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研发客服日前有传闻称，Intel未来将在自家处理器中整合AMD GPU图形核心——Intel、AMD多年来一直都是死对头，这可能吗？
其实，国外著名硬件网站HardOCP的主编Kyle Bennet去年底就透露了这一消息，但当时并没引起注意。
Kyle Bennet现在进一步爆料称，Intel、AMD已经签署了授权协议，我们确实会看到集成AMD GPU的Intel处理器，而且就是基于刚发布的Kaby Lake架构。
这意味着，Intel、AMD合体的处理器最快今年年底就会面世。
不过，这种处理器将只会是一个特别版本，而不会在Intel整条产品线中铺开，至少短期内不会，长期就不好说了。
Kyle Bennet还提到，这种处理器将采用多芯片模块(MCM)封装方式，俗称“胶水”，类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样，在同一块基板上统一封装Intel CPU、AMD GPU。
这意味着，AMD将会向Intel直接提供GPU内核，再进行统一封装，至于是Intel来封装，抑或交给GlobalFoundries、台积电，还不清楚。
Intel核显这些年进步明显，但仍然相对孱弱，尤其和AMD APU/GPU不在一个档次上，二者携手无疑能同时带来非常强大的CPU、GPU。
虽然这也会对AMD自家的APU处理器产生一定影响，但一来只是特别版，量肯定不会大，二来能搭上Intel这艘大船，谁会不愿意呢？
责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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