赛晶科技8月31日在官方微信发布，8月30日上午，在PCIM Asia展的电力电子应用论坛中，公司旗下赛晶半导体正式发布车规级HEEV封装SiC（碳化硅）模块，并做主题报告《高效高可靠新型封装车规级SiC功率模块》。

赛晶科技表示，为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块，导通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高达250kW电驱系统，并满足电动汽车驱动系统对高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

图：独特的并联布局，冷却更均匀，避免串联布局导致末端模块温度过高

作为一种更高功率密度的新型封装工艺，采用HEEV封装的SiC模块，其体积和连接阻抗仅为其他头部企业相同规格模块的50%，且产品具有极低内部杂散电感，是一种可直接水冷的高可靠性压注封装，具有高环境友好性和高功率循环寿命。

此次发布会上，赛晶科技还展示了赛晶半导体第二款SiC模块–EVD封装SiC模块。该款产品采用乘用车领域普遍采用的全桥封装，通过内部优化设计具有出色的性能表现。与业界头部企业相同规格封装模块对比，赛晶EVD封装SiC模块的导通电阻低10%至30%，连接阻抗低33%，开关损耗相近或者更低（相同开关速度）。