近日，传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研发工具阶段总结与表彰会”上，轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。

首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。

另外，华为芯片设计工具团队联合国内企业，共同打造了以上工艺所需工具，基本实现了以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。

此前3月17日，华为任正非在座谈会上表示，华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。据悉，今年4月华为的MetaERP将会宣誓完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出自己的管理系统MetaERP软件。该软件已经历了公司全球各部门的应用实战考验，有把握推广。目前许多设计工具上，华为云也公开给社会应用，逐步克服了断供的尴尬。

企业奋起直追

公开资料显示，EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件作为集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，被称为芯片设计的“基石”。

行业数据显示，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿元，却支撑着数十万亿规模的数字经济。

自21世纪以来，全球EDA市场经历了几次产业整合风潮后，全球EDA行业已高度集中，目前EDA行业Synopsys（美）、Cadence（美）、Siemens EDA（德）三足鼎立。

中国市场方面，近年来，中国EDA行业增长迅速，并诞生了广立微、华大九天、概伦电子、芯华章、芯和半导体、九同方微电子、立芯软件、国微思尔芯等领先企业。业界预测，中国EDA市场2020年至2027年CAGR预计高达11.7%。

近两年，我国许多企业争相研发EDA最新技术，通过与高校、其他公司等合作，共同深究技术难点，成功显现。

华大九天近日在互动平台表示，公司部分EDA工具可支持5nm先进工艺制程，与国内主要的集成电路设计企业和晶圆制造企业等建立了良好的业务合作关系，共建产业生态；

广立微客户群体则涵盖了国际知名的三星电子、SK海力士等IDM厂商、国内龙头Foundry厂商以及Fabless厂商；

概伦电子官方数据表示，已累计成功交付器件模型超过500套、每年完成晶圆测试服务1万小时，近日，概伦电子表示，公司核心产品NanoSpice系列仿真器已获得数项国内外发明专利，整体水平达到国际领先，并于近日牵头联合上下游重点企业，包括芯片制造企业、设计企业、高校等，产学研合作共建EDA创新联合体，加快推动的生态建设。

芯和半导体于2022年上半年加入UCIe产业联盟，该联盟是一个由英特尔、台积电、三星、日月光（ASE）等半导体、科技、互联网巨头所建立的组织，芯和半导体是首家加入的国产EDA。

另外，我国政策也不断加大对EDA行业的支持。在“十二五”和“十三五”期间，我国积极推进的发展，发布了多项鼓励支持政策。尤其是在2021年，工信部在《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》中提出，要重点突破工业软件，补足关键基础软件短板设计电子设计自动化软件（EDA）。除了工信部发文之外，北京、上海等多地政府也发布相关鼓励支持政策。

目前，华大九天、芯和半导体、概伦电子、国微思尔芯、广立微等EDA公司已在一些特定领域（模拟IC、FPD）及部分点工具（后仿真、时序分析等）上攻克了技术壁垒。

当前，尽管国内追赶国际厂商仍有差距，但在国产化浪潮趋势推动下，中国EDA软件正在加速突围。正如任正非所言，尽管华为现在还处于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。