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碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议(2023-07-06)
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议;7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和......
全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！(2024-09-13)
公司能够释放氮化镓的全部潜力。在收购GaN Systems近一年后，英飞凌掌握了硅、碳化硅和氮化镓三种相关材料的技术。”
英飞凌利用现有成熟生产12英寸硅晶圆和8英寸氮化镓晶圆的能力，公司......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议(2023-07-06)
200mm 碳化硅晶圆的供应协议，并支持 Wolfspeed 的美国产能扩张计划
协议支持碳化硅在汽车、工业和能源市场的采用
2023 年7月5日，瑞萨电子和 Wolfspeed联合签署了晶圆......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
英飞......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
以更低的拥有成本改善工艺控制，客户创造更高的价值。”自 2022 年以来，ASM 一直在通过公司全新规划的碳化硅外延产品部门开发和完善单晶片碳化硅外延设备。伴随着电动汽车市场结构性需求的增长，以及碳化硅晶圆和......
碳化硅，开启“疯狂”的一年(2024-01-25)
亿美元以上；到2025年，新能源汽车对于碳化硅晶圆的需求将超过169万片。而从整个碳化硅产业上来看，到2025年，全球6英寸衬底需求可达672万片，中国6英寸衬底需求可达276万片。
巨量......
提高电动汽车性能的SiC电力电子器件(2024-01-24)
器件并不容易。事实上，经过数十年的研发，全球仍然只有少数供应商掌握了生产高质量、大型、无缺陷的碳化硅晶圆的艺术。
此外，理想情况下，汽车......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
单晶材料莫氏硬度分布在9.2～9.6之间，仅仅比金刚石的硬度低0.5左右）的脆性材料，因此，碳化硅晶圆的制备损耗非常高（通常损耗高达三分之二），良率也比较低。
在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021......
20亿美元保证金！瑞萨电子和Wolfspeed达成10年晶圆供应协议(2023-07-06)
2025年起向瑞萨电子供应规模化生产的150mm碳化硅裸晶圆和外延片。Wolfspeed位于美国北卡罗来纳州的John Palmour碳化硅制造中心实现全面运营之后，将向瑞萨电子供应200mm碳化硅裸晶圆和......
住友电工将生产碳化硅晶圆 将使电动汽车行驶里程延长10%(2023-07-28)
资额还将用于扩建兵库县现有工厂的生产能力。通过投资，住友电工希望能够年产12万片6英寸晶圆。
这些晶圆用于电动汽车半导体，控制电机中的电流和电压。碳化硅是地球上第三硬的材料，并且难以加工。碳化硅晶圆的价格也比其他硅晶圆......
英飞凌与Wolfspeed延长多年期碳化硅150mm晶圆供应协议(2024-01-25 09:43)
凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示，希望在全球范围内保障对于150mm和200mm碳化硅晶圆的高品质、长期供应优质货源。
......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。
01国产碳化硅打入国际大厂供应链
根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。
国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆......
SK Siltron获美能源部5.44亿美元贷款支持，扩大碳化硅晶片生产(2024-11-15)
从事下一代功率半导体SiC晶圆的研究、开发、制造和供应。SK Siltron于2020年3月从杜邦公司收购了该公司，并承诺在2022年至2027年期间投资6.3亿美元，以确保在碳化硅晶圆市场的竞争优势。SK Siltron......
消息称英飞凌或在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定(2023-06-29)
息人士称，英飞凌很可能未来在欧洲自行生产碳化硅晶体，以求供应稳定。
碳化硅晶锭的生长、切割一直是业内公认的难题，全球仅有少数几家公司拥有大尺寸碳化硅晶圆的......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC(2023-10-27)
良率超 50%，全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC;IT之家 10 月 27 日消息，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，公司克服了量产碳化硅......
半导体硅晶圆产业“起风了”(2024-07-19)
美国建立首条用于先进半导体的300毫米晶圆生产线，并扩大绝缘硅晶圆的生产。
此次计划中的补贴将支持环球晶圆在两州的40亿美元投资计划，以建设新的晶圆工厂，并创造1700个建筑岗位和880个制造岗位。环球晶圆预期，GWA......
8英寸碳化硅，如火如荼(2024-08-14)
英寸碳化硅晶圆的厂商。Wolfspeed在美国纽约州布局的莫霍克谷（Mohawk Valley）SiC晶圆厂已于2022年4月开业，目前2024年7月达到20%的晶圆开工利用率，产能......
75亿，年产48万片SiC！芯粤能碳化硅项目通过审查(2023-01-17)
的发展也推动广州南沙成为国内首个实现宽禁带半导体全产业链布局的地区。
芯粤能碳化硅项目占地150亩，一期投资35亿元，建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线；二期建设年产24万片8英寸碳化硅晶圆的生产线。
产品包括碳化硅......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效(2024-10-30)
氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次......
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效(2024-10-30 10:46)
术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图• 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅......
半导体硅晶圆，预警声响(2024-08-19)
预估2024年碳化硅业绩增幅将约50％。
4合晶科技：重回上升轨道
7月初，半导体硅晶圆大厂合晶科技公布6月合并营收7.61 亿元新台币，较上月成长0.7%，与去年同期相比为年减5.9%；累计......
硅晶圆市场预警，短期难以复苏？(2024-02-18)
Chungwei在一份新闻稿中表示：“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。”
封面图片来源：拍信网......
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片(2022-04-21)
福州高意首条碳化硅晶圆基片产线量产，预计年产10万片;据福州新闻网消息，近日，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产10万片，产值可达5亿元。
首条碳化硅......
瑞萨电子：Q3继续调整两大产品库存(2023-08-10)
比仍会下降4.5%，利润率可能出现下滑，从第二季度的35%降至32.5%左右。
碳化硅方面，瑞萨电子着重提及了与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议一事。根据协议，瑞萨......
未来会有足够的硅晶圆吗？(2016-10-25)
Partners.的分析师Jagadish Iyer表示。
晶圆的狂欢
硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。晶圆这个产业是从多晶硅开始的。而多......
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 优化衬底，拓展碳化硅产品组合(2022-05-06)
晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC™ 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。
首批 200mm SmartSiC™......
1282亿元！英飞凌营收超预期，SiC、GaN未来方向明朗(2023-11-17)
衬底制造商。今年5月，英飞凌与天岳先进和天科合达签署了合同，达成了150毫米碳化硅晶圆和晶锭供应协议，预计这两家本土厂商的供应量将分别占到英飞凌长期需求量的两位数份额，同时......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
美位于新罕布什尔州哈德逊市的SiC工厂落成，建成之后碳化硅产能将同比增长五倍；2022年9月，安森美在捷克共和国罗兹诺夫扩建的碳化硅工厂落成，并将在未来两年内将其碳化硅晶圆产能提高16倍，进一步扩大晶圆和......
SEMI：2024年全球硅晶圆出货量下降2% 2025年将强劲反弹(2024-10-24)
，这也加剧了市场对硅晶圆的需求。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、将器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。
硅晶圆......
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶(2024-06-19)
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶;6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力......
总投资160亿元 中国首条碳化硅垂直整合生产线点亮投产！(2021-06-23)
用地面积约1000亩，自2020年7月破土动工，历时不到一年，一座从碳化硅晶体生长到功率器件封测的全产业链现代化生产基地，月产30000片6吋碳化硅晶圆的超级工厂落成并投产。
图片来源：湖南......
芯联集成2024H1业绩稳健增长，PCIM Asia展现背后技术创新实力(2024-09-11)
营收同比增长107%；除此之外，其工控业务营收占比为18%。
目前，芯联集成的最新动态如何？在近日的PCIM Asia 2024上，芯联集成携其重磅功率半导体技术及产品参展，并向外界公布了其8英寸碳化硅晶圆的......
中国欲收购硅晶圆厂Siltronic，改变全球格局？(2016-12-13)
算是上百亿，对于三千多亿规模的半导体市场，其所占的份额也只不过区区几个百分点。
电子产业链中，硅晶圆的位置
但从上文所看，这个产品是硅芯片的基础，没有它，你设计得多好，代工......
8英寸碳化硅之争，正燃(2024-09-20)
年开始量产8英寸碳化硅衬底。
另据媒体报道，安森美将加快8英寸碳化硅晶圆的生产进度，预计从2025年开始，可根据市场需求进行产能转换。该公司计划于今年晚些时候推出8英寸碳化硅晶圆，并于2025年投......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
在电动汽车领域的优势也尤为突出。碳化硅功率半导体被应用于电动汽车传动系统的主逆变器以及车载电池充电装置和充电基础设施。此外，作为战略合作伙伴的高意集团和英飞凌还在合力推动向200毫米直径碳化硅晶圆的发展过渡。
英飞......
车载光伏需求叠加 碳化硅商业化进程加速(2023-10-27)
年有望达到401GW，2020-2025年的复合增长率达24%。
在应用需求的推动下，2021年和2022年碳化硅晶圆......
分析机构：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元(2023-03-17)
-2031 年）的复合年增长率为 15.30%。北美是最重要的收入来源，预计在预测期内将以 15.7% 的复合年增长率增长。
碳化硅外延晶圆是通过在抛光晶圆顶部放置数微米厚的单碳化硅晶......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-28)
工厂将会有产出。
该工厂将主要制造200mm（8英寸）碳化硅晶圆，尺寸是150mm（6英寸）晶圆的1.7倍，满足对于能源转型和AI人工智能至关重要的新一代半导体的需求。
据悉，“John Palmour 碳化硅......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？;碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表，近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中，碳化硅衬底虽然技术制程非常复杂，但其对碳化硅晶圆的......
2023，碳化硅大厂很忙(2023-02-20)
首席技术官John Palmour表示，新工厂最终将使碳化硅晶圆的制造能力增加13倍。
拥抱新能源汽车时代 与下游抓紧应用落地
在与上游加强合作稳定晶圆......
三菱电机首条12英寸产线安装调试完成！(2023-09-07)
五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅功率半导体的生产。
具体而言，三菱电机计划在2026年4月开始稼动位于日本熊本县菊池市（泗水）的碳化硅8英寸晶圆的新工厂。此外......
相关企业
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
;珠海南科电子(深圳办);;集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成电路设计（IC.DESIGN）及集
;南科/贺望祥;;中国南科集团是由吴纬国博士所创立。集团主要从事高新技术集成电路生产包括：单晶硅晶圆制造（SILICON WAFER）、晶圆加工（WAFER FOUNDRY）、集成
钝化（ＧＰＰ）六英寸晶圆和“绿然照明工程”专用Ｔ５型电子镇流器。目前，公司拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队，其中电子、机械、工程管理各类专业工程师及高级管理人才28人，他们将自己研发的20多项
;KINGOAL;;集晶圆的开发、封装、销售一体化的运作
硅片 硅晶圆、头尾料 锅底料 碎硅片 废硅片等。 地区不限 量大从优 厂家收购
位于美国硅谷，市场占有率高达85％以上。 2014年，晶圆电子与SITIME公司在中国区联合成立了“SITIME大华区样品中心”，特别在北京开设了中小批量定制化工厂。让客户享受硅晶
达可以为那些关键元器件提供持续的供应。 仓库存放超过120亿当今世界上最多的硅晶圆以及超过80亿现货库存。 华祥达设立于美国加利福尼亚州的旧金山研发技术中心可提供完整的硅晶圆重新设计服务。 华祥达通过了ISO-9001:2000和
等地也设有办事机构。晶圆继成功在全国范围内率先普及推广ADUM系列磁隔离产品后，又成为了全球MEMS硅晶振领导品牌――美国SiTime公司的中国区授权代理商、全球DIN导轨式开关电源市场和技术的领导者――德国
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓上硅晶