8月23日消息,根据CINNO Research最新统计数据,2024年上半年中国项目投资金额约为5173亿元人民币,同比下降37.5%。
2024年1-6月,中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造,金额约为2468亿人民币,占比47.7%,同比下降33.9%。
芯片设计投资金额为1104亿人民币,占比21.3%,同比下降29.8%。
半导体材料投资金额为668.1亿人民币,占比12.6%,同比下降55.8%。
封装测试投资金额为701.9亿人民币,占比13.6%,同比下降28.2%。
半导体设备投资金额为246.6亿人民币,占比4.8%,同比增长45.9%。
地域分布上,投资资金涉及23个省市,其中台湾省、江苏省投资资金占比超10%。
内资资金占比为90.9%,台资占比为9.1%。
在材料领域,硅片投资占比最高,达到48.9%,投资金额为327.3亿人民币。
尽管投资金额减少,但市场趋于理性,国内晶圆厂建设加速,为国产设备和材料带来增长动力。
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