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近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在2017 年中将冲刺28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但从日前提出的财报显示，其2016 年第4 季的28 纳米制程营收，仅占整体营收的3.5%，相较晶圆制造龙头台积电2016 年财报中所揭露，台积电28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收56%，其中16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为31%、25% 来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长路要走。

就全球市场来观察，根据统计2016 年中芯国际28 纳米晶圆产能，全球占比不足1%，与28 纳米制程市占率分别为66.7%、16.1% 与8.4% 的前三大晶圆制造厂商商台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电等企业相比，仍有相当大的差距。

根据外电报导，虽然中芯国际的28 纳米处于快速成长阶段，预期2017 年底在28 纳米的季营收占比将接近10%。但从产品规格来分析，其多偏向中低阶的28 纳米Ploy/SiON 技术，高阶28 纳米HKMG 制程良率一直不如预期，中心国际在2017 年能否在HKMG 制程上如预期放量成长，乃是外界观察重点之一。

投资机构德意志银行前不久发布研究报告表示，中芯国际的28 纳米晶圆不论在回报率、价格及毛利上都遇到挑战。因此，预期2017 年到2019 年28 纳米晶圆将经营亏损。虽然客户未来3 年对28 纳米晶圆需求强烈，但中芯国际的28 纳米晶圆生产缓慢，高阶技术门槛令其生产线缺乏竞争力，产品将持继降价。

此外，在联电获准授权28 纳米技术予子公司厦门联芯积体电路制造后，联芯28 纳米预计2017 年第2 季开始导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。预计厦门联芯进入28 纳米制程后，展讯、联发科这两大IC 设计大客户会陆续转移28 纳米生产订单至厦门联芯。因联电的良率明显比中芯国际稳定，这制程又是中阶手机芯片和高阶网路芯片采用的主力制程。因此，届时厦门联芯势必会抢夺中芯国际的市占率。这对中芯国际来说，又增加了一个要面对的问题。

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