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中国争当芯片市场霸主，2024年晶圆产能增13%(2024-06-20)
构建完整的中国本土产业链仍需外力支持。当前，中国28纳米芯片生产线虽已趋成熟，但与高端移动设备所依赖的3纳米芯片技术仍存显著差距。尽管华为携手中芯国际成功研发出7纳米芯片，这一突破引人瞩目，但业内普遍认为，这些进步依赖于非传统手段，其长......
国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力(2023-01-18)
国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。
日前中国最大、全球第三大封测巨头长电科技宣布研发成功......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
的定制SoC，其性能预计与高通的老款骁龙8 Gen 1相当。此次3纳米芯片的流片成功，无疑为小米未来的技术发展奠定了坚实的基础。......
传联发科10nm芯片遭小米退货(2017-02-15)
视手机事业受阻后，等于联发科口袋名单中的10纳米客户，只剩下魅族和小米有机会。不料，昨日市场传出，小米确定不会针对「X30」开案。
手机芯片供应链认为，10纳米芯片开发成本高达1,200万美元，折合......
芯片战争2.0：“失效”的摩尔定律(2017-06-01)
体积方面适应放缓的摩尔定律的发展节奏。最初，英特尔的产品更替周期是一年半，后来这一周期延长到2年，而最近的14纳米芯片在市场上停留的时间已经接近3年。
相关统计显示，该公司的制程工艺从45纳米......
日本Rapidus计划为加拿大AI公司Tenstorrent代工2nm AI芯片(2023-11-17)
。
此前, 国际电子商情曾报道过，共同开发下一代半导体（2纳米芯片）。 双方将共同推动IBM突破性2纳米节点研发并在日本引进Rapidus生产。
日本经济产业省11月13日找来8家半导体、AI相关......
三星首次在先进工艺层面反超台积电，3纳米芯片良品率持续提升(2022-11-29)
已经获得大客户订单，预期将由苹果于今年底首发采用，其他买家包括：英特尔、超微、高通、联发科、博通、高通等客户，也都将于明年或后年完成3纳米芯片设计并量产。
三星和台积电两大芯片厂商在3纳米芯片技术研发......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入GAAFET技术。
纵向对比头部厂商，台积电有较大希望率先量产2纳米芯片，毕竟台积电在先进制程上一直处于领先地位，其于2018年推出7纳米......
台积电拿下特斯拉4纳米芯片订单(2022-12-23)
台积电拿下特斯拉4纳米芯片订单;
业内人士透露，在亚利桑那州的美国新工厂已获得的4纳米芯片订单，预计将于2024年开始量产。消息人士称，当亚利桑那工厂开始履行其先进自动驾驶芯片的订单时，可能......
真假突破(2022-12-29)
环节在半导体产业链上也很重要，但说7纳米芯片最早出货能“引领全球半导体行业”就显得过于轻浮。早在2014年台积电16纳米工艺首发时，华为海思就成为全球第一家成功量产16纳米芯片的设计公司，但在4年后......
重磅！350000000个晶体管，国内集成电路领域再突破(2022-05-20)
，采用40纳米制程，在96平方毫米的面积里集成了1512颗计算单元，3.5亿个晶体管。
据甘肃卫视介绍，兰州大学这支研发团队成立于2013年，当时国内异步芯片研发......
北京新名单公布：逾10家半导体企业上榜(2023-07-18)
，下一代12纳米芯片正在研发，并圆满完成承担的国家科技重大专项芯片研发任务。
泽石科技是国内第一家推出基于国产闪存颗粒、搭载自研PCIe主控芯片的工业级NVMe SSD硬盘的厂商，实现了SSD......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
半年将推出的第一代4纳米芯片的量产计划、2022年第二代4纳米芯片的量产计划，以及2023年第二代3纳米芯片的量产计划。但是，其中就是未包括了先前三星所宣布的，即将在 2022 年推出的第一代3纳米芯片......
英特尔又传跳票，7 纳米 2021 年问世？(2016-10-18)
英特尔当前的生产进度，确实有此可能。一般预料，英特尔将在 2017 年下半生产首批 10 纳米芯片，2018 年 1 月进入量产。
英特尔的研发周期从 2 年延长为 3 年，表示 10 纳米芯片需要 3 年时......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂的成本主要由人力与研发......
没想到，原来IBM为半导体做了那么多贡献(2017-01-18)
、90纳米和65纳米的ASIC设计。
业界可能知之甚少，华为的海思曾是IBM半导体制造的最大客户，并且IBM半导体也是华为海思在芯片制造上的重要合作伙伴。
同样中芯国际曾于2012年3月28......
外媒：苹果3纳米芯片预计2022年量产(2021-06-23)
下半年开始大规模量生产，为世界最先进的技术。
目前没有关于3纳米芯片的进一步细节，也不确定何时会出现苹果产品。但可确定的是，英特尔会受苹果研发自家芯片的冲击，市占率再次下滑。
随着搭载M1......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
他产品生产了5纳米和3纳米芯片。这一次，苹果正与TSMC合作开发2纳米芯片，这将用于未来的产品。3纳米或2纳米制造工艺指的是芯片的具体架构，而纳米计数的减少意味着晶体管将变得更小。
除了2纳米芯片外，先前还注意到公司还开始研发......
高通炮轰台积电10nm，良率攸关芯片厂战斗力(2017-01-10)
、Imagination这些第3方IP公司，差异化能力自然降低，也凸显高通在高端10纳米制程上的优势。
2017年5颗10纳米芯片先后问世的交锋下，客户的背书绝对是关键，其中苹果的A10X用在平板电脑iPad......
莫大康：镜子| 求是缘半导体联盟(2023-09-25)
没有任何一家企业，敢在这几大领域向美国五大科技巨头发起挑战。华为是第一个，并且是目前为止真的能做出产品来。
此次华为7纳米芯片国产化的成功，意义非同一般，可能已经打通了从EDA软件、芯片设计、芯片制造、封装......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？(2023-07-31)
经新闻报道，Rapidus首席执行官小池淳义预计，与目前日厂生产的主流芯片相比，未来2纳米芯片的生产成本将大幅度提高，差距达到了10倍。
小池淳义强调，截至4月，Rapidus已招募百名半导体工程师，并计......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
台积电取代三星，成功拿下特斯拉辅助驾驶芯片大单。在此之前，特斯拉的主要订单集中于三星，如特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用的14nm技术主要由三星打造。如果三星不能尽快在3纳米芯片上有所建树，那么......
需求旺，高通 7 纳米将找台积电？(2016-12-16)
发布另一篇报告，指称智能手机芯片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin 估计，高通 28 纳米芯片的预期连续 3 个月调升。28 纳米产能吃紧，台积电会优先出货给高通，把联......
变局之下，是谁还持续扎进芯片大圈？(2022-07-11)
亚纳MariSilicon X。
自2004年创立华为海思之后，华为正式启航手机芯片研发之路。在手机芯片方面，经过不断开发，华为海思于2013年研发出第一款SoC芯片麒麟910，之后......
2312亿，事关多个芯片工厂建设(2022-03-17)
公司将携手推进下一代逻辑和封装技术。
2021年5月，IBM宣布已成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。公开资料显示，与当前主流的7纳米芯片相比，IBM 2纳米芯片的性能预计提升45%，能耗降低75%。与当前领先的5纳米芯片相比，2......
性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片(2024-01-16)
称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。
据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-04)
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使......
台积电激进！2nm工艺制程快来了：苹果又要抢首发(2024-03-05 09:15)
可以容纳更多的晶体管，从而提高性能和能效。随着消费者对中端产品性能要求的不断提高，以及对更长续航力的需求，苹果采用台积电的3纳米和2纳米芯片技术，将使其设备在市场上保持领先地位。苹果......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
就是成本的大幅增加，资金投入何止是不菲！在进入10纳米后，芯片代工行业的成本压力越来越大。10纳米芯片的开发成本超过1.7亿美元，7纳米差不多3亿美元，5纳米更是在5亿美元以上。
还有芯片本身的问题。先看......
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产(2022-06-23)
三星否认“3nm 芯片量产延后”？称仍按进度于第二季度开始量产;6月22日，据中国台湾《经济日报》消息，三星近日否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前......
“土豪”紫光又双叒叕要买厂 芯片产业风向预测(2016-10-18)
公司还有规模与技术上的劣势。以制造环节为例，在 14 纳米领域，英特尔、三星、台积电等芯片代工大厂体量至少是中芯国际的十倍。此外，据媒体报道，台积电与三星已经计划量产 10 纳米芯片，而中......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
在生产中的使用。
报道强调，三星与ASML的协议，是在韩国京畿道即将建成的芯片研究工厂中，两家公司的工程师将共同努力改进EUV制程技术的半导体生产。另外，三星与ASML的交易重点不是将2纳米芯片......
ASML禁卖EUV给大陆也没用？CEO神预言命中(2024-06-13)
设备给大陆，只会倒逼大陆厂商芯片自主、加快研发脚步，像华为去年发表Mate 60 Pro高阶手机，采用中芯国际7纳米芯片震撼全球就是最佳实例。本文引用地址： 华尔街日报报导，执行长福克受访时感叹，多年......
芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目(2022-03-09)
用于补充流动资金。
据悉，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市高新区。本项目计划研发车规级汽车MCU芯片，具体分为M系列和R系列，研发成功后可应用于汽车动力总成、底盘安全、车身控制、信息......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜;近期，随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货，三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。
最新消息是，行业分析师Sravan......
揭秘特斯拉新版毫米波雷达内部结构原理(2023-05-11)
成本会变动。FSD芯片随着出货量的上升成本会快速下降，芯片一次性流片成本和研发成本是要分摊到每片芯片上的，芯片的出货量越高，分摊到每片芯片上的成本就越低。软件部分的成本可能更高，软件部分包括数据系统，数据......
万万没想到，海思芯片在这个领域也几无敌手(2017-07-26)
网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区。
华为海思相关负责人介绍，其视频编解码芯片系统非常全面，从65纳米的3518A到28纳米的3519，芯片......
光迅科技：国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单(2023-02-13)
光迅科技：国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单;2月10日，光电器件及模块厂商光迅科技在投资者互动平台表示，国迅公司的量子芯片研发成功，已收到多家客户订单。
光迅科技专门从事光电芯片......
传华为“自救”转单，联发科受益？(2020-05-26)
链人士透露，因应美方对华为新出口禁令，台积电承接华为旗下海思大单，已自本月起增产5纳米芯片给海思，由原本每天出货700片增至1000片，增幅逾40%，目标赶在美方提出的120天宽限期内出货完毕。供应......
Socionext未来可能选择Rapidus代工2纳米芯片(2025-01-18)
Socionext未来可能选择Rapidus代工2纳米芯片;近日，媒体报道日本半导体设计公司Socionext计划开发2纳米芯片。在晶圆代工厂选择上，Socionext表示，目前正发展2纳米芯片......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
处理器。
有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过也不要太过开心，因为业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。
其实，10nm工艺......
华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程(2016-12-28)
处理器。
有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过也不要太过开心，因为业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。
其实，10nm工艺......
豪赌先进制程，三星快台积电一步？(2022-06-29)
豪赌先进制程，三星快台积电一步？;6月28日消息，《韩国日报》报道三星将于6月30日开始量产3纳米芯片。
2021年三星在年度晶圆代工论坛（SFF）上，介绍了其基于GAA 晶体管结构的3纳米......
华为禁令起效，手机经销商却疯狂“恰”烂钱(2020-09-15)
官方线上渠道上，除了个别机型之外，并未出现大规模缺货现象。对此，《国际电子商情》呼吁，要理性对待市场正常的供需变化。华为并不会坐以待毙，近年来关于华为囤积芯片和试图绕开美国技术的新闻层出不穷。
华为的芯片囤够了吗......
掏空腰包的2纳米(2023-09-04)
掏空腰包的2纳米;据Tom's Hardware报道，随着2014年FinFET晶体管的推出，芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展，芯片开发成本变得尤其高。国际......
俄罗斯媒体：中国在微芯片竞争中逐渐赶上(2023-08-08)
对中国的制裁是在中国半导体行业取得突破的背景下实施的。据了解，2022年夏天，中芯国际已经掌握7纳米芯片的生产工艺，这让中国成为全球半导体行业的领军者之一。
但中国目前的主要问题不是芯片本身，而是生产芯片的工具，它更具垄断性，其关......
超越特斯拉？埃安夸克电驱突破“3纳米”！(2023-03-07)
100%。对于这一技术，埃安官方说法称其突破“堪比28到3纳米芯片”的极致追求。
同时，夸克电驱的电机重量和体积均小于行业主流电驱，分别为21.5kg和2.65L。电机综合效率达97.2%。
之所......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产(2021-11-11)
等细分领域较为突出。
据芯擎科技负责人介绍，自芯擎科技成立到首颗车规级7纳米芯片成功流片，“龍鹰一号”的实际研发时间不到三年。目前该芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米......
华为海思：让工程师等待是极大的浪费(2022-12-29)
需要加入更多功能。夏禹展示的一张图表显示，同一应用，7纳米芯片面积通常是28纳米的1.5倍，而集成功能模块是28纳米的6.25倍，存储容量是28纳米的5倍，仿真运行时间也是28纳米的5倍......
台积电、三星和英特尔同台角力，半导体行业开启“超精细”竞赛(2023-06-09)
试服务的综合工厂。
三星：
三星电子于 2022 年 6 月宣布使用全能栅极 （GAA） 工艺量产 3 纳米芯片，比台积电早了 6 个月。
三星电子 DS 部门总裁、三星电子 DS 部门总裁 Kyung......
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;大连精拓光电有限公司;;芯片研发
;威睿电通（杭州）有限公司;;手机芯片研发
过国家质量技术监督总局12365防伪查询系统。公司组建了自己的研发队伍，汇集了数名纳米行业专家、教授，斥巨资从美国引进了高科技研发、生产设备。高精尖人才结合高科技成果，天河公司开发、研制成功了天河纳米
的领域有：电 力行业、石化行业、市政建设、电气安装等。公司特别在防雷接 地领域研发与应用方面开发成功了多项技术，具有很强的产品研 发能力和较高的市场信誉度。
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现代精神内涵与生活情趣的方向发展。 公司不断壮大团队力量和人才队伍建设，每年都要凝聚一批高等院校选送的优秀人才，不断学习、揉合当今国际最先进技术，于2003年研发成功了“星航智慧屋”(智能家居)系统,2005研发成功了
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