芯片带来的影响十分明显，MCU、IGBT、MOSFET、逻辑IC和模拟IC等芯片缺货严重，直接导致一众车厂产能锐减。

紧随缺芯困境而来的是车厂造芯热潮，准确来说，在缺芯浪潮来临之前，一些车厂已经涉足部分细分领域，这次危机使车厂造芯大范围铺展开来。2021年，北汽、比亚迪、吉利、特斯拉、大众、福特、通用、小鹏等车厂造芯消息不断，2022年初现代汽车发表声明明确造芯。

这势必是对汽车产业链的一次重塑。面对行业大考，一众车厂均做出了自己的选择。以下，将分析缺芯环境下车厂出现的新变化，并对一众车厂造芯现状进行年度盘点。

缺芯环境下车厂的新变化

以往车厂获得芯片的常规合作方式是遵循汽车制造商—Tier 1—芯片设计厂商的路径，芯片设计厂商的终端客户是以零部件厂商为主。

而在缺芯环境下，汽车产业链出现了一些变动，汽车厂商开始寻求变通，多道而行。一方面继续与Tier 1合作。一方面，制造商开始绕过Tier 1找上了芯片设计厂商寻求合作。

这种情况曾有先例。日本丰田就曾通过建立传统的Keiretsu企业联盟，直接从强大的供应商关系中受益。而就在这两年，多家车企也陆续和黑芝麻、地平线这样的自动驾驶AI芯片厂商建立合作关系，从而缓解其芯片紧缺状况。

更为直接的是汽车制造商成立芯片设计部门开始自主设计起芯片，如特斯拉、比亚迪、中车时代。比亚迪是其中典型，早在2005年，比亚迪就组建了自己的车规级芯片研发团队。16年的芯片研发保障了比亚迪新能源汽车业务的快速增长。在2021年12月，比亚迪半导体还成功自主研发出1200W功率器件驱动芯片BF1181，实现向各大厂商批量供货。

总体而言，无论是与芯片厂合作还是自主造芯，都表明能最快拿到更多芯片是目前的第一要义。以下是对一众车厂近年造芯成果的盘点。

注：以上顺序不分排名，来源：全球半导体观察根据公开信息整理

通过以上表格可知，缺芯之下，车厂造芯主要有三种情形。

1、车厂、传统芯片厂商合作，寻求车规级突破

在传统车规级芯片厂商无法满足芯片供应时，整车厂开始寻找更多国产芯片供应商。近两年来，国内一些非汽车芯片厂商开始实现车规级的突破，纷纷表示开始与整车厂开始密切合作。

如云途半导体在2022年1月表明完成了四颗车规芯片的研发和流片。

2、车厂拥抱初创汽车芯片企业

车厂拥抱初创汽车芯片企业。最近几年汽车芯片初创企业如雨后春笋般冒现，并且在智能座舱、自动驾驶等领域发展迅速。

如地平线作为国内为数不多打造自动驾驶计算芯片的初创企业之一。截至2021年9月，地平线征程系列芯片出货量已突破50万片。这类企业往往会选择与车企进行战略合作，从而打入整车厂供应链中。

3、传统车企的自我突破

传统车企中有部分车企采用自研方式，有些车企则与半导体厂商或创业汽车芯片公司达成战略合作。

比如，北汽产投与Imagination合资成立北京核芯达科技有限公司；上汽与英飞凌合资组建IGBT企业上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司；吉利集团控股的亿咖通科技与Arm中国合资建立了湖北芯擎科技。这些合资成立的企业大多比较年轻，如上汽英飞凌成立于2018年，核芯达成立于2020年，芯擎成立于2019年。

在这种规模效应下，这些整车厂造芯的转变将打开更为多元的新兴模式，势必会影响当前汽车供应链的业态。此前几十年，汽车芯片市场基本被恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、英飞凌等外国传统汽车芯片巨头所垄断。缺芯热潮的到来，许多新入玩家浮上水面。

我们应当看到，缺芯只是导致汽车芯片市场出现变化的直接诱因。当下汽车在网络化、电气化、智能化趋势推动下，传统汽车制造商与传统芯片厂商、初创汽车芯片企业合作，将为更多公司切入车用芯片市场提供了弯道超车的机会。

总结

汽车芯片的研发与投入是一个长期的过程，虽然几年时间的研发难以应对当下缺芯困境，但一众车企投入造芯大潮对汽车行业整体的发展至关重要，预示着这一关键问题得到了行业内的集体回应并采取了措施，这将推动着汽车芯片产业跨入新的阶段。

封面图片来源：拍信网