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研发客服● 第四季度净营收42.8亿美元；毛利率45.5%；营业利润率23.9%；净利润10.8亿美元
● 全年净营收172.9亿美元；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元
● 业务展望(中位数): 2024年第一季度净营收36亿美元；毛利率42.3%
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2023年12月31日的第四季度。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。
第四季度实现净营收42.8亿美元，毛利率45.5%，营业利润率23.9%，净利润10.8亿美元，摊薄每股收益1.14美元。
总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道：
● “23年全年实现营收172.9亿美元，增速7.2%；营业利润率26.7%，22年为27.5%。23年净利润42.1亿美元，增速6.3%。净资本支出41.1 亿美元，自由现金流17.7 亿美元。”
● “第四季度，意法半导体营收和毛利率都略低于期初指引中位数，虽然个人电子产品收入有所增长，但由于汽车业务增长放缓，抵消了增长空间。”
● “第四季度，客户订单量比第三季度减少。我们继续观察到，汽车市场终端需求稳定，个人电子产品市场没有明显增幅，工业市场需求进一步减弱。”
● 我们第一季度业务展望(中位数)是净营收36亿美元，同比和环比分别下降15.2%和15.9%;毛利率预计约42.3%。
● “2024 年净资本支出预计约25亿美元。”
● “我们将推进公司2024全年营收159至169亿美元的发展计划。按照这个计划，毛利率预计在四十几个百分点。
季度财务摘要(美国通用会计准则)
年度财务摘要(美国通用会计准则)(1)
2023年第四季度回顾
净营收总计42.8亿美元，同比降低3.2%。与去年同期相比，ADG产品部营收增长21.5%，而AMS和MDG两个产品部分别下降 25.8%和11.5%。OEM和代理两个渠道的净销售收入分别降低0.4%和9.2%。从环比看，净营收降低3.4%，比公司期初指引中位数低40个基点。ADG产品部净营收环比提高，AMS保持稳定，MDG营收下降。
毛利润总计19.5亿美元，同比降低7.3%。毛利率45.5%，比期初指引中位数低50个基点，同比下降200个基点，原因是制造成本上升、闲置产能支出，以及扣除对冲后的汇率负面影响，不过，销售价格和产品组合的双重利好抵消了部分下降空间。
营业利润10.2亿美元，比去年同期的12.9亿美元，降幅20.5%。公司的营业利润率占净营收23.9%，比2022年第四季度的29.1%下降520个基点。
各产品部财务业绩同比:
汽车产品和分立器件产品部(ADG)
● 汽车产品和功率分立器件收入双双增长
● 营业利润6.57亿美元，增长39.7%。营业利润率为31.9%，而去年同期为27.7
● 模拟器件营收提高，影像传感器和MEMS产品的收入下降
● 营业利润为1.47亿美元，降幅57.4%。营业利润率为14.8%，而去年同期为25.8%
微控制器和数字IC产品部(MDG)
● 微控制器收入下降，射频通信收入提高
● 营业利润为3.42亿美元，降幅30.9%。营业利润率为28.0%，而去年同期为35.8%
营业利润10.8亿美元，低于去年同期的12.5亿美元。2023年第四季度和2022年第四季度财务业绩分别包括1.91亿美元和1.41亿美元的一次性非现金所得税减免。摊薄每股收益1.14美元，去年同期为1.32美元。
现金流和资产负债表摘要
2023年第四季度经营活动产生净现金流14.8亿美元，去年同期为15.5亿美元。2023年全年，经营活动产生的净现金流59.9亿美元，增长15.2%，占总营收34.7%。
在扣除销售收入、资本补助和其他收入后，2023年第四季度资本支出为7.98亿美元，全年资本支出41.1亿美元。去年同期，净资本支出分别为 9.2 亿美元和 35.2 亿美元。
第四季度和全年自由现金流（非美国通用会计原则）分别为 6.52 亿美元和 17.7 亿美元，而去年同期分别为6.03亿美元和15.9亿美元。
第四季度末库存为27.0亿美元，上个季度为28.7亿美元，去年同期为25.8亿美元。季末库存周转天数为 104 天，上个季度为114天，去年同期为101 天。
第四季度，公司向股东支付现金股息6000万美元，按照现行股票回购计划，回购8600万美元公司股票。
截至2023年12月31日，意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则）为31.6亿美元；截止2023年9月30日，为24.6亿美元。流动资产总计60.8亿美元，负债总计29.3亿美元。考虑到资本支出尚未发生的资本补助预付款对流动资产总额的影响，截至 2023 年 12 月 31 日，调整后的净财务状况为30亿美元。
公司重大变化
2024年1月10日，意法半导体公布新的组织架构，以提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强对终端市场客户的关注度。意法半导体将重组为两个产品部，再分为四个需依法公布的子部门，并新设立一个专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构。
随着新组织架构的成立，从2024年1月1日起将发生变化。
业务展望
公司2024年第一季度收入指引中位数：
● 净营收预计36.0亿美元，环比下降约15.9%，上下浮动350个基点
● 毛利率约42.3%，上下浮动200个基点
● 本前瞻假设2024年第一季度美元对欧元汇率大约1.09美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。
● 第一季度结账日为2024年3月30日
意法半导体电话会议和网络广播通知
意法半导体已于2024年1月25日北京时间下午4:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第四季度和全年财务业绩和今年第一度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com可以收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年2月9日前，可以重复收听。
非美国公认会计原则的财务补充信息使用须知
本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。
请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。
要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。
[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。