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在应用层面不可或缺。 改善热阻Rth 单管背板回流焊接对散热和绝缘处理来说都是一个很好的解决方案，可以把影响单管输出电流流能力的两个关键问题克服。基于前表提供750V/200A EDT2单管......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配;SCHURTER (硕特) 的紧凑型高性能保险丝座在业界享有盛誉，其用于5x20mm保险丝的OGN系列......
价值 ●   分立器件TO-247中最高功率密度，封装电流高达200A ●   400V直流母线工作增加安全系数 ●   回流焊......
对象产品 SVT系列 *1: 额定纹波电流......
系列共模扼流圈。该新系列元件是一款电流补偿型环形磁芯双扼流圈（订购代码：B82725S2*A/B），支持大电流和表面贴装，专为偏好使用回流焊接（如电信设备中的夹层式封装、工业驱动设备等）但需要大电流......
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器; 株式会社新近推出了B40910*系列混合。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值（分别为17 mΩ和22......
   [0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
+145°C，支持回流焊，可满足汽车和工业领域的严苛应用要求。在额定电压和最大纹波电流IAC,max的工作条件下，其寿命可超过4000小时。特性和应用主要应用• 汽车电子设备• 工业......
+145°C，支持回流焊，可满足汽车和工业领域的严苛应用要求。在额定电压和最大纹波电流IAC,max的工作条件下，其寿命可超过4000小时。特性和应用主要应用• 汽车电子设备• 工业......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则; 免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书 （点击......
端温度下依然能够稳定运行。这一特点为像主电源、散热器风扇和智能接线盒等关键系统提供坚实保障。无论是高温的引擎舱，还是极端的低温环境，G8PM均能持续稳定工作。高耐环境性，稳定电流保障G8PM支持P.I.P回流焊......
件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C，支持回流焊，可满足汽车和工业领域的严苛应用要求。在额定电压和最大纹波电流IAC,max的工作条件下，其寿命可超过4000小时。 特性......
器风扇和智能接线盒等关键系统提供坚实保障。 无论是高温的引擎舱，还是极端的低温环境，G8PM均能持续稳定工作。 高耐环境性，稳定电流保障 G8PM支持P.I.P回流焊......
x 18 mm x 21 mm分为七种外形尺寸。电容器符合RoHS标准，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。 2020......
℃下的使用寿命达到10000小时，纹波电流为2500mA，ESR低至20Ω。 电容器符合RoHS，采用表面贴装，可根据客户要求提供通过AEC-Q200认证的版本，可采用自动拾放和符合JEDEC的高温回流焊。 ......
SMT真空回流焊的根本原理; SMT（表面贴装技术）是电子制造领域中一种至关重要的技术，尤其在微电子组装领域，SMT技术的应用日益广泛。 随着......
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 5.2.6过回流焊的 0805以及 0805以下......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~; 一、SMT工艺流程 回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对;2023年7月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商电子 (Mouser......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列;TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力-的多层压敏电阻系列。该系列具有高浪涌电流......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？; 表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
TDK推出首款SMD冲击电流限制器; TDK 株式会社开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货号 B59404J0170A062）专为......
IPC标准解读：IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!; IPC-7801是关于再流焊工艺控制的重要标准，它详细规定了再流焊过程中的各项参数和控制要求，以确......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法; 一、SMT 回焊炉性能评估项目： 确保回流焊工艺的稳定性和可靠性，保证焊接质量，减少......
的空洞数量，BGA器件焊球中的空洞级别可以是非常高的。 JEDEC指南，JESD217，建议SMT前BGA已有空洞百分比应该小于15%。 BGA 焊球中高级别的空洞在SMT再流焊......
℃下的使用寿命达到10000小时，纹波电流为2500mA，ESR低至20Ω。电容器符合RoHS，采用表面贴装，可根据客户要求提供通过AEC-Q200认证的版本，可采用自动拾放和符合JEDEC的高温回流焊......
nm，典型输出电流为6.6 mA，测试条件下典型电流传输比为33 %，比上一代解决方案高24 %，比接近的竞品传感器高23 %。器件潮湿敏感度等级（MSL）为3级，可采用符合J-STD-020的回流焊......
VSMA1094600，辐照强度达到同类器件先进水平，进一步扩充其光电产品组合。新款Vishay半导体器件采用Vishay的SurfLight™表面发射器芯片技术，驱动电流高达1.5A DC，脉冲电流......
、BGA连接器材料考量 下图所示的BGA 连接器设计在两个电路组件间提供相对低外形的水平或平行接口。为这种应用设计的材料已 开发出来以承受与表面贴装相关的再流焊接温 度，并在......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？ SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
TDK推出基于PTC技术的表面贴装浪涌电流限制器; 【导读】该产品具有13.5 x 10 x 11 毫米（长 x 宽 x 高）非常紧凑的设计，用户可以通过这种表面贴装设计在 PCB 上节......
检验对 于探测焊料桥接是必要的。焊膏印刷不良、贴 装偏位、贴装后的人为“扭捏”、以及再流焊过 程中的焊料飞溅是焊料桥接的典型原因。对于 两基板间的间隙而言，如焊球太大也会造成桥 接......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控; 回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊......
焊接机头和逆变弧焊电源三部分构成。本系统将原分立元件电子式控制系统改为由C8051F021单片机和可编程逻辑器件（CPLD）进行控制，在原电压检测的基础上增加了电流检测等环节，采用PWM控制的高频逆变电源经整流为直流焊......
射波长和2.5 mA的典型输出电流，这意味着在测试条件下，典型CTR可达31 %。该值比上一代解决方案和最接近的竞品传感器高出100 %以上。根据J-STD-020，器件的回流焊湿度灵敏度等级（MSL）为3。它符......
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应......
再流 后出现空洞标志着再流焊工艺已经发生且BGA 焊球性质已发生了改变。但是，工艺工程师的目标应该要使空洞最小化，因为空洞出现频率 过高可能意味着生产参数需要调整。已有报导 空洞......
切换时会产生机械音。 作为半导体继电器的IPD没有机械式接点，与机械继电器相比，可实现高寿命、高可靠性、静音。而且封装更小、更轻，还支持回流焊贴装。除了进行ON/OFF切换的继电器功能之外，还能通过检测过电流......
用于工业、计算机、消费和移动应用领域的新型反射式光传感器--- VCNT2030。与上一代解决方案相比，Vishay Semiconductors的VCNT2030更加节省空间，同时拥有更高的电流传输比（CTR......
管等。） 通孔回流焊......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板／面板对母线连接器;专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流面板对电路板/面板对母线连接器;2023年7月27日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser......
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器;器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低日前，威世......
Vishay推出基于VCSEL的新款高性能反射式光传感器;器件采用小型1.85 mm x 1.2 mm x 0.6 mm SMD封装，电流传输比达31 %，感应距离15毫米，且功耗更低日前，威世......
剂占了焊膏剩余成分的绝大部分。助焊剂 中的活化剂可将氧化物从焊料颗粒、连接盘和 BGA焊球中清除，它们提升了再流焊过程的可焊性。在再流过程中由于多种原因形成的锡珠 通常是可靠性所关心的问题，特别是包含有密 节距......
，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。器件规格表： 产品编号 152 CME 192......
TDK 推出首款 SMD 冲击电流限制器;TDK 株式会社（东京证券交易所代码：6762）开发的J404是首款*基于 PTC（正温度系数）技术的表面贴装浪涌电流限制器 (ICL)。该元件（订货......
现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？; 一、正⾯再流焊 印制板混合技术常见的组装顺序为首先再流焊......
Sn10Pb90焊球（直径为760 至890μm）则会形成相同尺寸的、一致的焊点高 度，因为Sn10Pb90焊料具有远高于近共晶锡/铅 焊料的液相温度，并且在通常的再流焊工艺中 不会融化。表1提供了锡/铅焊......

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