江富乐德传感技术建设项目封顶。该项目是继中欣晶圆项目、富乐德半导体产业项目之后，FerroTec集团......
富乐德半导体产业项目开工，总投资120亿元(2023-07-11)
经开区大力培育以硅基材料为主的功率器件特色半导体产业集群，其中围绕“硅基材料”已经先后引进了总投资40亿元的中欣晶圆、总投资55亿元的晶睿电子和总投资120亿元的富乐德半导体产业项目，这批......
总投资120亿元，富乐德半导体产业项目首期用地摘牌(2023-03-13)
徳半导体产业项目签约落户浙江丽水，项目总投资120亿元，总用地面积约400亩，主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
此外，据悉，丽水经开区在半导体领域集聚了中欣晶圆......
乍暖还寒！存储芯片、硅晶圆、MCU等领域表现不一(2023-12-07)
领域的国内厂商包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等。近期从国内厂商动态上看，立昂微预计金瑞泓12英寸轻掺硅项目预计明年投产。立昂微董事长王敏文于11月底在第三季度业绩说明会上表示，嘉兴金瑞泓年产180......
华人掌舵 Ferrotec 深耕中国市场，这可能是一场赌博(2023-01-11)
成立了杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司两家子公司。在2017年，Ferrotec和上述两家子公司又合资成立了杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，主要建设月产30万片8英寸半导体硅抛光片项目和月产20万片12英寸......
110亿元，丽水高端光电半导体材料项目有望年底试运营投产(2022-10-13)
引进东旭集团、中欣晶圆、晶睿电子、广芯微电子、江丰电子等企业落户。近日，《丽水经济技术开发区关于进一步加快推进区内半导体（集成电路）产业高质量发展的政策意见（试行）》出台，从企业集聚、研发创新两大方面，推出11条补......
12英寸项目规划今年开工，又一家半导体硅片厂商拟闯关科创板(2021-07-28)
项目已通过国家窗口指导，不过截至目前，市场似乎尚未有该项目开工的消息传出。
半导体硅片厂商“冷落”科创板？
当前，国内半导体硅片厂商主要有沪硅产业（上海新昇）、有研半导体、中环股份、奕斯伟、上海合晶、宁夏中欣晶圆......
缺货涨价，本土硅片厂商开启新一轮扩产(2021-03-29)
亿元，租赁衢州金瑞泓现有厂房购置先进设备。项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产能力。
还有就是中欣晶圆，据其官方近日披露，该公司将12英寸......
重磅！上海首批半导体企业复工“白名单”来了(2022-04-18)
体厂不是第一次面对封城，大多都采取应急措施，即使短期有影响，但恢复正常生产速度快，对产业影响有限。但如果停工时程过长，届时最严重的状况就是供应链再出现长短料的问题，影响终端出货。
除台积电、日月光投控外，中芯国际、中欣晶圆......
年产48万片8英寸功率器件，浙江丽水再添半导体产业项目(2022-04-15)
缓解国内高压功率器件极度依赖进口的局面。
近年来，浙江丽水经开区大力发展集成电路产业。据介绍，截至目前，丽水经开区已经招引了中欣晶圆、晶睿电子、江丰电子、珏芯微电子等22个半导体项目和8家科研机构，形成了一条围绕“材料......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片的需求正在快速增长中。
目前国内具备12英寸半导体硅片生产能力的厂商，包括立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、中欣晶圆、上海......
半导体扩产潮推升硅片需求 大厂计划提价30% 本土厂商迎良机(2022-06-09)
奕斯伟、中欣晶圆等。
封面图片来源：拍信网......
杭州拥有8条芯片制造生产线 去年集成电路产业规模340亿元(2021-06-30)
国形成较强优势和综合竞争力，芯片制造领域实力不断提升。
2020年，杭州一批重大投资项目建设稳步推进。其中包括中欣晶圆大硅片项目、士兰微8英寸生产线扩产项目、紫光恒越项目、富芯半导体模拟芯片IDM项目......
超60家，上海集成电路重点企业首批复工“白名单”公布(2022-04-18)
完全统计，至少有62家企业进入白名单，包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦（上海）、应用材料（中国）、默克......
铠侠/西数合建闪存厂；华为哈勃投资微源光子(2022-04-25)
电路行业方面，据不完全统计，至少有62家企业进入白名单，包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦（上海）、应用材料（中国......
超百亿元！国内又一批集成电路基金落地(2024-06-24)
省集成电路基金致力于推动浙江特色现代化产业体系构建及“415X”先进制造业集群建设。浙江省集成电路基金的管理人为富浙基金公司，后者现已投资中欣晶圆、众硅电子、江丰电子、同创普润、创欣新材、长飞先进等企业。
目前，浙江......
封控伤及供应链 我国Q1芯片产量3年首度下滑(附上海复工半导体企业名单)(2022-04-19)
导体公司。
国际电子商情了解到，除台积电、日月光投控外，中芯国际、中欣晶圆、盛美半导体知名中国大陆半导体产业链企业，ASML、应用材料、安靠等海外知名半导体企业在上海的子公司也在名单当中。
......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
供应商主要包括信越化学、环球晶圆、德国世创，胜高、Soitec、SK Siltron，合晶、中欣晶圆、沪硅产业、立昂微等。
由于终端需求放缓，加上厂商库存调整等因素，2023年全......
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线(2016-11-03)
好队友苹果“叛逃”！Intel最强核显命悬一线;苹果2016年的Macbook Pro笔记本已经开始上市了，外观、配置以及价格都升级了，不过相比全部USB-C接口的槽点来说这都不是事儿了。在高......
一文看懂宁夏银川打造“中国新硅都”的进展、措施与未来规划(2023-09-18)
领先示范、园区低成本化改造等专项资金7420万元，对隆基乐叶、中欣晶圆等晶硅企业申报的34个项目予以资金支持。
（三）深入开展“双招双引”。充分发挥自治区新材料和清洁能源产业专班作用，积极......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-30)
动下，包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等中国大陆硅片厂商都纷纷加大马力，扩充产能。
可城门失火，难免殃及池鱼。去年开始，消费终端市场需求持续萎靡，半导......
风雨欲来！12英寸硅晶圆供需变动？(2023-06-29)
片扩产潮”的涌动下，包括沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆等中国大陆硅片厂商都纷纷加大马力，扩充产能。
可城门失火，难免殃及池鱼。去年开始，消费终端市场需求持续萎靡，半导体面临新的挑战，库存......
Porotech动态像素调整技术实现Micro-LED单像素可全光谱调色(2022-05-10)
PoroGaN®微显示平台上的动态像素调整(DynamicPixelTuning™)专利技术。这是使用单个晶圆上的相同像素来创造全彩或可调色彩的表现，不但实现Micro-LED微型......
不上市的华为能超越三星吗？(2017-01-25)
日元规模的设备投资、1万亿日元规模的研发投资。在不上市的情况下，筹集巨额资金是否极为困难呢？
华为与2000年代的三星属于相同水平
三星不是也已经上市了吗。带着这种想法调查后，发现......
引进光刻机等设备，美迪凯拟建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目(2021-08-30)
体器件项目。
据披露，该项目位于杭州市钱塘新区，总投资约10亿元，拟引进包括光刻机、干刻机、镀膜机等高精尖生产和检测设备，重点开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频......
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力(2021-09-14)
-to-Wafer Hybrid Bonding）。是晶圆对晶圆接合技术，能让芯片制造商在单一晶圆上设计特定芯片架构，并在另一片晶圆上设计不同的架构，再藉由这两片晶圆的接合，制造出完整的装置。为了......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从
6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆，可以使制造集成电路的可用面积增加几乎一倍，每个晶圆上......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
升级到 8寸 晶圆，可以使制造集成电路的可用面积增加几乎一倍，每个晶圆上的有效出片量达到升级前的1.8-1.9 倍，因此大幅增加产能。
SmartSiC™ 是 Soitec 的专有技术，基于......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
这些都是汽车和工业系统成功的关键参数和要素。从 6寸 晶圆升级到 8寸 晶圆，可以使制造集成电路的可用面积增加几乎一倍，每个晶圆上的有效出片量达到升级前的1.8-1.9 倍，因此......
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