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研发客服据业内信息透露，在德克萨斯州泰勒建造的半导体工厂面临成本增加的囧境，因为通货膨胀等因素，预计该芯片厂将耗资超过 250 亿美元，比最初的预测高出 80 亿美元的建设成本。
有业内不愿透露姓名的知情人士表示，该芯片工厂成本增加主要是由于通货膨胀，而较高的建筑成本约占成本增加的 80%，因为大量的建筑材料变得更贵了，这产生了大量的超出预期的成本。
不仅如此，另一位消息人士表示，如果泰勒工厂的建设被推迟，新估算的成本可能会上升更多，虽然估算可能是不稳定和不确定的，但是根据目前的情况，工厂建成的时间越晚需要考虑的成本就越高。
据悉，当地大量的芯片制造商正在申请美国《芯片法案》提供的数十亿美元拨款，虽然该法案旨在提高美国的芯片生产，但由于通货膨胀导致不断增加的成本引发了人们对这些资金能用多远的疑问。对此三星目前还没有做任何回复。
前不久美国商务部官员表示，政府的大多数拨款最多只能覆盖新工厂成本的 15%，而且自从立法者首次提出 520 亿美元的 Chips Act 拨款数字以来的三年里，其中只有 390 亿美元现在专门用于工厂建设的直接投资。
北美市场的通胀导致劳动力成本急剧上升，建筑价格也随之上涨钢之类的材料。这毫无疑问会推高本已庞大的支出成本。去年台积电在亚利桑那州新建工厂的计划投资增加两倍多到 400 亿美元就是一个例子。
作为全球第二大代工芯片制造商，之前在德克萨斯州泰勒建厂为 AI、5G 以及手机等制造先进芯片，当时承诺创造 2000 个高科技工作岗位。单行期望在 2024 年之前完工好在 2025 年之前生产，因为这将使其在 2026 年的最后期限之前获得工厂工具的投资税收抵免。
文章来源于:21IC 原文链接
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