资讯
因为通货膨胀，三星美国芯片厂成本大幅飙升(2023-03-17)
因为通货膨胀，三星美国芯片厂成本大幅飙升;
据业内信息透露，在德克萨斯州泰勒建造的半导体工厂面临成本增加的囧境，因为通货膨胀等因素，预计该芯片厂将耗资超过 250
亿美元，比最......
台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元(2021-12-29)
台积电2nm工艺计划或于2025年量产 工厂投资约360亿美元;12月28日消息，据国外媒体报道，台积电已正式提出中科扩建厂计划。据了解，台积电已锁定中科园区旁台中高尔夫球场用地，设厂面积近100......
传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价(2022-11-03)
客户考虑重新议价。
由于疫情、地缘政治、通货膨胀等因素影响，市场对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单情况，产能利用率明显下滑。汽车芯片IDM也经历了晶圆厂利用率下降的缺口，并可......
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈(2023-03-29)
遭砍单与大幅降价压力，业界研判，、恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。本文引用地址：业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂也难逃遭砍单、削价......
晶圆代工、硅晶圆下个暴风圈(2023-03-28)
遭砍单与大幅降价压力，业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。
业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂......
2021年中国车厂造芯记(2022-01-14)
2021年中国车厂造芯记;
2021年的缺芯浪潮使得一众车厂面临新的路径抉择。是坚持寻求与更加靠谱的Tier 1合作获得芯片，还是踏上自主造芯的陌生土地？
芯片带来的影响十分明显，MCU......
格芯纽约州Fab 8晶圆厂扩产，用以合作生产美国国防部芯片(2021-02-18)
国防部为确保美国维护国家和经济安全所需的微电子制造能力采取的步骤。
据了解，格芯纽约州Fab 8晶圆厂拥有近3000名员工，且投资已超过130亿美元。依照最新合作计划，格芯将继续在附近购买土地以扩展Fab 8晶圆厂面积......
高通-全讯射频二期项目在无锡开工 预计明年底建成并投入使用(2021-05-31)
射频科技（无锡）有限公司现有工厂面积3.5万平方米，2020年产值近60亿元。二期项目总建筑面积约5万平方米，拟建设一栋4层工业厂房及相关的配套设施。
高通公司中国区董事长孟樸表示，射频......
半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet(2023-07-21)
于Chiplet设计。
报道称，Silicon Box此次建设半导体制造工厂，旨在扩大“Chiplet”技术的使用。据介绍，其新厂面积为73,000平方米，主要制造半导体小芯片（chiplet......
美光在马来西亚启用其最先进的组装和测试工厂，投资 10 亿美元(2023-10-16)
于马来西亚的新尖端组装和测试工厂在当地时间 10 月 15 日开业。
美光之前投资了 10 亿美元（IT之家备注：当前约 73.1 亿元人民币），未来几年将在当地建造和全面装备这座新工厂，将工厂面积增加到 150 万平方英尺（约......
中国物联网计算设备定制领导者——芯树智连参展CITE2023(2023-03-23)
总部设在武汉，其下设有“武汉万数”工厂，工厂面积1800平方米，公司设计开发的物联网大数据AI产品、工业网络安全主机被广泛应用于国防军队、电力、工控安全、公检法、教育、金融等领域。本文引用地址：核心......
降低数亿欧成本！大众领先特斯拉掌握干式涂层电池工艺(2023-06-20)
运营官Sebastian Wolf补充称，该公司在德国、西班牙和加拿大的在建电池工厂仍将有传统的湿式涂层工艺所需的干燥生产线，但可以在晚些时候移除这些生产线，从而腾出约15%的工厂面积。
......
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成(2023-05-15)
贝兰芯智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成;据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。
消息介绍称，智能制造新一代半导体集成电路芯片......
模拟12英寸产能大战升级，三年以后车规芯片白菜价？(2023-02-22)
商也公布过扩产计划。综合上述信息可以看出，全球主要的模拟/车规芯片厂商扩产计划非常密集，中国也有士兰微、闻泰科技和韦尔半导体等模拟/传感器厂商开建12英寸线，其中士兰微在厦门的12英寸线已经投产，其他......
投资50亿美元！环球晶圆美国德州12吋半导体硅片厂动工(2022-12-06 10:13)
有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方英尺，最高产能可达每月120万片。德州半导体硅片厂总占地面积 58 公顷，预计还可为未来阶段式扩建提供充足的空间。......
汽车价格大跳水！MCU、MOSFET、电源管理IC等芯片被砍单杀价(2023-03-28)
等台厂营运。
业界人士分析，车用电子认证时间长，过往都是稳定而长期的订单，如今车用芯片厂商也难逃遭砍单、削价压力，势必......
产能利用率下滑，晶圆代工价格陷入拉锯战？(2023-02-09)
博弈仍在持续
市场需求低迷，晶圆厂面临产能利用率不足的窘境，为填满产能，晶圆厂不得不让利给客户，这意味着晶圆代工市场将由卖方市场转变为买方市场，芯片......
汽车芯片大厂大举扩产，汽车业务成芯片市场唯一增量？(2023-03-20)
各种大功率电机驱动IC。
德州仪器潇洒挥金，300亿美元投资打造四座芯片厂
同样是芯片大佬，德州仪器于2022年年......
华为国内首个芯片厂房封顶(2020-12-03)
华为国内首个芯片厂房封顶;全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中......
中国汽车论坛 | 刘劲梅：“车芯联动”赋能汽车产业变革(2023-07-10)
的阶段已经基本结束了，今天我们来讨论讨论这个阶段过去之后，我们在过去的阶段所形成的车厂和芯片公司之间紧密的合作，一起应对缺芯时代的协作模式应该如何发展，今天芯片厂商和汽车厂要建立怎样的合作关系，我认......
中国本土 MCU 开始涨价(2024-02-01)
应用方面，下游 Tier1 和车厂面临芯片库存压力，汽车 MCU 还在去库存周期，瑞萨汽车产品库存自 2023 年 Q2 以来持续下降，恩智浦预计汽车业务 2024 下半年完成库存去化。物联网方面，乐鑫......
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂(2024-01-17)
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂;据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将......
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了(2021-01-15)
建设迎来的又一个重要时刻。
据介绍，溅镀厂房位于该项目的东南角，占地面积5500平方米，总建筑面积约6000平方米，该厂房主要作用是通过溅镀技术对芯片的各个表面进行溅镀薄膜以保护芯片。该栋单体于10月5日开......
10亿美元初期投资，这家存储厂商布局马来西亚(2023-10-17)
的产品。
据悉，该工厂初期投资总额达到10亿美元，预计未来几年美光还将再投资10亿美元用于建设和设备费用，将工厂面积增加到150万平方英尺（约 13.9 万平方米）。
扩建后，美光......
先进制程供不应求，台积电再度买厂南科(2020-08-24)
先进制程供不应求，台积电再度买厂南科;国际电子商情获悉，20日晚间，晶圆代工龙头台积电发布公告称，将斥资新台币8.6亿元向太阳能厂商益通购买位于南科的厂房与附属设施。
公告显示，台积电购买的南科厂面积......
又一家工厂停产！日本车企“败走”泰国？(2024-07-15)
市场份额。
三个月内宣布关停三家工厂
今年5月，据外媒报道，由于斯巴鲁汽车在泰国的销量持续下降，产量不足、效率低下导致亏空扩大，斯巴鲁泰国工厂无法维持运营，因此选择关闭。
据悉，该工厂面积为10万平......
华虹无锡/粤芯获新投资；三星量产3纳米(2022-07-04)
华虹无锡/粤芯获新投资；三星量产3纳米;“芯”闻摘要
华虹无锡/粤芯半导体“进账”
三星已量产3纳米芯片
济南出台“芯政”
环球晶圆拟建12英寸硅片厂
全球......
韩国组建车用芯片国家队 三星现代入列(2021-03-05)
韩国组建车用芯片国家队 三星现代入列;全球闹车用芯片荒，韩国车厂面临断货危机，韩国政府正集结相关芯片制造商与汽车厂，筹组车用芯片国家队。
韩国贸易工业和能源部(MTIE)周四(4日)举行“未来......
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展(2024-10-13 13:18:29)
【一周热点】DRAM价格预估；8英寸碳化硅芯片厂汇总；半导体公司IPO进展......
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶(2021-01-21)
预计6月全面投产！湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶;1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶。标志着湖南三安第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份......
集创北方移动显示芯片产品助力维信诺优屏强链创新(2021-11-30)
在演讲中，谢锦林先生在谈及集创北方自主研发的屏下ROIC ICNF7620/ICNF7720时表示：“集创北方作为为数不多的具备FTDDI（触控、显示和指纹三合一）开发实力的芯片设计公司，我们的光学大面积指纹技术相较于价格高昂的超声波大面积......
自2022年第四季以来，晶圆代工厂面临季增率变缓及充满挑战的2023年(2023-05-16)
自2022年第四季以来，晶圆代工厂面临季增率变缓及充满挑战的2023年;
【导读】自 2022 年第四季以来，晶圆代工厂面临季增率变缓及充满挑战的 2023 年自 2020 年下......
韩国：打造世界最大半导体产业集群！(2024-01-18)
韩元（合4705亿美元），建立16座芯片工厂（13座晶圆制造厂和3座晶圆研发厂）。
其中，三星电子共投资500万亿韩元，包括将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿......
围绕可拓展的计算能力，提供全覆盖的汽车电子应用方案——瑞萨电子亮相2023慕尼黑上海电子展(2023-07-26)
仅仅来自其产品的性能优势，整车厂和Tier1客户更多看重的是芯片厂商提供的整体方案的能力。瑞萨电子也于近年来围绕着MCU和R-Car SoC产品，推出了覆盖高性价比到高性能、涵盖智能座舱、ADAS、电机控制、电池......
【现货行情】工厂面临高库存水位问题，DRAM现货价急速下滑(2022-11-06)
【现货行情】工厂面临高库存水位问题，DRAM现货价急速下滑;
【导读】十一长假后的交易动能反而急冻，亦因月底即将到货关系，工厂面临库存水位过高问题，因此市场几乎已经没有买方询价，整体......
“扛把子”也顶不住了？汽车也救不了模拟芯片，巨头纷纷押宝12英寸(2023-05-11)
依然短缺到订单下降、去库存的反转过程，行业进入调整期，影响已经持续到2023年上半年。随着国内外模拟芯片厂商一季度财报的逐渐披露，模拟芯片......
当前随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？(2022-12-23)
当前随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？;
2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。
数月......
长飞先进武汉基地首栋建筑封顶，预计明年7月投产(2024-05-10)
约30.15万平方米，主要建设内容包括芯片厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等，建设周期为578日历天。项目达产后，预计可年产36万片6英寸......
晶圆代工：1nm芯片将至(2024-02-29)
晶圆代工：1nm芯片将至;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，厂商布局再次传出新进展。本文......
随着软件定义汽车发展势头，整车厂正优先投入UI和UX的开发(2023-06-09)
要障碍。越来越多的整车厂正在利用先进的计算平台和设备来满足其车辆软件的需求，有些甚至使用消费级系统芯片（SoC）和操作系统。鉴于涉及众多系统，整车厂面临的挑战是如何在汽车驾驶舱内整合所有软件。
为了......
面板厂Q1稼动率恢复慢于预期(2023-02-06)
%，由于惠科在IPO的进展中，展现良好的运作是基本条件，2022年基本上所有面板厂面临亏损已成事实，对于惠科来说2023年开......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，晶圆代工领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、1nm等制程芯片生产。近期，晶圆......
晶圆代工：1nm芯片将至？(2024-02-28)
晶圆代工：1nm芯片将至？;生成式AI强劲需求推动之下，不仅高性能AI芯片厂商持续受益，领域也尝到了先进制程带来的甜头，进而持续瞄准2nm、等制程芯片生产。近期，厂商先进制程布局再次传出新进展。本文......
成本太高 台积电亚利桑那工厂推迟投产 苹果将受影响(2023-07-21)
成本太高 台积电亚利桑那工厂推迟投产 苹果将受影响;【CNMO新闻】作为芯片的供应商，（TSMC）一直致力于在亚利桑那州建立一家芯片制造厂为制造芯片，但由于工人短缺和生产成本问题，大规......
FOPLP先进封装领域玩家+1(2024-08-12)
上海还推出了适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。这意味着盛美上海已经成功进军高增长的扇出型面板级封装FOPLP市场。
值得一提的是，自今年二季度以来，AMD等芯片厂......
又一个被中国厂商做死的芯片市场！(2017-07-06)
配备指纹识别的智能手机出货量超过1亿台，渗透率超过40%，预计未来智能手机指纹识别的渗透率还会进一步提升。指纹识别的重要性由此可见一斑。
得益于指纹识别的火爆，在此背景下，一批优秀的指纹芯片厂商、指纹识别模组厂商、指纹......
总投资2.5亿元！苏州观胜研磨垫项目正式签约(2024-02-09)
观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司，主要从事半导体化学机械（CMP）研磨垫工艺的生产制造，加快推动CMP研磨材料领域的国产化进程。主要客户覆盖国内主要芯片厂。
封面图片来源：拍信网......
汽车领衔，MCU国际大厂面对中国挑战(2023-11-16)
大陆MCU市场增长强劲，已成为新兴芯片设计企业的孵化器，欧美MCU大厂面临着来自中国大陆日益激烈的竞争，现在的竞争格局也还算稳定。电子设备组装让中国大陆成为MCU出货的枢纽，政府......
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产(2021-11-24)
三星斥资170亿美元在美国得州建立芯片工厂，预计2024年下半年投产;11月24日三星在官网发布通报称，其将在美国得克萨斯州的泰勒投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划。
据《华尔......
宁夏盾源聚芯“半导体级硅材料扩产项目”开工(2022-08-04)
。
FerroTec（中国）董事局主席贺贤汉指出，盾源聚芯硅部件产品自2016年开始逐渐得到了芯片厂家的认可，公司从2017年开始每年进行扩产，本次硅材料增产扩建项目属于今年的第二次扩建，计划2023......
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