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ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛(2023-10-31)
ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛;10月30日，与慕尼黑华南电子展（electronica South China）同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛......
IC 和元器件封装对照表（图片）(2024-12-12 08:02:58)
IC 和元器件封装对照表（图片）;
IC元器件封装是电子元器件设计中至关重要的一环，它直接影响着元器件的性能和可靠性。元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
In-line Package）：双列直插式封装，一种常见的电子元件封装形式。
4. SMD（Surface Mount Device）：表面贴装器件，适用于 SMT 工艺的电子元件......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
在焊盘中使用带帽通孔
尝试用传统布线对于 0.5mm 间距的元件封装进行布线和逃逸，会因为走线宽度、环形圈和钻孔尺寸限制导致设计规则检测错误。
对于这些
小间距元件，有效......
华南站 聚焦热点，慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览(2023-10-12 14:43)
将邀请国内外各应用行业专家解读未来发展趋势！新能源汽车线束加工及连接技术高峰论坛时间：2023年10月30日地点现场会议室 5G61
2023元器件封装大会智IGBT封装技术与应用论坛时间：2023年10......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
提升原有产线的产能，形成年产5万片晶圆、4亿颗芯片的生产能力。
· 集成电路及电子元件封装测试项目：总投资1亿元，总建筑面积2.4万平方米，设计年产集成电路及电子元件封装测试产品5亿只......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间(2023-06-15)
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间;
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG......
什么是SMT分立器件？有哪些类型？内部结构是怎样的？(2024-10-28 11:57:14)
形短引脚，对称分布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类封装常见双栅场效应管及高频晶体管。
小功率管额定功率为100～300 mW，电流为10～700 mA......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间(2023-06-15 14:40)
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间;
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC“TB67S581FNG......
如何提高电子元器件可靠性？工信部印发实施意见(2023-07-03)
陶瓷基板材料、电子装联材料、芯片先进封装材料等电子材料性能，提高元器件封装及固化、外延均匀、缺陷控制等工艺水平，加强材料分析、破坏性物理分析、可靠性试验分析、板级可靠性分析、失效......
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间(2023-06-15)
东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间;中国上海，2023年6月15日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，面向消费类产品和工业设备推出电机驱动IC......
签约金额为66.8亿元！SMT贴片加工及封装项目等项目签约龙南(2021-10-19)
以上，年纳税达到27万元/亩以上。主要生产经营范围为：SMT贴片加工及封装，电子元器件、自动化设备及辅助设备和配件的生产、销售、研发及售后服务；电子设备软件的开发和销售；自营或代理各类电子......
利用下一代电流传感器应对PCB设计挑战系列文章之一 —— 应对PCB设计中的尺寸挑战(2024-10-31)
布局并显著减少电流感应元件封装所占空间。这种集成使得在设计先进的电子系统时更有效地利用空间和资源。
利用磁电流感应大大减少PCB 元件封装
磁电流传感器将分流电阻、分流和附加滤波元件......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。BGA封装是一种电子元件封装技术，它是指将电子元件封装在一个多层、由金属和陶瓷组成的球形结构中，以提供更好的热传导性能和更小的封装尺寸。BGA封装......
射频检测器要怎么选？(2024-01-04)
/ 外壳 : 电子元件上的保护外壳，便于操作、安装和保护产品。这是我们确定的最接近供应商产品包装的行业标准。通常情况下，在设计电路时，最好使用数据表中的实际尺寸，而不是按照这个术语。
供应商器件封装......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
显示了采用
16 引脚 SSOP 封装的通用电子元件的占位面积
，红色部分对应于层上的铜区域，而其他颜色代表机械类型层。
16 引脚......
IPC标准解读：IPC-9702金属化陶瓷封装元器件的检验标准(2024-11-28 07:18:07)
行业产生了深远的影响。它推动了电子元器件封装和连接技术的标准化进程，提高了产品的质量和可靠性。同时，该标准还促进了电子行业的发展和进步，为行......
SiP如何为摩尔定律续命？(2023-01-14)
越摩尔定律的重要路径。
根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义，SiP是指将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS、光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
技术飞速发展，AI、5G、新能源汽车等新兴领域推动先进封装向三维、高密度和异构集成方向发展。于大全教授论述了集成电路和化合物器件的封装需求差异，以及先进封装在化合物半导体器件封装......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
公司电子封装部部门经理。2001~至今，研究员，中科院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家重点联合实验室/微系统技术国家级重点实验室。1994年起开始先进电子器件封装、电子材料及其可靠性研究，合作......
7大步骤教你简单设计完美PCB！(2024-03-20)
设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。本文引用地址：那么是如何设计的呢?看完以下七大步骤就懂了：
1、前期准备
包括准备元件库和原理图。在进行设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-24)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！
SiP与先进封装展
Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
elexcon2023深圳国际电子展在深圳福田会展中心盛大开幕！(2023-08-25 09:31)
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
）。
SIP，系统级封装，是将多个具有不同功能的裸芯片、微型电子元件封装整合到一起的技术，在减小模块体积和重量的同时，提高了模块性能，是一种重要的先进封装工艺。随着电子产品小型化、轻薄......
使用高压功率器件封装的设计说明(2022-12-09)
提高效率和功率密度以及增强性能和降低成本的需求，已经促使电力电子领域向碳化硅和氮化镓等宽带隙半导体转变。2尽管宽禁带器件近年来已开始进入商业市场，但其功率器件封装设计3尚未成熟，尤其是在高温高压应用方面。在本......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
盘周边必须用阻焊漆围住
4.3.9 设计多层板时要注意，金属外壳的元件是插件封装时，外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如......
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管，提升开关电源设计能效和可靠性(2024-07-01 09:46)
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载......
鸿海收购4座日月光陆厂 攻车用第三代半导体封装(2023-04-15)
富联与鸿海转投资的青岛新核芯科技分工合作，规划4座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装。
据台媒中央社报道，鸿海旗下工业富联先前取得日月光位于中国大陆4座工......
重庆万国半导体自研自产IGBT元件预计年内实现量产(2022-08-15)
产品相当。
据天眼查信息，重庆万国目前主要从事功率半导体芯片制造与封装测试，致力发展成为集功率半导体设计、研发、制造（芯片制造与封装测试）、销售与服务为一体的整合元件制造商。重庆万国是全球首家集12英寸芯片制造及封装......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
【Molex】莫仕推出新型Percept电流传感器，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度(2024-10-14)
提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度• 该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。• 采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其......
全新电路图符号大全，助你快速看懂图(2024-11-27 18:53:31)
全新电路图符号大全，助你快速看懂图;
电路图，是一种以物理电学标准符号来绘制各电子元器件组成和关系的电路原理布局图，它被广泛应用于人类工程规划和电路研究。通过分析电路图，可以得知电子元......
年产量将达到600万片！芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产(2025-01-17)
散热能力具有重要作用。
资料显示，芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。芯瓷半导体自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以......
西安电子信息制造业目标3500亿，三星/美光等多家IC企业被划重点(2022-10-26)
仪器仪表等基础元器件转型升级发展，加速电子元器件向片式化、超微化、数字化、智能化和绿色化演进，加快推进新型敏感元件、新型电声元件、柔性电路板、新型显示等新型电子元器件研发和产业化。
三）发展重点
集成......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例;
一、摘要：
随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料......
六大展区聚势来袭,SEMI-e 掀半导体产业技术“芯” 浪潮(2023-02-28)
企业 | 50,000+观众人次
50,000㎡展出规模 | 40+场同期峰会
为适应产业发展趋势，本次展会将推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导......
KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作开发下一代电车应用GaN技术(2022-10-27 10:05)
逆变器的最高效率功率模块。
VisIC_Technologies
VisIC Technologies是用于高压汽车应用的氮化镓（GaN）解决方案的全球领导者，KYOCERA AVX Salzburg是汽车行业先进电子元件......
5G毫米波时代的基石 —— 封装天线技术AiP(2024-06-06)
段各家芯片设计大厂（如Qualcomm）、射频元件商（如Skyworks、Qorvo）及封测代工厂（如日月光、Amkor）等，大多选择以AiP技术为研发方向切入5G通讯市场。
天线封装技术与工作频率
AiP......
总投资5亿元，四川内江明泰微电子产业园项目投产(2022-01-08)
科技有限公司总经理郑渠江表示，未来5年，力争产值突破20亿元。
公开资料显示，四川明泰电子科技是一家专业从事集成电路和功率器件封装测试的高新技术企业。据介绍，作为西部地区芯片和集成电路封装行业的领军企业，也是......
预计投资100亿元，甘肃天水计划建设半导体产业园(2021-07-21)
测试半导体功率器件的产能和研发水平。
截至2020年底，华天科技园已完成投资53亿元，集成电路封装产量达到228亿只，大功率器件封装产量达到4.05亿只。
同时，通过华天电子......
T3Ster的瞬态热测试技术2大亮点(2023-03-22)
时间内通在局部空间过较大的电流时会转化成大量的热量。如果散热不好，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。
热设计便是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其......
国家产业结构调整指导目录中信息产业部分摘录(2024-01-03)
及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板、太阳能电池、锂离子电池、钠离子电池、燃料电池等化学与物理电池等
6．电子元器件生产专用材料：半导体、光电子器件、新型电子元......
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极管(2024-07-02)
规格表：
新型SiC二极管现可提供样品并已实现量产，供货周期为13周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件......
268亿收购案新进展：闻泰董事长就任安世半导体(2019-12-27)
Device Manufacture，即IDM)，拥有自己的设计、制造及封装工厂，2018全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一，在模拟半导体领域实力强大，旗下产品涉及极具发展潜力的5G移动......
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动(2021-05-31)
总投资20亿元 华微电子先进功率器件封装基地项目启动;据吉林高新区新闻中心，5月30日，吉林市委、市政府举行吉林市5月份项目集中开工活动，主会场设在吉林高新区华微先进功率器件封装......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收(2024-03-12)
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收;
【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
PIC单片机与DC-DC转换器电路设计实验(2024-12-18 11:15:59)
件等）、封装、安装方式，以及PCB设计、生产、验证等过程。
2. 认识原理图schematic中的元件符号、符号库、线、网络标签等；电路布板PCB Layout中的元件封装、封装库、布线、过孔......
TDK集团最近推出了爱普科斯 (EPCOS) 全新高浪涌电流通流能力的多层压敏电阻系列(2015-07-01)
列具有高浪涌电流通流能力，可抵抗8/20µs脉冲单次高达5000 A的浪涌电流和10次高达3500 A的浪涌电流，工作电压最高达65 V DC。此外，该新型SMD元件尺寸极其紧凑，封装大小为EIA1210至......
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板(2023-12-06)
股价大涨115%至60.41元/股。
资料显示，艾森股份成立于2010年，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块的布局，产品......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
圆沉积至各种组织、组装及封装精密电子组件的解决方案,适用于制造各种终端设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、车载、工业以及LED(显⽰屏)。ASMPT与客户紧密合作,持续投资于研究及发展,开拓......
相关企业
;南通华达微电子集团有限公司;;我公司主营业务是半导体器件封装,年封装量为25亿块.
;西安骊创（电子）;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名品牌**（工业级）电子元件和工控低压电气产品的独资企业。公司前身是成立于1993年的骊山微电子技术研究所下属的对外销售处，目前是西北地区电子元
;锦州七七七微电子有限责任工公司;;生产电子器件封装，筛选。
;西安骊创电子销售部;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。成立于1993年，目前是西北地区电子元器件及工控低压电器的专业配套商,拥有实力雄厚的贸易及元器件封装
;西安骊山电子科技;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。成立于1993年，目前是西北地区电子元器件及工控低压电器的专业配套商,拥有实力雄厚的贸易及元器件封装
;陕西电子大楼骊山商行;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。成立于1993年，目前是西北地区电子元器件及工控低压电器的专业配套商,拥有实力雄厚的贸易及元器件封装
;骊山电子商行;;西安骊山电子商行，是西北地区电子元器件专业配套商行，并具备一定实力的对外提供元器件封装加工能力.商行始终坚持“以质量求生存，以诚信谋发展”的经营宗旨，热情
;西安电子大楼骊山电子商行;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。成立于1993年，目前是西北地区电子元器件及工控低压电器的专业配套商,拥有实力雄厚的贸易及元器件封装
;西安骊创电子商务科技有限公司;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。成立于1993年，目前是西北地区电子元器件及工控低压电器的专业配套商,拥有实力雄厚的贸易及元器件封装
;西安骊创电子科技有限公司销售四部;;西安骊创电子科技有限公司是一家专业经销国内外知名厂电子元件及低压电器产品的企业。成立于1993年，目前是西北地区电子元器件及工控低压电器的专业配套商,拥有实力雄厚的贸易及元器件封装