ZESTRON亮相IGBT封装技术与应用论坛

发布时间:2023-10-31  

10月30日,与慕尼黑华南电子展(electronica South China)同期举办的首届“元器件封装大会之IGBT封装技术与应用”论坛在深圳国际会展中心(宝安新馆)成功召开。ZESTRON全球总裁Dr. Harald Wack和多名业内专家出席论坛并发表演讲。

本文引用地址:

活动围绕IGBT市场发展方向趋势、IGBT晶圆制造工艺、IGBT烧结、 材料、设备应用案例、失效分析等话题,旨在聚合行业专业人士一起探讨IGBT封装技术的最新进展和应用前景。作为全球知名的精密清洗解决方案供应商,Dr. Harald Wack此次分享了《功率半导体的清洗工艺和挑战》课题。在功率电子应用中,焊接和烧结是连接芯片和基板的主要方式。使用焊接或烧结工艺之后,残留物的去除是一个常见挑战。这些残留物会导致腐蚀、电气短路和其他可靠性问题,从而影响组件的性能和寿命。Dr. Harald Wack通过实际案例讲解功率电子尤其是IGBT清洗的必要性,强调追求可靠性必须遵循清洗电力电子元件的最佳实践,并在最后推介了ZESTRON专门为功率电子研发设计的VIGON® PE系列水基清洗产品解决方案。

Dr. Harald Wack于2002年获得约翰霍普金斯大学博士学位。自2011年接班Dr. O.K. WACK集团担任全球CEO,在化学和电子领域发表超过20篇技术论文,是SMTA和IPC的活跃会员。

ZESTRON隶属于Dr. O.K. Wack Chemie GmbH公司,总公司于1975年成立。 1990年创立ZESTRON品牌,为高可靠性需求的高端产业提供全面的清洗解决方案。 ZESTRON全球执行总裁Harald Wack博士表示:“因为热衷于创新,我们才能一如既往地提供最佳的工艺方案。我代表Zestron全球大家庭向一直使用我们产品的客户表示由衷的感谢!没有客户们的支持,就没有Zestron 多年来的蓬勃发展。未来,我们将不遗余力地继续为客户提供更好的产品和更优的服务。”

文章来源于:电子产品世界    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>