总投资120亿元,富乐德半导体产业项目首期用地摘牌

发布时间:2023-03-13  

据丽水经济技术开发区消息,3月9日,总投资120亿元的富乐德半导体产业项目首期用地成功摘牌。

今年2月,富乐徳半导体产业项目签约落户浙江丽水,项目总投资120亿元,总用地面积约400亩,主要建设12英寸抛光片生产线和其他半导体项目。首期总投资85亿元,用地面积约224亩。首期建成达产后,预计可实现年产值22亿元。

此外,据悉,丽水经开区在半导体领域集聚了中欣晶圆、晶睿电子、广芯微等28家企业,项目总投资近600亿元,产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等全产业链环节,丽水特色半导体产业平台已成功入选全省“万亩千亿”新产业平台培育名单并纳入全省集成电路发展规划。随着各个项目的快速推进,今年丽水经开区半导体产业预计可实现产值50亿元。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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