这家半导体公司注册资本160亿

11月2日，广州湾区半导体产业集团有限公司（以下简称“湾区半导体产业集团”）举行成立仪式。

据中国质量新闻网报道，湾区半导体产业集团采用政府引导、多元化混合所有制、专业团队运营、高度市场化运作的运行模式，致力打造“产业投资+产业整合+运营管理+生态构建”的开放式平台，通过资源整合，打通从芯片设计服务、制造、封测、模组到应用端的全产业链，提供系统级解决方案，发挥产业生态聚合效应。

△Source：天眼查截图

值得一提的是，湾区半导体产业集团在今年10月29日正式注册成立，注册资本高达160亿元，其中芯飞埔华认缴出资55亿元，持股34.375%；科学城认缴出资50亿元，持股31.25%，珠海鋆源和广东省半导体及集成电路产业基金各认缴出资20亿元，分别持股12.5%，芯耀熔华认缴出资10亿元，持股6.25%，井冈山芯鼎认缴出资5亿元，持股3.125%。

普冉半导体Q3净利同增437.26%

近日，存储器厂商普冉半导体（上海）股份有限公司（以下简称“普冉半导体”）发布2021年第三季度报告。

数据显示，2021年第三季度，普冉半导体营收为3.12亿元，同比增长63.56%，归属于上市公司股东的净利润为1.09亿元，同比大增437.26%；累计今年前三个季度共实现营收8.24亿元，同比增长77.63%，归属于上市公司股东的净利润2.23亿元，同比增长373.66%。

Source：普冉股份财报截图

普冉半导体表示，下游消费电子和物联网市场需求旺盛，公司在重大客户中的供货占比持续上升，同时，公司视成本上升情况及供求关系，适当调增了产品价格；此外，境外客户业务规模持续扩大，上述因素共同带动了公司营业收入的增长。

沛顿存储封测项目首线设备搬入

近日，合肥沛顿存储科技有限公司（以下简称“合肥沛顿存储”）首线设备搬入仪式顺利举行，这也是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。

资料显示，合肥沛顿存储是深科技全资子公司沛顿科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务，专注于动态随机存储器DRAM、NAND Flash的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。

该项目于2021年3月启动建设，6月26日实现一期封顶，预计11月初全部完成首批设备的进驻，向12月正式投产的建设目标持续迈进。本次搬入的设备中包含了多套先进设备，涵盖全自动研磨贴片一体机、高速测试机、老化测试机、自动贴片机等。

存储原厂交出亮眼财报

近期，各大存储原厂陆续公布最新财报，在存储市场需求利好等因素推动下，三星、SK海力士、美光、西部数据等均交出了亮眼成绩单。

10月28日，三星电子公布截至2021年9月30日的第三季度财务业绩。该季度三星营收达到73.98万亿韩元（约630亿美元），较上年同期增长10%，创下历史新高。营业利润较上一季度增长26%至15.82万亿韩元（133.9亿美元），为历史第二高。

10月26日，SK海力士发布截至2021年9月30日的2021财年第三季度财务报告。该公司2021财年第三季度结合并收入为11.805万亿韩元（100亿美元），环比增长14%，同比增长45%。营业利润为4.172万亿韩元（35.3亿美元），净利润为3.315万亿韩元（约28亿美元）。SK海力士自成立以来创下了历史最高的季度收入。

9月28日，美光科技公布2021年第四季度财报。该季美光实现营收82.74亿美元，同比增长36.6%。净利润为27.2亿美元，同比增长175.3%。美光2021财年总营收为277.05亿美元，同比增长29.3%，净利润为58.61亿美元，同比增长118.1%，2021财年美光顺利收官。

10月28日，西部数据公布2022财年第一季度财务业绩（截至2021年10月1日）。该季西数收入约为51亿美元，同比增长29%。其中，Flash收入25亿美元，环比增长3%，同比增长20%。

中欣晶圆外延片项目签约

据微信公众号“丽水井开区”消息，10月31日，浙江丽水市举行第十届“智汇丽水”人才科技峰会开幕式。

开幕式上，丽水共签下10个重大项目，总投资超100亿元，包括中欣晶圆8至12英寸外延片项目、浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目、江丰电子集成电路设备用关键零部件产业化以及正帆科技特气和检测等多个半导项目。

其中，中欣晶圆8/12英寸外延片项目总投资40亿元，是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后单体在中国投资的第二大项目，将在经开区布局年产120万枚8英寸特殊规格、年产240万枚12英寸外延片生产线、半导体研究院。

据杭州中欣晶圆半导体股份有限公司董事长贺贤汉介绍，中欣晶圆丽水项目将于今年11月开工，明年12月投产，全部达产后年产值50亿元左右。

苏州公示多个拟立项半导体项目

近日，苏州市科学技术局公示2021年度苏州市重点产业技术创新拟立项项目，公示期为2021年11月1日至11月7日，为期7天。

据了解，苏州科学技术局此次共公示177个项目，包括前瞻性应用基础研究拟立项项目及关键核心技术研发拟立项项目两大类，其中有不少关于半导体领域的项目。

在前瞻性应用基础研究拟立项项目名单中，涉及第三代半导体领域的项目包括用于MOCVD外延的氮化铝陶瓷复合衬底制备工艺的研发、基于第三代半导体材料的芯片封装集成散热技术研发、高可靠性高功率硅基氮化镓MIS-HEMTs功率器件研发项目等。

而在关键核心技术研发拟立项项目公示名单中，涉及半导体领域的包括第三代超级结功率器件研发、半绝缘氮化镓单晶衬底产业化关键技术开发与应用、第三代半导体晶圆高端制程胶带的研发、面向12英寸晶圆制造的半导体级超净高纯异丙醇的研发等。

封面图片来源：拍信网