资讯
一枚芯片的实际成本是多少？(2016-10-23)
研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。
用公式表达为：
芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
日月光获高通新款CPU封测订单;
【导读】据《电子时报》报道，业内人士透露，封测厂日月光已从高通获得封装和测试Oryon的订单，Oryon是一款基于Nuvia开发架构的新型CPU......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍;
大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
CPU制造版图大转移，Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：CPU制造版图大转移，Intel 释单台积电代工CPU将在......
消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，支持拆卸(2024-10-17)
用BGA封装；不确定B200 Ultra更新后是否会有所改变，尤其是下半年可能出现的GB200 Ultra更新。
标准的CPU插槽拥有易于维修和升级的优势。但在......
3nm 工艺、明年上半年量产，消息称英特尔 Lunar Lake 芯片由台积电代工(2023-11-22 13:22)
志着台积电首次成为英特尔主流笔记本 CPU 的独家生产商。
目前台积电和英特尔均未置评。
根据此前曝光的技术细节，台积电将负责为英特尔生产三款 Lunar Lake 关键芯片，包括 CPU......
韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务(2023-08-24)
今年第四季度发布。
AMD专门开发服务器CPU，正在扩展其在人工智能加速器方面的业务，该加速器利用芯片封装......
第四个UEFI支持的芯片指令系统架构，这具有什么样的重大意义?(2023-01-10)
封装。
相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式，LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
所以——
龙芯 3D5000 具体......
AI浪潮席卷 存储再进化(2024-03-04)
的硬件设备及芯片要求。以云端数据中心服务器来说，HPC与AI计算需求下，需要搭配升级的晶片包含作为芯片核心的中央处理器（CPU）与图形处理器（GPU）、服务器基板管理芯片（BMC）、电源管理芯片（PMIC......
英特尔架构日透露了哪些重要信息？(2021-08-23)
）可以通过把基础设施任务从CPU转移到IPU，从而让数据中心收益更大化。把基础设施任务转移到IPU，能够让云服务提供商（CSPs）可以把所有的服务器CPU租给客户。
四.架构革新背后：先进封装+制程......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
的复杂设计进一步增加了设计、制造和测试成本。
然后也不是没有解决办法。自从 2.5D/3D 封装、Chiplet、异构集成等技术出现以来，CPU、GPU 和内存之间的界限就已经变得逐渐模糊。例如 AMD 如今......
苹果加持这项新技术，市场预计暴增12 倍(2017-01-19)
)技术上，而高效能运算的CPU、GPU、FPGA封装，也都提供了FOWLP发挥的空间。
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AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能(2024-05-07)
）以2.5D形式提供给客户；的MI300系列则采用台积电5nm和6nm制程生产，与英伟达不同的是，AMD先采用台积电的SoIC将CPU、GPU做垂直堆叠整合，再与HBM做CoWoS先进封装。
台积......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
材质的 chiplet（小芯片）封装在同一个 芯片中，以实现芯片性能、良率的提升和成本的降低。异质异构集成芯片的尺寸将会更大。 以 AMD 高端 CPU-EPYC 为例，EPYC 采用 4 个独立 Die......
晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术(2023-11-16)
等高性能芯片的内存和处理器集成。
据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解决方案，可提供三种类型的封装技术，分别是垂直堆栈SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等处理器和DRAM内存垂直封装的SAINT D；应用......
瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制(2020-03-31)
吸尘器等。
全新RX13T产品组集成了为单电机逆变控制而优化的丰富功能，减少芯片外设元件数量，并提供低引脚数封装，为电机控制带来了更高效率和更低BOM成本。
RX13T MCU是首批以32MHz运行......
英特尔揭露下三世代新处理器设计架构，台积电占关键地位(2022-08-24)
迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、Meteor Lake系列和Arrow Lake系列CPU核心模块以Foveros封装......
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-25)
英特尔Agilex® 7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP......
龙芯中科32核服务器芯片3D5000初样验证成功(2022-12-29)
芯片验证。
龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术把两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB......
米尔电子2023年度发布核心板开发板10款(2024-01-16)
核心板，采用LGA+邮票孔封装
AM62x处理器是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz，再续......
10家？三星扩增MDI封装联盟“朋友圈”(2024-06-11)
和组合不同的芯片被认为比进一步减小芯片内的电路尺寸更具成本效益和效率，这使得2.5D和3D封装技术得到了越来越多科技大厂的青睐，CPU/GPU和HBM整体整合到一个封装内的设计也随之变得更为普遍。
资料显示，2023年6月，三星启动了2.5D和3D封装......
40 年来最重大的处理器架构变革且AI功能加持——Intel 4 Meteor(2023-09-20)
处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor Lake 采用了分离式模块架构，将整个处理器分为计算模块、IO模块、SoC模块、图形模块的功能分区，带来英特尔客户端SoC 40年来......
搭积木+变魔术——基于Intel 4 的Meteor Lake 处理器拥抱AI 时代(2023-09-20)
日，圣何塞——在今天举办的英特尔on技术创新大会上，英特尔推出了首款基于 Intel 4 制程工艺打造的 Meteor Lake 处理器平台。得益于先进的Foveros 3D 封装技术，Meteor......
日本SoC供应商Socionext宣布两件事(2023-10-24)
基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。
该款CPU芯片采用Arm Neoverse 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装......
打响2023年CPU市场的第一枪——英特尔第四代至强可扩展处理器发布(2023-01-13)
式多芯片互连桥接）封装技术进行连接，如此多的新技术的应用，足可见英特尔在本代至强上的野心。本代至强产品包含 52 款 CPU，最多支持 60 核，还支持了 PCIe 5.0、DDR5 内存和 CXL......
俄罗斯自主芯片受挫：50％以上都是废片！(2024-04-08)
今已经过去近一年半的时间了，其芯片技术到达了什么水平？
近日，据俄罗斯媒体Vedmosit报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子（Baikal Electronics）在受到西方制裁之后举步维艰，其封装......
STM32F0和STM32F1差异(2024-07-16)
场极具竞争力，并可使用户免于不同架构平台迁徙和相关开发带来的额外工作。如果您的产品需要USB外设，现在就可以订购一款STM32F070超值系列MCU。
STM32F0x1系列MCU实现了高度的功能集成，提供多种存储容量和封装......
真爱！AMD GPU真会走入Intel处理器：是它(2017-02-07)
Intel CPU、AMD GPU。
这意味着，AMD将会向Intel直接提供GPU内核，再进行统一封装，至于是Intel来封装，抑或交给GlobalFoundries、台积电，还不清楚。
Intel核显......
GPU、CPU市场迎来涨价？(2023-07-31)
GPU、CPU市场迎来涨价？;近期，处理器市场传来GPU与CPU涨价的消息：得益于ChatGPT等AI应用兴起，高端GPU市场价格水涨船高，业界表示英伟达专供中国市场的A800和H800 GPU价格......
称，“UCle发布时我们就注意到，UCIe规范中有标准封装和先进封装两种规格，并且这两种规格同芯动科技的Innolink™ B和C在思路和技术架构非常类似，都是针对标准封装和先进封装单独定义IO接口，都是......
AI狂潮，GPU短缺严重，先进封装火力全开！(2023-08-03)
AI狂潮，GPU短缺严重，先进封装火力全开！;如果说2016年击败李世石的使用强化学习模型的AlphaGO（阿尔法围棋）没有给你留下深刻影响，那么基于大语言模型技术的ChatGPT应足......
三星可穿戴芯片 Exynos W920 正式发布：采用 5nm EUV 工艺，CPU 快 20%，GPU 快 1000%;外媒 SAMMOBILE 报道，三星今天发布了全新的 Exynos 处理......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有广泛的应用场景，主要集中于为集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G网络......
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术(2022-08-31)
台积电先进封装受追捧，消息称英伟达高端芯片有意采用 SoIC 技术;DigiTimes 称，目前英伟达正加紧与台积电在高端芯片上的合作。消息人士称，英伟达正考虑 HPC 芯片采用台积电的 SoIC......
瑞萨电子推出全新16位RL78/G24 MCU为电机控制和电源控制系统提供卓越性(2023-09-28)
列包括适用于功耗敏感型应用的8位和16位产品。RL78/G24具有RL78系列所有产品中的最高性能，通过面向特定应用的灵活应用加速器（FAA）和工作频率高达48MHz的高速CPU提升性能。该产......
GPU、CPU市场迎来涨价？(2023-07-31)
GPU、CPU市场迎来涨价？;
【导读】近期，处理器市场传来GPU与CPU涨价的消息：得益于ChatGPT等AI应用兴起，高端GPU市场价格水涨船高，业界表示英伟达专供中国市场的A800和......
瑞萨电子推出全新16位RL78/G24 MCU 为电机控制和电源控制系统提供卓越性能(2023-09-28)
瑞萨电子推出全新16位RL78/G24 MCU 为电机控制和电源控制系统提供卓越性能;新产品结合专用加速器和高速48MHz CPU，实现RL78产品家族中最佳性能
2023 年 9 月 28......
UCLA教授Subramanian S. Iyer：用新型封装延续摩尔定律(2017-02-07)
UCLA教授Subramanian S. Iyer：用新型封装延续摩尔定律;
UCLA的电子工程系除了电路领域有Abidi, Razavi和Frank Chang等大咖坐镇外，其实......
中国宇航级CPU和美国有多大差距？(2016-12-19)
中国宇航级CPU和美国有多大差距？;
版权声明：本文来自科普中国，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
今年以来，中国航天事业屡屡传出好消息，先是在今年4月将......
英特尔实现光学I／O芯粒的完全集成(2024-06-27 16:07)
纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒......
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成(2024-06-27)
纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒......
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成(2024-06-28)
尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，运行真实数据。面向......
台积电、华天科技是主要供应商，CPU设计公司国芯科技上市(2022-01-07)
台积电、华天科技是主要供应商，CPU设计公司国芯科技上市;2022年1月6日，嵌入式CPU设计公司苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“国芯科技”）以发行价41.98元在科创板上市。国芯......
传英伟达完成Blackwell GPU B300流片，性能提升50%(2024-12-31)
/GB200有一些不同。据报道，英伟达将仅提高“SXM Puck”模块上的B300和BGA封装中的Grace CPU，让客户在计算板上采购更多组件。推荐的主机管理控制器 (HMC) 来自初创公司 Axiado......
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-26)
7 FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和......
英特尔Agilex 7 FPGA R－Tile现已量产，为 CPU提供行业领先的带宽(2023-05-29 09:05)
FPGA封装组合中都包含了R-Tile芯粒，旨在与高性能CPU 连接时可提供行业领先的带宽。R-Tile芯粒结合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知识产权（IP）块和软件IP代码......
Chiplet车载应用领域在何处？(2023-08-21)
第三方客户使用，主要原因是英特尔做晶圆代工刚起步，经验不够丰富，英特尔的晶圆代工工艺也明显落后台积电。此外，EMIB性能也略低CoWoS。基板封装的InFo虽然成本低，但AI性能也低，用在CPU领域......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工艺配下代HBM4内存(2024-06-03)
曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。
2027年则是升级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。
CPU方面......
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，FLASH，手机摄像头，CPU，手机光板，手机主板， 液晶屏，原装外壳，原装按键等。 2.电脑：主芯片，南北桥，CPU，内存条（散新原装均可）， 内存颗粒（散新原装拆机均可），硬盘，主板，网卡，显卡， 声卡
;同创电子;;本公司长期专业现金收购厂家、个人积压或过剩库存以及海关拍卖的电子元器件。手机字库，中频，电源， 功放，FLASH，摄像头，CPU，光板，新旧主板，新旧电池.充电器.耳机. 液晶屏，各种
到了国家海关总署的肯定。 强大的卡片生产能力得益于高质量管理体系及现代化设备的保证。德诚拥有中国目前最先进的德国MUL智能卡生产线，特有的热熔封装生产工艺适用于接触式IC卡以及对封装技术更高要求的CPU
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;顺达通讯电子商行;;经营：各种手机IC.主板。字库，功放，中频，电源，CPU. 回收：各种手机IC.主板。字库，功放，中频，电源，CPU
;军工业电子商行;;深圳市军工业电子商行, 是一家从事电子元器件加工业，自2001年从业以来，收到各个客户的好评和信赖。 主要对各种封装军工IC、民用IC、CPU、三极管，模块、光电
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