东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

发布时间:2023-06-15  

【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出,东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。


东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“”、“”、“”和“”,其需要的外部部件数量不仅有所减少,而且还采用了极为通用且节省空间的小型封装。随着4款新产品的推出,东芝进一步扩大了其产品线。该产品于今日开始支持批量出货。


东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间


其中,TB67S581FNG和TB67S580FNG这两款新产品是2相双极步进电机驱动IC。TB67S581FNG的电机输出额定电压(绝对最大值)为50V,电机输出额定电流(绝对最大值)为2.5A[1],TB67S580FNG的电机输出额定电压(绝对最大值)及电流(绝对最大值)则分别为50V和1.6A[1]。


其它两款产品TB67H481FNG和TB67H480FNG为恒流双H桥驱动IC,电机输出额定电压(绝对最大值)为50V,电机输出额定电流(绝对最大值)为2.5A[1]。TB67H481FNG的输入接口为IN输入,TB67H480FNG则使用PHASE输入。


今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%。与四周排列端子的QFN型封装不同,HTSSOP封装在两个方向排列端子,因此在电路板上布线更为便捷。这些IC都内部集成了用于电荷泵电路的电容,不仅可减少外部部件,而且还可节省电路板空间。


电机驱动IC不仅支持8.2V至44V的电机电源电压,而且休眠模式下低功耗电流(IM1)最高为20μA,因此可广泛用于12V/24V电源应用。


东芝将持续开发广泛应用的产品,并提供总体解决方案,帮助简化设计、缩小电路板面积并降低总成本。


应用

-    打印机

-    多功能打印机

-    自动取款机(ATM)

-    外币兑换机

-    监控摄像头

-    投影仪等


特性

-    小型HTSSOP28封装:6.4mm×9.7mm(典型值)

-    电荷泵电路无需外接电容

-    低功耗:IM1=20μA(最大值)(休眠模式)


主要规格

(除非另有说明,Ta=25℃)


东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间


注:

[1] 驱动电机的实际电流会受环境温度、电源电压及其它工作条件限制。


关于东芝电子元件及存储装置株式会社


东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。


公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过8,598亿日元(62亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。


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