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像《荒野大镖客:救赎 2》中的 19 世纪场景物件遇上了一台现代热敏纸打印机。 IT之家从 Kevin McAleer 一系列贴文获悉,相关算命机主要由语音模块和热敏纸模块组成,其中树莓派存放于热敏纸模......
速电子纸技术发展及多元产品应用落地,元太科技以建构电子纸生态圈为主要经营策略之一,不仅邀集更多电子纸生态圈伙伴加入电子纸产业行列,同时亦深入经营供应链上中下游伙伴关系,优化电子纸模块产品的设计生产与制造、促使......
惯例,苹果肯定会推出新款式的表带来搭配新Apple Watch。 免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文......
速电子纸技术发展及多元产品应用落地,元太科技以建构电子纸生态圈为主要经营策略之一,不仅邀集更多电子纸生态圈伙伴加入电子纸产业行列,同时亦深入经营供应链上中下游伙伴关系,优化电子纸模块产品的设计生产与制造、促使......
的季度财报电话会议将于10月27日举行,该公司通常会在财报公布的前几天或几周发布新产品。  消息称,新的iPad软件升级和macOS Ventura的第一个版本将增加对最新款iPad Pro,以及未来14英寸和16英寸......
正在谈判中。 三菱汽车将撤出的是与合资伙伴广汽集团的合资公司“广汽三菱汽车”运营的湖南省长沙工厂的生产。对三菱汽车来说这是目前在中国的唯一的新车工厂。受销量低迷影响,该工厂3月起已停止新车生产,将放......
E Ink元太科技取得全球首张电子纸模组碳足迹盘查证书;全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今(23)日宣布, 6.8英寸电子书阅读器模组与2.9英寸电子货架标签模组通过ISO 14067:2018......
的运营。在每座工厂实际开业两年之前,他们会模拟完整建造一间电动汽车工厂,并不断进行调整优化。 演讲期间,黄仁勋还使用视频方式参与了宝马第一家数字工厂揭幕。 比亚迪与NVIDIA扩大合作 作为NVIDIA......
苹果新一代MacBook Pro2023年发:首发搭载自研芯片;据爆料,苹果计划在明年年初发布MacBook Pro,有14英寸和16英寸两种款式,该笔记本原定于今年发布,但内......
处理器。 最新款苹果手机对于重振萎靡不振的智能手机市场至关重要。受美国、欧洲等主要市场消费者需求不温不火的影响,苹果本月公布的2023年第三财季财报显示连续第三个季度营收下滑。 知情人士称,苹果在印度当地的其他供应商和硕旗下工厂和一家被塔塔集团收购的纬创工厂......
一代 AI 芯片。 • 新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统(DMS)的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍,支持最新......
3 倍,支持最新的 Transformer 神经网络,在有限的数据集的训练下,也可以达到更好的泛化性能,从而提升准确性,减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型......
)三个款式供消费者选择,商店超过6000个表盘供大家选择,满足用户不同的个性风格需求。荣耀手表4 Pro将于2023年10月12日20:30开启预售,并将在2023年10月16日10:08点在......
瓦光伏项目配套储能系统设备采购中标候选人公示,项目配套建设60MW/120MWh储能系统。 中标候选人第1名:中车株洲电力机车研究所有限公司,投标报价:57720000元,折合单价0.481元/Wh; 中标候选人第2名:比亚迪汽车工......
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率;东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率 中国上海,2023年3月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日......
现场发布了【2023-2024年度中国科技产业投资榜】,以表彰为科技产业发展做出突出贡献的优秀投资机构与卓越科创企业。智现未来凭借“大语言模型+工程智能”带来的巨大市场前景和应用价值,获得......
英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3,声称运行AI模型比英伟达H100快1.5倍;4月10日消息,当地时间周二,发布了其最新款人工智能芯片。目前,芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型......
。本文引用地址:业内人士指出,由于Open开发的ChatGPT等模型在中国不可用,正寻找中国本地合作伙伴以提供其人工智能服务。尽管新款iPhone发布仅剩几个月,但至今未宣布任何合作协议。 在中......
SEMICON China 2024 | 格创东智半导体智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相!; 3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的行业年度盛会SEMICON China 2024在上......
CPU是采用的ARM公司的Cortex-M系列的内核设计。 1. Cortex-M 的定位 ARM处理器的体系结构定义了指令集(ISA)和基于这一体系结构下处理器的模型。ARM的指令集从ARMv1发展......
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略;三星电子日前举办了 2023 年欧洲三星代工论坛 (SFF),并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案,从最先进的 2 纳米到 8 英寸的传统工艺。 三星......
时的直播,展示华为智驾能力的同时,也回应了一系列质疑。其中,最尖锐的,大概就是关于“背刺”的话题。针对这一问题,余承东的回应是:早买早享受,如果要等新款再买,永远都有最新款。他还说,问界技术上的小更新,属于......
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率; 【导读】中国上海,2023年3月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日......
拉旗下目前有4座整车工厂,分别是加州弗里蒙特工厂、超级工厂、柏林超级工厂和得克萨斯超级工厂,其中后两座是在去年3月份和4月份投产,随后产量持续提升,周产量在今年3月份和5月份均已达到5000辆。 除了......
了国产激光雷达的单月销量记录。 2023 年 10 月,速腾聚创创下单月激光雷达销量近 3 万台(其中车载激光雷达销量超 28,000 台)。 2024 年 1 月,禾赛科技宣布 2023 年 12 月的交付数据成功突破 5 万大......
开发HBM3e。届时,依靠新款英伟达芯片,AI大模型有望迎来新一轮的爆发。 据TrendForce集邦咨询观察HBM供需变化,2022年供给无虞,2023年受到AI需求......
万台,其中选购 Max 版本用户占比超过 80%,一线城市 Max 订单占比接近 90%;  新款问界 M7 改款自发布至 2023 年 11 月 27 日,累计大定超 10 万台,而在 10 月......
硬件变成软件会更可靠,避免了物理的损伤或者变化。提升电驱方案竞争力的C2000根据德州仪器中国华南区总经理王运健介绍,此次中车电驱发布的新款双电机控制器电驱主控平台中采用了德州仪器 TMS320F280039-Q1 微控......
硬件变成软件会更可靠,避免了物理的损伤或者变化。 提升电驱方案竞争力的C2000 根据德州仪器中国华南区总经理王运健介绍,此次中车电驱发布的新款......
SEMICON China 2023 格创东智推动半导体工厂智能升级;近日,全球规模最大、最具影响力的半导体领域专业展SEMICON China 2023在上海新国际博览中心举行。展会......
2023年度"汽车创新技术大奖"揭晓(附:获奖名单);北京2023年11月16日  -- 当今汽车产业,技术的变革正在颠覆整个价值链的商业模式。变革的背后,是创新的力量在驱动发展。无论电池—电机......
高合发布自研高算力智能座舱平台,今年底内测/明年批量装车;9月19日,2023高合展翼日正式开幕,以设计创新、工程创新和智能创新为核心,高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术,并正......
东芝最新款分立IGBT将大幅提高空调和工业设备的效率;东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正(PFC)电路[1]的650V分立IGBT......
改进关键电路特性的专利设计技术而实现的。 结合先进的多层极紫外(EUV)光刻技术,新款DRAM拥有三星最高的Die密度(Die density),可使晶圆生产率提高20%。 基于DDR5最新......
于制造电子书阅读器、电子纸笔记本的电子纸模组。 E Ink元太科技携手夏普显示科技合作,采用夏普显示科技的IGZO制造背板用于电子书阅读器与电子纸笔记本的E Ink电子纸模组。E Ink元太......
的硬件支持包,提供了对Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器的支持。设计先进电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能的汽车工程师可以使用该硬件支持包来验证用例、快速......
两期建设累计年产量30万辆的整车工厂,其中一期和二期产能皆为15万辆。一期工厂已于2021年4月开工建设,预计2023年6月竣工。 北京经开区相关负责人曾表示,将举全区之力,为小米汽车项目做好保障服务,推动......
卫星影像暴露细节?小米汽车超级工厂正式揭幕!; 3月19日,雷军在个人微博发文宣布小米汽车超级工厂正式揭幕,表示此次小米集团董事会在小米汽车工厂召开,小米集团董事们也在今日参观工厂,并试......
时间和滤膜面积来计算实际状态下环境空气中颗粒物的浓度。该设备适用于建筑工地、道路施工、工厂厂界等颗粒物的在线监测。 3.功能与特点 1)使用智能加热技术对采样空气动态加热除湿,提高测量精度。 2)使用PID恒流算法,泵转......
/ OTCQX:IFNNY)今天声明推出®产品的硬件支持包,提供了对最新的AURIX™ TC4x系列的支持。设计先进电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能的汽车工程师可以使用该硬件支持包来验证用例、快速......
三星电子在Foundry Forum EU 2023 展示其新的汽车工艺战略;三星电子在10月19日慕尼黑举行的Foundry Forum EU 2023 上,为汽......
耐能推出最新款AI芯片KL730,驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用; 【导读】2023年8月15日,总部位于圣迭戈,以开创性的神经处理单元(NPU)而闻名的AI公司耐能,今日......
英特尔发布最新AI芯片,Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角;英特尔周四(14日)发布一系列新产品,包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3,预期明年推出,将与英伟达H100......
又延后上市,也有分析师认为,这不会影响到iPhone8的最终销量。不过,由于所有品牌的手机厂都将在今年下半年强推新款旗舰机种,iPhone8的延后上市能否让消费者更为期待,让买气递延到明年,有待......
声明推出MathWorks Simulink®产品的硬件支持包,提供了对Infineon最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器的支持。设计先进电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能的汽车工......
燃油车。电动车需求大幅成长,在产能提升及款式众多下价格有缓降趋势,充电设备比以前更完善,且等待时间越来越短,并可因应从800V到1200V的高功率需求。电池管理系统(Battery Management......
于提高电源效率 中国上海,2023年3月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出150V N沟道功率MOSFET---“TPH9R00CQ5”,其采用最新一代[1]U-MOSX-H工艺,可用......
的硬件支持包,旨在为英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器提供支持。在获得硅片之前,汽车工程师就可以使用该硬件支持包设计先进的电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能。借助该硬件支持包,工程......
:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出用于®产品的硬件支持包,旨在为最新的AURIX™ TC4x系列提供支持。在获得硅片之前,汽车工程师就可以使用该硬件支持包设计先进的电动汽车、传感......
的硬件支持包,旨在为英飞凌最新的AURIX™ TC4x系列汽车微控制器提供支持。在获得硅片之前,汽车工程师就可以使用该硬件支持包设计先进的电动汽车、传感器融合和雷达信号处理功能。借助该硬件支持包,工程......

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