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剑指500亿，广州市南沙区拟发布半导体和集成电路产业发展规划(2023-09-28)
产线，强化28nm逻辑芯片工艺和FDSOI工艺制造水平。支持第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产，推动MEMS晶圆制造产线签约落地，持续增加区内晶圆制造企业主体。
发展目标：到2027年......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
及封装展区
目前，国内晶圆制造企业在5G、人工智能、新能源等领域取得了显著成果。同时，中国的封装产业也在不断升级和转型，从传统的普通封装向高端封装领域拓展，涉足芯片封装、封装材料等领域。
本届展会将推出晶圆制造......
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进(2023-06-01)
又一220亿投资计划公布，国内晶圆代工厂扩产潮持续推进;5月31日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 （以下简称“中芯集成”）发布对外投资公告称，拟投资42亿元建设中芯绍兴三期12英寸晶圆制造......
370亿项目搬入光刻机(2024-03-12)
体设备需求将持续增加，叠加国内晶圆厂产能持续扩张，2024年国内半导体设备企业有望迎更大发展机遇。
封面图片来源：拍信网......
产品应用于国内晶圆厂14nm及以上制程产线 拓荆科技叩响科创板大门！(2021-07-13)
厂参与其先进制程工艺研发。
招股书指出，该公司产品已适配国内最先进的28/14nm逻辑芯片、19/17nm DRAM芯片和64/128层3D NAND FLASH晶圆制造产线。其中，PECVD设备已全面覆盖逻辑电路、DRAM......
1513.5亿元！西安：全国第四(2022-09-06)
安市工信局电子信息处处长刘婷介绍，西安现有相关企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业120余家，晶圆制造企业8家，封装测试企业13家，测试与分析中心10个，支撑业企业70余家，相关科研机构20余家，学历教育机构12个......
国内晶圆厂差距明显，中芯国际28nm盈利遥遥无期(2017-04-28)
国内晶圆厂差距明显，中芯国际28nm盈利遥遥无期;
来源：内容来自 technews ，谢谢。
近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017 年中将冲刺28 纳米......
国内首条12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线投产(2024-07-02)
英寸晶圆制造产线。
另据央广网报道，增芯科技是在增城落地的第一家芯片制造企业，其12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目是广东省、广州市重点项目，对增城乃至广州、广东......
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%(2024-08-23)
下降37.5%。
2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%。
芯片设计投资金额为1104亿人......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
工智能、物联网等则相对落后。在制造工艺方面，国内芯片制造企业与国际先进水平5nm，甚至是3nm的工艺仍有明显差距。此外，在芯片设计领域，国内企业也面临着缺乏核心技术的困境。意识到关键问题的国内芯片设计企业......
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC(2023-11-06)
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC;
株式会社电装（以下简称“电装”）宣布对Coherent Corp.（以下简称“Coherent”）的子......
魏少军：中国要重新理解半导体产业全球化 维护全球供应链完整性(2023-06-19)
的研发支出约为29.1亿美元。”
我们如何实现半导体产业再全球化？
魏少军表示，中资半导体制造企业工艺技术目前主要在14纳米，同时国内晶圆代工产能严重不足。截至2021年底，中资半导体企业......
半导体设备需求增长 拓荆科技净利1.08亿元，同比扭亏为盈(2022-08-29)
三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线。
拓荆科技称，报告期内，公司主营业务收入主要来自于PECVD设备、ALD设备及SACVD设备销售收入，其中PECVD设备......
大基金持股26.48%，设备厂商拓荆科技科创板首发过会(2021-11-01)
三大主设备，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备和次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已......
芯享科技获数亿元A+轮融资 资金用于深耕前道晶圆和先进封装市场等(2022-03-07)
FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。
芯享科技称，目前，公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括......
最高补助5亿元，成都拟重金砸向集成电路产业(2023-03-10)
项目招引支持力度，企业最高可获5亿元综合支持；为企业提供代工流片服务的晶圆制造企业最高可获1000万元支持，以补足成都晶圆制造短板。
03强设计
成都市拥有集成电路设计企业超180户......
增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目封顶(2023-09-21)
关领域产品性能表现的决定因素之一。
增芯科技是一家致力于建设国内第一家专业定制化12英寸智能传感器芯片制造企业，以力学、声学、微流控、生物等传感器件及配套 ASIC 芯片为主要产品。
此外，据了解，增城......
国产替代加速，AMHS厂商大有可为！(2024-10-24)
厂和一家8英寸晶圆厂的AMHS系统整厂订单交付并投产使用。截至目前，弥费科技已经累计服务了近40家国内外知名半导体制造企业，设备订单量近8000台，并积极开拓海外市场，在新......
欧洲半导体大厂或将助力，印度晶圆制造迎新进展(2023-02-06)
Next Orbit风投基金和芯片制造商高塔半导体的合资企业，而后者已被英特尔收购，因此上述晶圆厂也可以看作是英特尔对印度晶圆制造的布局。
2022年7月，新加坡投资集团IGSS Ventures......
上海微系统所在300mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-20)
300mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片设计、代工......
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破(2023-10-23)
mm到300mm RF-SOI过渡，借此机会，国内主流集成电路制造企业也在积极拓展300mm RF-SOI工艺代工能力。因此，300 mm RF-SOI晶圆的自主制备将有力推动国内RF-SOI芯片......
高端多核域控32Bit 车规级MCU丨云途半导体确认申报2024金辑奖(2024-09-11)
首颗高端多核域控制器芯片YTM32B1H已经实现几十个项目定点，多家主机厂的平台化开发项目。
在高端域控制器车规芯片的制造领域，云途也是国内第一批开始探索从设计到晶圆制造、封装测试、车规......
解读国内半导体材料现状，背后机遇在哪里？(2023-01-02)
，晶圆制造材料332亿美元，封装材料192亿美元。中国台湾地区为全球最大消耗地区，韩国第二，大陆占据第三。
就具体7大类材料而言，硅片占比最高约为1......
尽管受到制裁，去年中芯国际营收仍创历史新高(2023-03-30)
地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。
中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35μm~ 14nm
制程工艺设计和制造......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
和Fabless
+Foundry，IDM集IC设计、制造与封装测试为一体,属于重资产模式，对于企业的资金要求极高，Fabless
+Foundry模式将晶圆制造生产部分委任给Foundry可降......
广州增芯科技首台生产设备搬入(2023-12-29)
由建设期正式转入运营前的生产准备阶段。
此前，9月20日，广州增城智能传感器产业园发布暨增芯项目封顶活动在增城开发区增芯产业项目园举行。增芯项目，全称为增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目。
增芯......
释放“百强”企业价值，长电科技践行高质量发展(2022-12-26 16:52)
科技此次荣登“百强”,体现出公司持续创造价值的能力步入国内上市企业前列。技术创新加速企业价值创造集成电路产业发展至今,前后道工序之间的分工已呈现新的趋势。随着异构集成等技术的发展,晶圆制造企业与后道成品制造企业......
2家半导体企业同日登陆科创板，上市首日表现如何？(2022-04-20)
唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD设备厂商，也是国内主要的量产型ALD设备供应商，产品已用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并展开10nm及以......
领先中芯，联芯顺利导入28纳米制程并量产(2017-05-23)
领先中芯，联芯顺利导入28纳米制程并量产;
来源：内容来自中国财经网 ，谢谢。
国内晶圆制造28纳米制程再获突破，根据厦门日报报道，近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司（下称“联芯......
68亿元投建12英寸CIS项目，格科微科创板IPO在即(2021-06-17)
方面积极开发高像素产品，丰富产品梯次，为公司的可持续发展提供有力的技术支撑。
Fabless模式转向Fab-Lite模式
目前，格科微采取Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业......
中国进口问题促使美国启动半导体供应链审查(2023-12-25)
项国家安全问题，”雷蒙多补充道。
总部位于美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临着由外国补贴支持的激烈竞争，该部门表示。
该报告称，在美国制造半导体的成本可能“比全球其他地方高出30-45%”，并呼吁对国内晶圆制造......
从数据看西安半导体产业发展(2023-01-08)
业
2019年陕西集成电路制造业规模达到524亿元，同比增长85%，拥有8家晶圆制造企业，其中三星（中国）半导体在去年国内十大集成电路制造企业排名中位居第一。晶圆制造最高水平为12吋14nm级存储器晶圆制造......
半导体设备高光时刻来临，景气度有望拉满第三年(2022-10-08)
厂商将会迎来哪些突破呢？现下半导体领域正值下行周期，是否会对本土设备业产生一定影响？本文将结合最新企业半年报以及我国2022年1-8月的设备开标中标情况一探究竟。
一
背靠晶圆制造
设备......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。
其中，在集成电路领域，中船特气已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等境内主要晶圆制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、铠侠、格芯、德州仪器等全球领先的晶圆制造企业......
这一半导体设备项目，百亿产能即将释放！(2024-10-25)
资料显示，盛美半导体已发展成为国内集成电路湿法清洗设备和电镀设备领军企业，产品覆盖集成电路前道、先进封装和晶圆制造领域。其中在清洗和电镀设备细分领域，盛美半导体清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀......
CINNO：2024 上半年中国半导体产业投资额同比下滑 37.5%，市场趋于理性(2024-08-23)
释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。
附半导体行业内部资金细分流向：
2024 年 1-6 月中......
国产EDA厂商华大九天叩响创业板大门！(2021-06-22)
软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系。2020年，华大九天按同一控制下合并口径披露的前五大客户为K1、上海华虹、京东方、中国......
紧跟半导体行业风向：巨头逆势扩产，“寒假”即将结束？(2023-10-08)
对于半导体设备自主化的支持力度有望持续提升，需求端来看，国内晶圆厂扩产带来的需求有望支持国内半导体设备企业持续快速成长，半导体设备作为半导体产业链本土替代焦点大有可为。
实现......
与中芯国际、台积电等达成合作，又一芯片设计公司正式闯关科创板(2021-05-07)
业收入年均复合增长率达213.91%。
图片来源：安路科技招股书截图
据悉，自成立以来，安路科技一直采取Fabless的经营模式，而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
%。因此，在保证品质的情况下，硅片正沿着大面积的趋势发展。
2013 年全球半导体晶圆制造材料细分领域占比（单位：百万美元）
国内市场也是如此，2014 年国内晶圆制造材料规模中，硅片......
近500亿投资项目正式开工(2023-07-03)
半导体产业发展来说，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。
华虹......
拓墣：挖角台湾高级人才，中国的半导体大业蓝图走到哪一步？(2016-12-31)
大基金和地方基金）总额的86.5%。而大基金承诺的初期投资额度也已接近人民币700 亿元，分配给IC 制造端晶圆厂的建置项目占比高达约60%，显示大基金布局的第一步，是稳固中国业者在晶圆制造端的实力。
为什么以晶圆制造......
ERS electronic在上海成立实验室，以扩大其在中国的规模(2023-06-29)
从事半导体设备二手机台的改造，以及零配件销售。公司在芯片工艺耗材、封装耗材等领域发展，并且在所有的国内晶圆制造和后道封装厂的知名公司都有着良好的合作关系。
关于ERS
ERS electronic......
华为基本实现14nm以上EDA工具国产化，国内EDA企业奋起直追(2023-03-28)
%。
近两年，我国许多企业争相研发EDA最新技术，通过与高校、其他公司等合作，共同深究技术难点，成功显现。
华大九天近日在互动平台表示，公司部分EDA工具可支持5nm先进工艺制程，与国内主要的集成电路设计企业和晶圆制造企业......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。
半导体硅晶圆主要厂商
1）海外主要企业：
信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界最大聚氯乙烯制造企业......
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂(2022-02-14)
广州半导体重点项目计划；中芯国际财报；东芝拟建12英寸晶圆厂;中芯国际最新业绩报告揭晓
2月10日，总市值已超4000亿元的国内晶圆代工龙头中芯国际公布了最新业绩报告。数据显示，2021年第......
晶圆厂扩产潮拉动，半导体设备企业订单充足(2022-07-08)
体设备市场处于一个非常景气的状态中，主要是晶圆厂扩产对设备采购拉动明显。”一位头部券商电子行业分析师表示，“在供应链重构的背景下，晶圆厂扩产是趋势。”
上述分析师表示，近几年国内晶圆产能处于爬升通道，预计......
中国半导体设备产业正经历“四大挑战”(2016-10-18)
产替代化比例逐渐升高；但在技术要求苛刻的晶圆制造领域，目前还主要依赖进口设备。高端制造设备的乏力与中国高速增长的市场需求不相匹配，2015 年中国半导体设备市场需求约 49 亿美元，占全球市场 14......
预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大｜TrendForce集邦咨询(2024-10-24)
TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。
TrendForce......
TrendForce集邦咨询: 预计2025年成熟制程产能将年增6%，国内代工厂贡献最大(2024-10-24)
产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%，但价格走势将受压制。
TrendForce集邦咨询表示，目前......
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;和舰科技（苏州）有限公司;;晶圆制造
;硕凯电子集团;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳硕凯电子有限公司;;硕凯电子股份有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;深圳市硕凯科技有限公司;;深圳市硕凯电子有限公司最早在台湾拥有巨大的晶圆前后制造工艺网络（前道工序为晶圆制造
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;北京伊泰克电子公司;;北京伊泰克电子有限公司（BEIJING ESTEK ELECTRONICS Co.,Ltd.） 是IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。 公司与俄罗斯及白俄罗斯多家晶圆制造
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
;深圳市艾默森电子经营部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆
;深圳市艾默森电子经营五部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆
;深圳市福田区新亚洲电子市场二期艾默森电子经营部第五部;;艾默森专注于设计、开发、和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品。并在国内晶圆