电子元件及存储装置株式会社（“”）近日宣布，推出两款采用新型S-TOGLTM（小型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装与U-MOS IX-H工艺芯片的 ——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。两款产品于今日开始支持批量出货。

自动驾驶系统等高安全级别的应用可通过冗余设计确保可靠性，因此与标准系统相比，它们集成了更多的器件，需要更多的表贴空间。所以，要进一步缩小汽车设备的尺寸，需要能够在高电流密度下表贴的功率MOSFET。

XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用东芝的新型S-TOGL^TM封装（7.0mm×8.44mm^[1]），其特点是采用无接线柱结构，将源极连接件和外部引脚一体化。源级引脚的多针结构降低了封装电阻。

与具有相同热阻特性的东芝TO-220SM（W）封装产品^[2]相比，S-TOGLTM封装与东芝U-MOS IX-H工艺相结合，可实现导通电阻显著降低11%。与TO-220SM（W）封装相比，新型封装还将所需的表贴面积减少了大约55%。此外，采用新型封装的产品可提供200A漏极额定电流，高于东芝类似尺寸的DPAK＋封装（6.5mm×9.5mm^[1]）产品，从而实现了大电流。总体而言，S-TOGL^TM封装可实现高密度和紧凑布局，缩小汽车设备的尺寸，并有助于实现高散热。

由于汽车设备可能在极端温度环境下工作，因此表面贴装焊点的可靠性是一个关键考虑因素。S-TOGLTM封装采用鸥翼式引脚，可降低表贴应力，提高焊点的可靠性。

当需要并联多个器件为应用提供更大工作电流时，东芝支持这两款新产品按栅极阈值电压分组出货^[3]。这样可以确保设计使用同一组别的产品，从而减小特性偏差。

东芝将继续扩展其功率半导体产品线，并通过用户友好型、高性能功率器件为实现碳中和做出贡献。

■   应用

-   汽车设备：逆变器、半导体继电器、负载开关、电机驱动等

■   特性

-   新型S-TOGLTM封装：7.0mm×8.44mm（典型值）

-   高额定漏极电流：

XPJR6604PB：ID＝200A

XPJ1R004PB：ID＝160A

-   AEC-Q101认证

-   提供IATF 16949/PPAP^[4]

-   低导通电阻：

XPJR6604PB：R_DS(ON)＝0.53mΩ（典型值）（VGS＝10V）

XPJ1R004PB：R_DS(ON)＝0.8mΩ（典型值）（VGS＝10V）

■   主要规格

注：

[1] 典型封装尺寸，包括引脚。

[2] TKR74F04PB采用TO-220SM（W）封装。

[3] 东芝可以提供分组出货，每卷产品的栅极阈值电压浮动范围为0.4V。但是不允许指定特定组别。请联系东芝销售代表了解更多信息。

[4] 请联系东芝销售代表了解更多信息。

*S-TOGLTM是东芝电子元件及储存装置株式会社的商标。

*其他公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

*本文档中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息，在公告之日仍为最新信息，但如有变更，恕不另行通知。