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设备即将进场 8月13日,公众号“上海临港”发文指出,从目前8月下旬设备将要进厂,到预计年底投资约15亿的新微一期项目将拉开“通线”帷幕。 上海新微半导体有限公司由上海......
一期投资15亿元 上海新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶;5月8日,上海新微半导体有限公司化合物半导体量产线洁净厂房结构顺利封顶,封顶仪式在在闵行开发区临港园区举行,标志着该项目建设......
一期投资15亿,新微化合物半导体项目首台工艺设备搬入;近日,上海新微半导体有限公司上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式,标志着项目开始进入设备安装、调试......
上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程,拟新建多层厂房和仓库层数3层,工程总投资30亿元。 资料显示,上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国(上海......
引用地址:据悉,上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程,拟新建多层厂房和仓库层数3层,工程总投资30亿元。 资料显示,上海新微半导体有限公司2020年1月成立于中国(上海......
新微半导体临港化合物半导体量产线项目建成通线;1月14日,据新微半导体官微消息发布,2021年12月31日,上海新微半导体有限公司临港化合物半导体量产线项目正式建成通线。 资料显示,新微半导体......
已开启资格预审,并在2月27日进行公开招标。 据悉,上海新微半导体有限公司二期项目建设内容为电子通信广电-微电子产品项目工程,拟新建多层厂房和仓库层数3层,工程总投资30......
附属设备国产化需求,公司作为国内稀缺的附属设备供应商迎来产业发展新机遇。公司将继续扎根嘉定工业区,进一步深化加强和管委会的沟通联系,着力完善国产半导体制程附属设备及关键零部件项目,全力推进项目建设进度......
进度条达75%!睿昇半导体项目预计7月投产;据“丽水经济技术开发区”介绍,睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目建设进入冲刺攻坚阶段,预计7月投产。 睿昇半导体......
年,地产闵虹聚焦招商引资,中微半导体新微半导体、天岳半导体等多个集成电路头部企业先后落户地产闵虹旗下的闵行开发区临港园区,项目总投资达315亿元。 封面图片来源:上海地产闵虹集团......
IDM龙头士兰微两大募投半导体项目延期至2026年;11月25日,士兰微发布晚间公告称,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产!;3月2日,天岳先进发布公告称,公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金,在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目......
年产150吨高纯电子气体项目。该项目预计总投资约4.89亿元,将根据项目建设进度分批次投入,项目拟购置土地约530亩,新建建筑面积约19177平方米。 针对本次投资,中船特气表示,本次对外投资项目......
南太湖新区半导体材料产业园计划今年年底全部结顶;据南太湖发布消息,位于南太湖新区康山街道的材料产业园项目是新区半导体产业园下设的3个子产业园之一,占地面积是155亩,于今年3月25日开工,目前的建设进度......
和运营,积极推动士兰集科的产能提升,为本公司提供产能保障。 士兰微表示,今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12寸线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12寸线......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展;近日,国内多个半导体项目披露了最新进展,其中,总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产,青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产,此外,总投......
主要生产12英寸晶圆,这个半导体项目进展如何?;绍兴日报近期报道指出,位于越城区皋埠街道的浙江芯测半导体显鋆一期项目土建工程将于今年5月底前封顶,一期有望在年底前投产。 芯测半导体......
包括有:湖南三安半导体项目(一期);湖南楚微半导体的集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目;湖南天玥科技的新一代半导体研究院;国科集成电路产业园;中车时代的汽车组件配套建设项目;深圳芯茂微的5G半导体......
可调式支架和平单轴跟踪支架),本项目分两个标段,一标段70万千瓦,二标段40万千瓦。具体详见招标文件报价表,包含全套光伏支架设备以及必要的备品备件,运输至项目所在地车板交货。由于实际采购需求按照项目建设进度落实,存在......
筑面积约15.6万平方米,主要建设贵金属靶材项目生产线、反应腔体项目生产线、贵金属提纯项目生产线及离子源项目生产线,科技研发实验室,办公楼及配套设施等。项目建成后,将进一步填补国内半导体......
沪硅产业拟15.5亿元设立控股子公司,实施300mm半导体硅片扩产项目;5月25日,沪硅产业发布公告称,公司拟通过全资子公司上海新昇出资155,000万元,与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体......
大学校友会集成电路行业分会会长                      陈  卫 广东省集成电路行业协会会长 ·13:50-14:15 陈  捷 东京电子株式会社(Tokyo Electron) 中国区总裁 ​·14:15-14:40 王庆宇 上海新微半导体......
信智能董事长田兴银表示,“我们会加快项目的建设进度,预计明年六月份完成项目建设,装修完成,国庆之后准备搬入。” 封面图片来源:拍信网......
有限公司首台清洗设备入驻芯物科技。 图片来源:盛美半导体 企查查资料显示,芯物科技成立于2017年09月,其股东包括上海新微技术研发中心有限公司、上海市嘉定区集体经济联合社、上海......
,并拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署《项目投资意向协议书》。 根据公告,预计项目总投资约10亿元,来源为公司自有资金或自筹资金,将根据项目建设进度分批次投入。 艾为......
请点击 5 300亿半导体项目将投产 据“西永微电园”消息,总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶,目前正在修建周边配套外墙。 重庆三安相关负责人介绍称,项目......
实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名),预计投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司,预计......
实现满产运营。 河北天达晶阳碳化硅晶片项目 据清河经济开发区消息,2021年5月,河北天达晶阳半导体技术股份有限公司投资建设碳化硅单晶体项目,总投资约7.3亿元,项目建设分为两期。其中,第一期为年产4英寸......
100亿元!比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工;据绍兴发布消息,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。 消息显示,比亚迪半导体项目总投资100亿元,用地417亩......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度;长鑫存储LPDDR5发布;芯片行业拐点将至?;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至? 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目......
实际使用情况如下: 士兰微公示募集资金投资项目基本情况 士兰微在公告中解释延期原因称,“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目(一期)”是公司完善高端功率半导体领域的重要战略布局,项目建设......
昇,项目总投资额为217,251.00万元,拟使用募集资金净额175,000.00万元,实际募集资金拟投入金额159,907.29万元。 上海新昇成立于2014年6月,国内首屈一指的300mm半导体......
国内新增晶圆代工项目;大基金二期增资;纳微半导体成功上市;国内新增晶圆代工项目 近日,浙江丽水经开区与晶圆代工企业浙江广芯微电子签订项目合作协议书,浙江广芯微电子将在丽水经开区投资建设6英寸高端特色硅基晶圆代工项目......
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区 拟建设功率半导体模块生产基地;据常熟国家高新区消息,1月6日,泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个产业项目......
一期于2024年6月左右全面达产,项目二期待项目一期全部建成达产后适时建设。 截止目前,项目一期处于建设阶段,但因受多种因素影响建设进度未达聆达股份预期。聆达股份表示,鉴于公司铜陵项目一期建设进度......
“西永微电园”消息,总投资约300亿元的三安意法半导体项目建设厂房已实现主体结构封顶,目前正在修建周边配套外墙。 重庆三安相关负责人介绍称,项目主厂房仅用5个多月实现封顶,正在......
壮族自治区2021年获得建设指标的风电、光伏发电项目建设进度滞后,大部分项目未能按建设方案时问考核节点推进项目建设。为贯彻落实自治区关于服务壮大实体经济推动高质量发展的决策部署,盘活存量资产,将列入《2021......
。 今年4月7日,在2021年上海全球投资促进大会上,梧升半导体签约落户上海。据当时的消息显示,梧升电子科技集团旗下梧升半导体预计总投资额不低于180亿元,五年内完成整体项目的全部建设。 梧升半导体......
注册资本52.6亿,超100亿半导体项目落地江阴;近日,中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会(以下......
月产能450亿只,风华高科披露75亿高端MLCC项目进展情况;2月27日,风华高科在投资者平台上披露,祥和工业园占地面积187亩,部分厂房已建设完成交付使用。项目产能将根据建设进度逐步释放,目前祥和项目......
的实际情况,合理规划资源配置,减缓组件采购和项目建设进度是具有积极意义的。为确保公司募投项目能够稳定顺利实施,经公司审慎研究决定,对“分布式光伏电站建设项目”的达到预定可使用状态日期延期至2024年......
2024年底前试生产。 三安意法半导体项目进入收尾阶段。重庆三安意法半导体项目由重庆三安半导体和意法半导体共同开展建设项目分为芯片厂和衬底厂两部分,包括一家专业从事碳化硅外延、芯片、研发、制造、销售......
部到位。 芯朋微本次发行募集资金投资项目包括新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。 根据苏州研发中心募投项目建设进度......
控制、消费电子等领域。 根据招股书,伟测科技本次拟募资6.12亿元,其中,4.88亿元用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目,7366.92万元用于集成电路测试研发中心建设项目......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日,据中建一局建设发展公司官网介绍,由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。 据介绍,该项目位于上海市浦东新区,总建筑面积约9.5万平方米,主要......
实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名),预计投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体......
基础建设总投资15亿元 中微临港产业化基地项目开工;6月20日,临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,共计12个项目于各项目会场集中开工,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微......
,乐群股份主要配合英唐智控、深圳英唐芯产业落地需求完成园区打造;英唐芯或其子公司则为园区建设提供资金支持,按照项目建设进度分批投入资金,总投资额不超过20亿元。英唐智控则负责产业项目......
技术能力的空白,为我国半导体产业的差异化发展路线奠定基础。项目实施后,公司将建立300mm SOI硅片的生产能力,并完成40万片/年的产能建设。 沪硅产业表示,本次募投项目建成后,公司将大幅提升300mm半导体......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域;据铜陵经济开发区官微消息,11月27日,安徽微芯长江半导体材料有限公司(以下简称“微芯长江半导体”)举行年产15万片碳化硅晶圆片项目建设......

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