资讯
士兰微：子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目(2022-06-14)
建设周期为3年。
图片来源：士兰微公告截图
这是继大基金二期增资士兰集科推动12英寸晶圆产线建设后，士兰微再此开出的大额投资项目。此次项目聚焦汽车级功率模块封装，公司有望在汽车芯片......
国产化浪潮推动，汽车芯片行业标准体系呼之欲出(2022-11-21)
紫光集团、经纬恒润、闻泰科技、华大半导体、智芯微、上汽、长安汽车、芯驰半导体、士兰微等。
今年7月，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》，制定并发布了汽车芯片标准体系内的15......
士兰微子公司获5亿增资，布局汽车半导体(2022-12-09)
曾在投资者互动平台表示，公司的功率半导体芯片可以应用于充电桩、储能等领域。公司的车用芯片包括用于电动汽车主驱的MOS器件、PIM模块，用于汽车空调IGBT、IPM智能功率模块，其他还有多种汽车芯片在开发中。
士兰微......
汽车芯片免疫“砍单潮”：企业再融资瞄准车用市场(2022-07-11)
主电机驱动的IGBT大功率模块，已在国内多家客户通过测试。
上述士兰微公司人士表示，目前公司车规级芯片产能仍在建设当中。去年6月，公司宣布拟通过控股公司投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产......
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装(2024-11-26)
士兰微两项目延期两年，涉及12英寸产线、汽车芯片封装;士兰微公告两个项目延期
昨晚，士兰微发布公告表示，在公司的“第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议”上，审议通过了《关于......
本周这些半导体项目迎新进展(2022-06-23)
级功率模块封装，公司有望在汽车芯片这一细分产业链条补齐短板，推动芯片产品在下游汽车领域实现新的拓展。
值得一提的是，在汽车芯片赛道，士兰微早已布局。年报披露，2021年基于公司自主研发的V代......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
士兰微披露定增预案，拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，士兰微正在加快年产36万片12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装等产线建设，并积极调整产品结构，加快产品在大客户端的上量。
士兰微表示，该项......
增资近16亿元！大基金二期与士兰微加强汽车半导体布局(2023-05-31)
制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是士兰微着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
目前汽车领域，新能源、车联网、自动驾驶成为了未来十年内的重要发展方向。而在汽车......
净利润大增2145%，士兰微披露2021年年度报告(2022-03-29)
指出，2021年公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要包括三方面原因：
2021年士兰微基本完成了年初制定的芯片制造和封装产能建设目标，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车......
49.6亿元！士兰微定增完成，国家大基金二期斥资12.4亿元参与认购(2023-11-24)
本次定增募集资金将用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车......
总投资20亿元！士兰微扩产12英寸半导体项目(2021-05-12)
启动扩产。
20亿元扩产12英寸项目
5月11日，士兰微发布公告宣布，参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
士兰微：成都士兰“汽车半导体封装项目(一期)”已完成备案(2022-10-13)
线的投入并顺利实现产出，目前已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5、6、8、12英寸全尺寸)的生产能力。
此外，士兰微旗下全资子公司成都集佳2021年则持续扩大对功率器件、功率模块封装生产......
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域(2023-03-03)
补充流动资金。
图片来源：士兰微公告截图
其中，“年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产 36万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET......
士兰微：拟与大基金二期等出资12亿元向士兰明镓增资(2023-08-30)
芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。
对上述项目的接连增资，不仅体现了国家大基金二期对士兰微IDM模式的支持，也体现了士兰微发挥IDM模式优势，加快汽车半导体芯片......
士兰微定增49.6亿元，拟用于SiC功率器件生产线等项目(2023-11-24 10:04)
本次向特定对象发行募集资金拟用于投资建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”和补充流动资金。
士兰微表示，本次募投项目的实施，有助于公司进一步提升汽车......
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上(2023-08-22)
建设，二期厂房已部分投入生产，截至目前已具备月产 17 万只汽车级功率模块的封装能力。
原标题：士兰微：年底SiC芯片产能将翻倍！
封面图片来源：拍信网......
购入离子机攻第七代IGBT！原厂功率器件中国对手，杭州IDM老厂漂亮翻身(2021-03-15)
Micro）和士兰微（Silan）分别排名第一和第二，他们都拥有非常大的150mm晶圆厂，主要用于生产模拟/混合信号IC、功率器件和分立半导体。之后3-10名分别是Nuvoton、安森美、意法......
近190亿，大基金二期10月二度出手(2023-10-31)
四代双倍速率同步动态随机存储器。
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增资长电科技子公司，看好汽车电子领域
10月27日。长电科技子公司长电科技汽车电子获得大基金二期等新老股东合计增资44亿元，进一步聚焦车载领域业务发展，加快其汽车芯片......
11.22亿元，大基金将取得士兰微5.91%股份(2020-12-31)
线的运营主体。2017年6月，士兰集昕8英寸生产线正式投产，单月芯片产出由2017年底的1.5万片攀升2020年6月的超过5万片。
2019年，在大基金支持下，士兰微启动8英寸生产......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配影响投产动力(2022-11-30)
工作人员表示，“明年的订单都已经预订一空，有的长期客户已经预定了2025年的订单。”对于国外芯片厂商砍单，士兰微证券部工作人员表示，目前的汽车芯片订单是饱和状态，海外的市场跟国内市场可能有些不太一样。并表......
车规级芯片结构性短缺追踪：投入产出不匹配，影响投产动力(2022-12-05)
。士兰微10月14日披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设，公司表示主要是由于公司对于新能源汽车未来市场预期乐观，正在加紧布局。汽车半导体封装项目将由控股子公司成都士兰......
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功(2022-10-24)
士兰微：士兰明镓SiC功率器件生产线初步通线，首个SiC器件芯片投片成功;10月24日，士兰微发布公告称，近期，士兰明镓SiC功率器件生产线已实现初步通线，首个SiC器件芯片已投片成功，首批......
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入(2021-08-17)
士兰微上半年净利润暴增1306.52%！将进一步加大芯片生产线投入;8月16日，士兰微发布其2021年上半年业绩报告。报告显示，2021年上半年，士兰微营业总收入为 33.08亿元，同比......
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？(2024-07-14)
正在崛起！10%，25%，84%，国产汽车芯片如何冲破最大软肋？;据最新消息，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。同时，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片，预计8......
芯联集成、露笑科技、士兰微公布2023年业绩预告(2024-02-02)
-MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，并已接获批量订单开始陆续交付。
士兰明镓资本金的及时到位，有助于“SiC功率器件生产线建设项目”的按期推进，为士兰微......
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线(2022-08-01)
士兰微：士兰明镓拟15亿元投建一条6吋SiC功率器件芯片生产线;近日，士兰微发布公告称，截至2021年底，士兰明镓已完成第一期20亿元的投资，形成了每月7.2万片4英寸GaN和GaAS高端LED芯片......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年(2024-11-26)
向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
公告显示，士兰微称“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是其完善高端功率半导体领域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项......
台湾地区大停电；中芯国际、华虹半导体最新财报；晶合集成闯关科创板...(2021-05-16)
）、CMOS图像传感芯片（CIS），面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域，另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。
根据规划，晶合集成计划该项目于2021年8月土......
16亿增资敲定！这条12英寸产线获最新进展(2024-09-19)
集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）增资16亿元人民币，以支持其12英寸集成电路芯片生产线的建设和运营。士兰微将出资8亿元人民币，认缴士兰集科新增注册资本74,077.5036万元。
图片......
闻泰科技/士兰微连发好消息，2022年A股企业加足马力冲刺IGBT赛道(2022-03-10)
14.655%。根据最新公告，士兰微临时股东大会已经审议通过《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》。
本次增资事项有利于加快12寸集成电路芯片生产......
车规功率半导体的争夺战(2023-03-10)
能力。
士兰微也定增募资用于年产36万片12英寸芯片生产线项目以及汽车半导体封装项目，其中，晶圆产线项目达产后将新增年产12万片FS-IGBT、12万片T-DPMOSFET、12......
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设(2022-04-14)
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成，加快12英寸集成电路芯片生产线的建设;4月13日，士兰微发布关于与大基金二期共同向士兰集科增资完成的公告。
士兰微表示，公司与大基金二期根据《增资......
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展(2024-09-27)
士兰微公布8英寸碳化硅生产线对外投资进展;9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。
根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门......
2000万元！士兰微落子集成电路(2024-03-07)
设计与制造一体（IDM）的企业。目前士兰微产品和研发投入主要集中于五个领域，功率半导体&半导体化合物器件、功率驱动与控制系统、MEMS传感器、ASIC产品、光电产品。
据了解，士兰微建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产......
士兰微净利或大增2145%-2165%，A股半导体市场预增王出炉？(2022-01-26)
综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。
2021年士兰微控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现......
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营(2021-11-30)
士兰微拟逾1亿元增资2家公司 推动化合物半导体及IC芯片生产线建设和运营;近期，为加快公司相关项目建设和运营，士兰微拟逾1亿元增资厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）和厦门士兰......
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目(2021-12-23)
士兰微：拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资 用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目;12月22日，士兰微发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰......
士兰微：实现一期项目月产4万片目标，且与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过(2022-03-10)
金二期的持股比例为15%，士兰微的持股比例升至19%。
士兰微认为，本次增资事项完成后将进一步增加士兰集科的资本充足率，有利于加快12吋集成电路芯片生产线的建设和运营，积极推动士兰集科的产能提升，为公......
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设(2021-02-19)
士兰微厦门海沧第二条12吋芯片生产线有望提前开工建设;东南网报道，今年厦门海沧士兰微等多家企业响应号召，生产线工人留厦参与春节不停产。
士兰微方面，90%产线工人留厦参与春节不停产，生产......
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产(2020-12-22)
士兰微：12英寸特色工艺芯片生产线正式投产;12月21日，士兰微电子12英寸芯片生产线正式投产。据介绍，士兰微电子12英寸芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营，规划项目总投资170......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
价格相对稳定。
今年10月，士兰微筹划定增募资不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“SiC功率器件生产线建设项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”及补......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-07)
，受下游消费电子市场需求放缓、限电等影响，公司器件芯片和LED订单下滑，第三季度公司实现净利润同比下降约四成。
近期接受机构调研时，士兰微高管预计，第四季度公司营收有望稳定向上，汽车......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工，涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
等重大产业项目。
据悉，厦门士兰微电子新增的年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目正在紧锣密鼓地进行中。本项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
且不超过拟购买资产交易价格的100%。
士兰微表示，通过本次交易，公司将增加对标的公司的持股比例和控制力，进一步推动8吋集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和未来盈利能力。本次......
半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产(2022-12-06)
，传统、低价值MOS也在出货，公司将积极拓展头部市场，消化相应产能，维持价格相对稳定。
今年10月，士兰微筹划定增募资不超过65亿元，用于建设“年产36万片12英寸芯片生产......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
自动化、新能源汽车、新能源发电等下游行业回暖，MEMS、功率半导体器件市场需求大增。为扩大国内现有先进晶圆制造产能，士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯片生产......
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能(2021-05-12)
总投资20亿元！士兰集科12吋线启动扩产，将新增年产24万片产能;5月11日，士兰微发布对外投资进展公告，宣布士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片......
2025，中国8英寸碳化硅产线竞逐潮头(2025-01-10)
集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目，总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，达产......
已投资逾10家A股企业，大基金二期再增资半导体上市公司(2022-02-22)
增资完成前后，士兰集科的股权结构如下：
图片来源：士兰微公告截图
公告指出，士兰集科本次增资价款将用于24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
据了解，士兰集科为士兰微......
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电子控股。公司成立于2005年1月，注册资金2000万元，是一家专业从事光电器件、光电集成电路以及光机电一体化系统等产品的设计、制造、销售和服务的高新技术企业。 士兰光电依托于士兰微电子的芯片设计能力和芯片
;杭州士兰微电子股份有限公司;;杭州士兰微电子是国内最早上市的半导体公司之一，主营业务包括各类消费性IC及半导体分立器件。是国内最大的半导体设计、生产、销售企业之一，欢迎来电咨询。
hangzhou-silan;士兰微电子;;
;杭州士兰微电子;;电子
;中意安电子商行;;《中意安电子》代理品牌：UTC― 士兰微―上海贝岭―TD（ 泰德）― SSC
;深圳晶宇通电子;;我司主要代理士兰微IC，SD42525 SD42522 SD42560 SA7527 SD42527等SVD1N60-13N50等MOS管。
，士兰微，德信，硅动力，智融，英集芯，登丰微，宝砾微等著名品牌IC、二三极管、二三端稳压、集成电路! 本公司将秉承“诚信经营、互惠互利、共同发展”的宗旨，一如继往地为广大新、老客户提供优质服务！ "您的
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