5月27日晚，英唐智控公告称，公司及其持股35%的深圳英唐芯、乐群股份签署了《半导体产业集群项目落地合作协议》，拟以“英唐半导体产业集群”项目开展合作。公告显示，该项目总投资额不超过20亿元，若完成建设，英唐智控将成为初具规模的半导体IDM企业集团。官方消息显示，目前该项目处于公示阶段。

根据公告，该项目的具体内容是，乐群股份、英唐智控、深圳英唐芯三方将依据“英唐半导体产业集群”项目的产业规划，结合乐群股份持有的深圳市宝安区西乡街道107发展带乐群第一工业区（所属面积53744㎡的土地）的地块属性及用途，在园区运营管理等领域开展合作。

其中，乐群股份主要配合英唐智控、深圳英唐芯产业落地需求完成园区打造；英唐芯或其子公司则为园区建设提供资金支持，按照项目建设进度分批投入资金，总投资额不超过20亿元。英唐智控则负责产业项目规划和产业内容植入，携旗下优势产业入驻建设完成后的园区暨英唐半导体产业集群。

英唐智控离IDM还差多远？

公开资料显示，IDM模式主要特点是集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，公司自身拥有一套完整的产品开发到销售的运作流程。由于其以上显著的特性，其技术门槛较高、投入资金较大、风险也相对较高。目前全球仅有少数企业维持IDM运作模式，如三星、英特尔、德州仪器、英飞凌、恩智浦、日月光等。

英唐智控成立于2001年，于2010年在深交所上市，主营业务为电子元器件分销。据悉，该公司自2019年开启向上游半导体芯片领域延伸的战略转型道路以来，致力于打造为以电子元器件渠道分销为基础，以半导体设计与制造为核心，集研发、制造、封测及销售为一体的全产业链半导体IDM企业。

2020年7月，英唐智控的控股重孙公司科富控股以现金1.92亿元收购日本先锋微技术100%股权，同年完成交割，该公司正式更名为英唐微技术。公告显示，英唐微技术的业务范围包括芯片生产制造和测试，目前该公司已形成了包括光电集成电路、光学传感器、车载IC、MEMS等主要产品。值得一提的是，英唐微技术的生产设备就包含了自产的光刻机。

2021年，英唐智控完成对上海芯石的收购控股。据悉，上海芯石在半导体功率器件芯片尤其是肖特基二极管芯片领域有着十几年的技术储备及行业经验，目前业务产品主要覆盖两大类别：Si 类SiC 类。

目前，英唐智控围绕SiC等第三代半导体器件产品的产业布局已展开。根据英唐智控此前公告，在生产制造方面，该公司正在通过对子公司日本英唐微技术现有硅基器件产品线进行部分改造，使其兼容生产具有高温、高频、抗干扰特性的SiC器件产品能力。在英唐微技术现有生产线第一阶段改造完成后，将拥有完全自主的SiC器件生产能力。

而在SiC器件的研发设计方面，主要的研发力量将来自收购的上海芯石、英唐微技术以及公司自建的研发团队和技术储备。而上海芯石在 SIC 功率器件领域，已经成功开发了 600V、1200V、1700V、3300V 的 SiC-SBD 产品，并已经实现了部分 SiC 型号产品的小批量量产并形成销售收入。SiC-MOSFET产品正在开发中，即将进入流片验证。

但是，值得注意的是，在核心的制造产能领域，英唐智控仅子公司英唐微技术有月产5000片6英寸晶圆的器件生产能力，生产工艺以0.35微米的模拟器件为主，规模偏小。公司坦言，“要建设成为具有市场竞争能力的全产业链条的IDM企业，亟待补充相应的产品制造能力。”

总体来看，英唐智控在芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试领域均有所涉及，但在部分领域仍属于起步阶段，其想要发展成为IDM模式还有很长路要走。

封面图片来源：拍信网