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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
假设。
流程模拟
使用SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
SEMulator3D对3nm后段方案的半大马士革空气间隙工艺流程进行模拟。图1展示了关键的工艺步骤，其中包括M1钌刻蚀步骤、随后的空气间隙闭合、完全自对准通孔图形化、完全自对准通孔/M2金属化、以及......
降低半导体金属线电阻的沉积和刻蚀技术(2024-08-15)
在低介电二氧化硅里刻蚀沟槽图形，然后通过大马士革流程用铜填充沟槽。但这种方法会生出带有明显晶界和空隙的多晶结构，从而增加铜线电阻。为防止大马士革退火工艺中的铜扩散，此工艺......
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析(2024-04-09)
师们已经注意到钌和钴等新的替代金属线，并对其进行了测试，这些材料可以缓解线宽较窄和面积较小时的电阻率升高问题。可用于比照分析不同沟槽深度和侧壁角度下，钌、钴和铜等其他金属在不同关键尺寸的大马士革工艺中的性能（图2）。
通过建模，可以......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-12)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
安集科技：开启ECD电镀技术新征程(2022-12-13 09:41)
安集科技：开启ECD电镀技术新征程;电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球......
盛美上海获多台Ultra ECP map及Ultra ECP ap电镀设备订单(2022-02-19)
map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为双大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革......
最高营收109亿！国产半导体设备进入黄金时代(2022-02-07)
设备反应台顺利付运，预计在2022年前后推出两款CCP新应用（大马士革和极高深宽比刻蚀），大马士革工艺有望覆盖5nm及以下，CCP介质刻蚀机在实验室中达到的深宽比超60:1。
2021年是扩产的一年
过去......
盛美半导体收到主要集成电路制造商的电镀设备DEMO订单 将于2022年初交付(2021-10-21)
备配备多阳极局部镀铜功能，可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层，生产量高、运行时间长，同时能降低耗材成本和运营成本。
封面图片来源：拍信网......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
较低的优势及金刚石极高的发展潜力，为三维集成的硅基器件提供散热通道以提高器件的可靠性。然而，现有的Cu/SiO2混合键合技术多以硅为衬底进行集成，其集成工艺不完全适用于金刚石，存在以下问题：
（1）现有的Cu/SiO2混合键合样品的制备多采用标准大马士革工艺......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形......
刻蚀设备收入增长58.49% 中微公司2020年营收22.73亿元(2021-03-31)
高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65 纳米到5纳米的芯片生产线上；同时，其根据厂商的需求，已开发出小于5纳米刻蚀设备，用于若干关键步骤的加工，并已获得批量订单。目前正在配合客户需求，开发新一代刻蚀设备和包括更先进大马士革在内的刻蚀工艺......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间;近日，上海新阳在接受机构调研时表示，公司在先进封装技术方面已有十几年的技术储备，TSV 硅通孔电镀技术已达到国际领先水平。目前能为市场先进封装技术提供服务的产品主要有大马士革......
会PID工艺流程图的工控人更吃香(2024-10-05 11:59:17)
会PID工艺流程图的工控人更吃香;
PID图作为化工生产的技术核心，无论是设计院的工程师、化工厂的工艺员，还是中控控制室的主操，了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义，并清......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
磨平。
另外为了顺利完成多层Cu立体化布线，开发出大马士革法新的布线方式，镀上阻挡金属层后，整体溅镀Cu膜，再利用CMP将布线之外的Cu和阻挡金属层去除干净，形成所需布线。
大马士革......
大算力时代，再说先进封装(2023-11-28)
器件结构漏电太严重不行，光刻技术最多做到100纳米的波长等理由断定摩尔定律即将过时，但在时间长河里，大马士革的镶嵌技术解决了铜互联的问题，后来的高速金属栅解决漏电问题，而在......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进二期建设将重点围绕三方面技术进行研究：面向人工智能（AI）/高性能计算（HPC）应用的大马士革硅转接板技术，面向物联网IOT、消费类电子产品的晶圆级封装技术，以及面向中央处理器（CPU）、图形......
常见PLC自动程序的流程编写(2024-08-06)
内连续增加，直至最后一条未导通步序指令，而由步序号触发的其它程序则未被执行。调试时容易漏掉此种情况。
第三种：GRAPH（顺序功能流程图语言，也称SFC） 这种方法跟我们的设备工艺流程图非常相似，也是......
PLC自动程序编程方法(2024-08-22)
号在一个PLC周期内连续增加，直至最后一条未导通步序指令，而由步序号触发的其它程序则未被执行。调试时容易漏掉此种情况。
第三种：GRAPH（顺序功能流程图语言，也称SFC）
这种方法跟我们的设备工艺流程图......
PLC自动步序编程的7种方法(2024-09-02)
）
这种方法跟我们的设备工艺流程图非常相似，也是最直观的一种程序，第一步干什么，什么条件又开始干第二步，看上去非常清楚。虽然程序表面看上去非常清楚明了，但编写项目程序实际的操作过程并不简单，要熟......
新能源汽车电池生产工艺流程图(2024-04-30)
新能源汽车电池生产工艺流程图;电池生产过程
其生产包含安装和测试两个方面。
1.导热垫、水管安装
2.模组安装
3.水冷系统气密性检测
通过加压、保压检测水冷系统气密性。
4.高低压线束安装
5......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
双面SMD器件较多，THT元件很少时，插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式，其工艺流程图如下图所示。
部分......
500kW变频器在压铸机上的应用(2024-04-03)
数十克的小工件和加工数千克的大工件一个周期的时间也是不相同的，就是对同一台压铸机，加工工件的原料不同，各段工艺流程中所需的压力和时间也是需要改变的。
系统优势：
1.改造后，变频器依据压铸机所需压力流量大小对电机进行自动调速，节电效果明显，提高......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
磁翻板液位计批量用于DMF的液位测量(2023-03-28)
和检测标准，通过注重工艺细节，严控生产流程和质量检测，克服了国内外同行产品的缺陷和常见故障，确保产品具有极高的可靠性。产品现已申请7项国家发明专利和实用新型专利，其中5项已获授权，2项尚在审批。该企......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
绍了在设备开发过程中遇到的一些痛点，包括硬件/Wafer、工艺、chiplet等方面。
贾照伟表示，先进封装越来越先进，其中关键的设备用到了前道大马士革电镀机，针对前道14纳米、7纳米的均在客户端，目前都在量产，同时......
变频器在离心式循环压缩机上的应用(2022-11-27)
所示：
图1 丙烯收集系统工艺流程图
在实际应用中，工频时每次启动压缩机都是重载启动，启动起来十分不容易，同时还给工艺上带来很大隐患，比如噪音大，启动电流大，影响设备寿命、压力突变等。另外，由于......
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片(2023-06-09)
金升阳推出车规级定压推挽控制芯片;
【导读】为满足汽车行业需求，金升阳推出车规级定压推挽控制芯片SCM1212BTA-Q。该产品采用我司自主技术研发，符合AEC-Q100标准且采用汽车级工艺流程......
8英寸碳化硅衬底材料装备开发及产业化工艺研究项目顺利通过中期验收(2023-12-15)
龙江省科学院原院长郭春景研究员为组长的评审专家组认为，圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸单晶生长的新技术和新工艺，建立了衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
中科大在氧化镓功率电子器件领域取得重要进展(2022-05-27)
特性表明器件具有良好的栅极控制能力。此外，器件的导通电阻得到了很好的保持，为151.5Ω·mm，并且击穿电压达到了980V。
▲图2.基于异质PN氧化镓结型场效应晶体管（a）结构示意图及工艺流程图，（b）不同......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类及流程......
FAD2500点胶设备数据采集快速实现方法(2023-01-19)
焊接的基础，对于金丝键合等工艺质量具有重要影响。典型微波组件生产工艺流程图如图1 所示，其中自动点胶是重要工艺之一。
作为一款市面上成熟的货架产品，其点胶性能优异，设备运行稳定，大量......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
更低的功耗和更高的可靠性。现在市面上的8051单片机多数采用的是CMOS工艺，其制造工艺技术已经相当成熟。
8051单片机的工艺指的是制造该芯片的工艺流程和技术。一般来说，芯片的工艺流程是一个复杂的、多步骤的过程，需要......
欲在中国建“山寨版”芯片厂，三星前高管涉盗取机密被起诉(2023-06-12)
室成为几乎没有杂质存在的最佳生产空间的环境条件）、工艺流程图（记载半导体生产8大核心工序的布局、面积等信息的图纸）、设计图等信息。涉案技术为用于制造30纳米以下动态随机存取存储器（DRAM）和闪......
为刻蚀终点探测进行原位测量 使用SEMulator3D®工艺步骤进行刻蚀终点探测(2024-01-18)
模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-22)
原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺控制）的灵活性[2]。为模拟控制流程，可使用 "For Loop" 或 "Until Loop"（就像计算机编程）设置......
为刻蚀终点探测进行原位测量(2024-01-18)
步骤进行刻蚀终点探测
通过构建一系列包含虚拟刻蚀步骤、变量、流程和循环的“虚拟”工艺，可使用 SEMulator3D 模拟原位刻蚀终点探测。流程循环用于在固定时间内重复工艺步骤，加强工艺流程控制（如自动工艺......
科友半导体重大科技专项中期验收通过验收(2023-12-13)
阶段验收评审会。
专家组认为，科友半导体圆满完成了计划任务书2023年度阶段任务，成功获得了8英寸碳化硅单晶生长的新技术和新工艺，建立了碳化硅衬底生产的工艺流程，制定了相关工艺流程的作业指导书，一致......
新能源汽车电池外壳的激光焊接工艺研究(2022-12-05)
准确后再进行焊接，焊接过程中选用平均焊接速度≥20mm/s，能够获得焊接熔深0.4～0.7mm，熔宽0.8～1.2mm，并且焊缝成形美观的焊缝。
新能源汽车电池外壳激光焊接工艺流程
激光......
关于PLC编程学习的思路及方法(2023-10-23)
专门指导或者进修学习的话相对来说会容易上手。每个人在编程时都会有不同的习惯和特点，我们虽然不能强求达到一致，但好的习惯还是值得去遵循。
四、清楚工艺流程
PLC编程要了解现场的工艺要求，读取什么信号，如何......
汽车电子车载雷达和超声波雷达系统工作原理(2023-06-28)
车辅助系统，未来随着算法的精进，与毫米 波雷达配合，还可以实现行人/车辆/障碍物侦测系统等 ADAS 系统。
车载摄像系统生产工艺流程图
车载视频行驶记录系统生产工艺流程图
超声波雷达系统产品生产工艺流程图......
《PCB工艺流程-48页.doc》(2024-11-15 23:55:03)
《PCB工艺流程-48页.doc......
《PCB工艺流程培训教材》(2024-11-17 01:21:21)
《PCB工艺流程......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
水平的高低。那么对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？
通过以上永磁电机制造工艺流程可以看出，从设计方案到电机产品的转化是需要多方面工艺......
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx(2024-12-05 16:36:03)
PCB工艺流程简介之目检-90页.pptx......
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx(2024-12-02 22:33:27)
最实用的PCB工艺流程培训教材-85页.pptx......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
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