日前有传闻称,Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头,这可能吗?
其实,国外著名硬件网站HardOCP的主编Kyle Bennet去年底就透露了这一消息,但当时并没引起注意。
Kyle Bennet现在进一步爆料称,Intel、AMD已经签署了授权协议,我们确实会看到集成AMD GPU的Intel处理器,而且就是基于刚发布的Kaby Lake架构。
这意味着,Intel、AMD合体的处理器最快今年年底就会面世。
不过,这种处理器将只会是一个特别版本,而不会在Intel整条产品线中铺开,至少短期内不会,长期就不好说了。
Kyle Bennet还提到,这种处理器将采用多芯片模块(MCM)封装方式,俗称“胶水”,类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样,在同一块基板上统一封装Intel CPU、AMD GPU。
这意味着,AMD将会向Intel直接提供GPU内核,再进行统一封装,至于是Intel来封装,抑或交给GlobalFoundries、台积电,还不清楚。
Intel核显这些年进步明显,但仍然相对孱弱,尤其和AMD APU/GPU不在一个档次上,二者携手无疑能同时带来非常强大的CPU、GPU。
虽然这也会对AMD自家的APU处理器产生一定影响,但一来只是特别版,量肯定不会大,二来能搭上Intel这艘大船,谁会不愿意呢?
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