1月14日,据新微半导体官微消息发布,2021年12月31日,上海新微半导体有限公司临港化合物半导体量产线项目正式建成通线。
资料显示,新微半导体成立于2020年1月,处于产业生态链中的晶圆制造环节,聚焦于提供光电、射频和功率器件三大化合物半导体市场领域的代工平台,产品将广泛应用于移动通信、光纤通信、卫星通信、电动汽车、生物医疗和人工智能等众多新兴应用领域。
根据此前的资料,新微化合物半导体产业化项目主要定位于化合物半导体材料和器件技术开发平台和量产线,项目分三期建设,前两期总投资30.5亿元。
其中第一期总投资15亿元,主要用于建设厂房以及4吋光电和6吋毫米波二条量产线;第二期总投资15.5亿元,主要用于建设一条以硅基射频和硅基功率器件为主要内容的8吋量产线,异质集成、多种封装测试研发中试平台。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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