2022年下半年开始，压力由下游逐渐传导到行业，迫于库存压力，IC设计厂商开始冒着违约风险进行砍单，各晶圆厂产能利用率开始出现松动。

数月之前业界还在谈论涨价、缺货、扩产，转眼间降价、砍单、减产，甚至降薪裁员成为行业关键词。

代工市场的新闻密集程度从没有像如今这番“乱花渐欲迷人眼”，无论是台积电计划在美新建3nm工厂、加大外包产能、英特尔放言争夺代工榜眼、代工业寒意或尚未触底、业内巨头削减资本开支等等，都在显现出代工业正在面临半导体周期性和不确定性加大的时代命题，代工巨头也无不在战略或战术层面整合应对。

另一方面，在摩尔定律的驱动下，晶圆厂一直在紧追先进工艺，这场决赛的最后仅剩台积电、三星和英特尔，在先进制程节点展开肉搏战。

当前，随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏?产能格局未来将会有怎样的调整?供需关系反转后，晶圆代工市场将如何变化?在这场晶圆代工行业的反击和保卫战中，代工三巨头动作频频。

市场调研机构集邦咨询(TrendForce)9日发布数据，全球晶圆代工两巨头——三星和台积电(TSMC)第三季度的市占率差距进一步拉大，市占率分别为15.5%和56.1%。第三季度三星营收环比减少0.1%，为55.84亿美元。相反，台积电营收环比增加11.1%，为201.63亿美元。多数厂商受到了客户备货暂缓或消费性订单大幅修正带来的负面影响，但台积电凭借来自iPhone新机的主芯片需求实现营收增长。虽三星同样有来自iPhone新机的零部件需求，但其营收受韩元疲软影响而环比下跌0.1%，市占率下滑至15.5%。

摘要：近日，全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了今年11月份营收，金额为新台币2227.06亿元，较10月份环比增长5.9%，较2021年同期大幅增长了50.2%，再创新高纪录。2022年前11月营收累计约为新台币20713.31 亿元，较2021年同期增长44.6%。

近日，全球晶圆代工龙头大厂台积电公布了今年11月份营收，金额为新台币2227.06亿元，较10月份环比增长5.9%，较2021年同期大幅增长了50.2%，再创新高纪录。2022年前11月营收累计约为新台币20713.31 亿元，较2021年同期增长44.6%。

在此前的法说会上，台积电预计2022年第四季预营收以美元计算将落在新台币 199亿至207亿美元。以1美元兑换新台币31.5元汇率基础计算，营收金额将落在新台币6268.5亿至 6520.5亿元，毛利率为59.5%~61.5%，营业利润率为 49%~51%。因此，台积电 2022 年第四季累计 10 月及 11 月营收约达新台币4329.72 亿元，以财测预估，12 月落在 1938.78 亿元到 2190.78 亿元间即可达标，甚至还有超越先前财测的机会。

值得注意的是，12月6日，台积电在美国亚利桑那州举行了Fab21 晶圆厂首批机台进厂典礼，该晶圆厂第一阶段将采用 4/5 nm制程来生产芯片，预计2024年量产，同时台积电还宣布兴建第二阶段的 3nm制程晶圆厂，预计2026年量产，总投资金额加码到 400 亿美元。

受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季度前十大晶圆代工厂商产值达到352.1亿美元，环比增长6%。但无奈全球总体经济表现疲弱、高通货膨胀及疫情持续冲击消费市场信心，导致下半年旺季不旺，延迟库存去化，使得客户对晶圆代工厂商订单修正幅度加深，预期第四季度营收将因此下跌，正式结束过去两年产业逐季成长的盛况。

不过将仍有一些市场面临芯片供应有限的问题，例如汽车。据麦肯锡公司报道，汽车行业对 90 纳米芯片的依赖将使供需失衡持续一段时间。但对于整体买家而言，对芯片制造商不利的事情并不一定对采购不利。

迄今为止，这一严峻的预测对芯片制造商建造新代工厂的计划影响不大。美国芯片法案的通过促使台积电在亚利桑那州和在德克萨斯州增加建厂投资。DRAM制造商美光宣布计划在纽约建造价值1亿美元的大型晶圆厂。