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）显示图形模式：V-I， V-T， V-I-F， V-T-F； 6）可定制各种封装通用集成电路测试治具； 7）可定制各种电路板I/O接口测试治具； 8）系统提供测试自定义报告输出；中英......
:1。内部采样频率与滤波器截止频率之比为 128:1。 LTC1569-6 针对 64kHz 截止频率和单 3V 电源进行了全面测试。 LTC1569-6 具有省电模式，并可提供 SO-8 表面贴装型封装......
功率最高达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。 RECOM 全新......
相• 大型容性负载驱动能力： 1 nF• 宽额定温度范围：−40°C至+125°C• 采用8引脚标准小型封装(SOIC_N)应用•  电子测试与测量• 数据采集系统• 自动测试设备• 医疗仪器• 多路......
：－3 dB带宽（差分）＝26.2 GHz（典型值）-低电流消耗：Iope＝150 μA（最大值）-小型封装：XQFN16（2.4 mmÍ1.6 mm（典型值），厚度＝0.4 mm（最大值））主要......
：－3 dB带宽（差分）＝26.2 GHz（典型值）-低电流消耗：Iope＝150 μA（最大值）-小型封装：XQFN16（2.4 mmÍ1.6 mm（典型值），厚度＝0.4 mm（最大值））主要......
晶体管采用超小型封装，支持不足 100 毫欧的导通电阻。 三个 N 通道及三个 P 通道 FemtoFET MOSFET 均采用平面栅格阵列 (LGA) 封装，与芯片级封装 (CSP) 相比......
宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和......
宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和......
建立时间• 轨到轨输出• 无反相• 大型容性负载驱动能力： 1 nF• 宽额定温度范围：−40°C至+125°C• 采用8引脚标准小型封装(SOIC_N)应用•  电子测试与测量• 数据采集系统• 自动......
考无风环境温度降额曲线图达不到应用要求时，可以参考外壳温度点进行散热操作（如图3），选择F型封装电源，在散热器上涂导热胶或铺导热垫贴着应用系统的金属外壳，利用金属外壳把电源的部分热导出去，就可以降低热点温度，提高......
能扩大生产规模，扩展这项技术的客户群。” 业内人士表示，此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性，还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本，产品......
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器，适用于智能手机和小型物联网设备等应用; 【导读】全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算......
-125°C ◆紧凑型封装: SOP14W(8mm爬电和间隙距离) 马达驱动 Automotive SA52270 15A H桥马达驱动 ◆输入电压: 4-28V ◆输出电流: 15A ◆具有......
使得它由于自身发热引起的误差可以忽略。例如，在静止的空气中，芯片的环境热阻抗大约为80℃／W（D型封装）。在额定的800μW的耗散下，在自由的空气中自身发热误差小于0．065℃。浸没......
notice 5A认证 ♢ GB4943.1-2011的CQC认证 ◆工作温度: -40-125°C ◆紧凑型封装: SOP14W(8mm爬电和间隙距离) 马达驱动 Automotive......
温度: -40-125°C ◆  紧凑型封装: SOP14W(8mm爬电和间隙距离) 马达驱动 SA52270：15A H桥马达驱动 ◆  输入电压: 4-28V ◆  输出电流: 15A......
科技股份有限公司资深销售处长简伟铨告诉探索科技（techsugar），最开始台积电内部并不看好封测项目，但真正做进去以后，发现封装技术对先进工艺的支撑不容小觑，“我们钓到了一条大鱼”。 多方获益的面板级扇出型封装......
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装......
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化;中国上海，2023年8月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出......
）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。 目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台......
应用积体电路（ASIC）整合设计系统，已通过 2.5D 封装技术解决方案的矽功能验证。   目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电拥有集成扇出型封装（InFO）技术，速度效能较传统的覆晶技术要高 10%，让台......
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET;电子元件及存储装置株式会社（“”）近日宣布，推出两款采用新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺......
也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”的业务如今已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。 今年上半年正值面板周期下行，据......
取决于所使用的工作台。这意味着在这些接口中，可以利用数字隔离器提供的小型封装。突然间，数字隔离器变得非常有吸引力。需要解决的问题是容错。在IS到IS边界的有限电压和电流环境中，容错可以通过几种方式处理，即保护I......
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器;Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器 电解电容器纹波电流高达49.6 A，ESR低至2 mW，使用......
ROHM开发出世界超小CMOS运算放大器 非常适用于智能手机和小型物联网设备等应用; 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款超小型封装的CMOS“TLR377GYZ”，该产......
和制造的高新企业。公司具有自主研发的晶圆级扇出型封装、chiplet和3D芯片等先进封装的技术，拥有独立知识产权，到目前为止已申请国内外发明专利90项，其中17项已经授权，已初步形成在先进封装......
总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州;4月12日，浙江洁美电子科技股份有限公司（以下简称“洁美科技”）发布公告称，当日，公司......
布局，因此也可以使用 TOLL 封装的 GaN 功率 IC 进行通用布局，便于使用和评估。 Nare Gabrielyan   | 产品市场经理 “新型封装是我们战略的一部分，为了......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案;新闻亮点： XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，旨在......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间;中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产;7月6日，长电科技宣布正式推出XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案。 据介绍，长电科技XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装......
三星也可能较台积电在7 纳米制程上有所落后。 扇出型封装加成，三星也无奈 台积电独家取得iPhone7 处理器A10生产，并将德国英飞凌（Infineon）提案的FOWLP全面改良，确立了名为in FO......
进行通用布局，便于使用和评估。 Nare Gabrielyan | CGD 产品市场经理 “新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN™ 产品系列 GaN 功率 IC 用于......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间; 【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG......
硅）模块，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。 赛晶科技表示，为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满......
先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。 、也早已意识到上述问题，纷纷投入新一代的先进封装技术。现有自家先进封装服务包含I-Cube......
RECOM推出采用微型封装的1W至5W宽输入稳压型DC/DC转换器; 【导读】RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器， R1M、R2M、R3M 和 R5M系列，额定......
领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。 甬矽电子称，公司积极推动自身在Bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。公司......
三极管知识讲解，补课(2024-11-09 18:33:37)
：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2......
东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET，有助于汽车设备实现高散热和小型化;东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款采用东芝新型S-TOGLTM（小型......
、CoWoS及面板级扇出型封装（FOPLP）等。 主要先进封装大厂积极参与此次SEMICON展会，主办单位表示，集结超过40家CoWoS相关厂商，以及超过40家面板级封装......
在较低的采样速率下电源电流将减小。LTC2360/LTC2361/LTC2362的满量程输入范围为0V至V或V。这些ADC采用6引脚和8引脚TSOT-23小型封装。LTC2360/LTC2361/LTC2362提供串行接口、TSOT......
位于日本京都市）开发出一款超小型封装的CMOS运算放大器“TLR377GYZ”，该产品非常适合在智能手机和小型物联网设备等应用中放大温度、压力、流量等的传感器检测信号。 智能手机和物联网终端越来越小型化，这就......
中经常用到的准确避障或接近感应； 液位检测，例如咖啡机等相关设备中的液位测量。 ICU-10201 超声波 ToF 传感器的主要特点和优势： ● 超低功耗和微型封装：SmartSonic 系列 ToF 传感......
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术;11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装......
Vishay推出小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器; 【导读】美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2022年11月30日 — 日前，Vishay......
Vishay推出新系列小型封装、高容值/高压组合螺丝接头铝电容器;美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2022年11月30日 — 日前， Intertechnology, Inc......
28引脚紧缩小型封装（SSOP）。新的Y级也提供三种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料双列直插式封装（DIP）；24引脚小形集成封装（SOIC）；以及24引脚超薄紧缩小型封装（TSSOP）。 ......

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