总投资10亿元,普创先进半导体产业化项目动工

2022-08-03  

8月2日,普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。

投资东莞消息显示,该项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设,主要从事IC封装、光通信封装、Mini LED封装、功率器件封装等高端半导体设备的生产,项目总投资10亿元,占地面积51.28亩,投资强度不低于1950万元/亩,年财政贡献不低于80万元/亩。

据介绍,先进半导体产业化项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划,普莱信智能是国内能够提供超高精度半导体设备的先进厂商,深耕高端半导体设备和超精密自动化设备领域。

东坑发布消息显示,普莱信智能董事长田兴银表示,“我们会加快项目的建设进度,预计明年六月份完成项目建设,装修完成,国庆之后准备搬入。”

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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