【导读】2022年全球半导体集成电路行业受经济疲软、通胀压力、能源价格波动、消费信心下降等因素的影响，经历了从年初的芯片依然短缺到订单下降、去库存的反转过程，行业进入调整期，影响已经持续到2023年上半年。随着国内外模拟芯片厂商一季度财报的逐渐披露，模拟芯片领域寒气袭来。

汽车和工业顶不住，巨头迎来寒风

消费电子需求低迷是行业共识，不过，汽车和工业应用成为半导体需求增长的重要推动力也是行业此前的看法。但现在似乎汽车和工业也开始有所下降。

模拟芯片巨头德州仪器也感受到了寒风，2022年，德州仪器模拟产品的销售额约占其收入的 77%，另外23%的收入来自嵌入式处理。但当前的宏观经济因素加上竞争加剧，给 TI 带来了不利因素。而从终端应用来看，2022年工业占40%，消费占28%，汽车占25%，通信7%。

2023年第一季度TI收入43.8 亿美元，比去年同期下降11%；净收入17.1 亿美元，与分析师预测的 43.6 亿美元一致。其中模拟芯片的销售额下降了14%，嵌入式处理器增长了6.4%，其他收入下降了16%。汽车是德州仪器 2023年第一季度唯一的增长动力。TI表示，本季度除了汽车之外，其他终端市场均如预期那样表现疲软。

而TI预计需求将依然低迷，TI表示，客户正在清库存并削减订单，本季度的库存将有所增加。此前为了能够更好的控制库存情况，TI还砍掉了分销代理。预计第二季度收入将为41.7亿美元至 45.3亿美元，分析师此前预计收入为 48.2 亿美元，该范围的中点较去年同期下降16.5%。

但是汽车市场似乎好像也不如想象中那般强劲。2023年来大陆汽车市场出现反转，汽车销售不及预期，尤其是燃油车，车市降价严重。尽管2、3月多家知名车企均大幅降价刺激销量，但成绩未有明显起色。据大陆乘联会数据显示，3月狭义乘用车零售销量仅年增0.3％，整个首季狭义乘用车零售销量较去年同期锐减逾13％，批发销量方面同样衰退7.3％。

不仅是中国的汽车市场需求疲软，美国的消费力也低迷，汽车市场的萎靡也波及到了上游芯片端。据摩根士丹利近期报告显示，各家车企一方面开始砍单，另一方面要求芯片厂为价格战买单，要求芯片供应商降价。传吉利对电源管理IC、功率半导体以及MCU等进行了一定程度的砍单。另据Ditimens报道，一些台湾IC设计公司以及日本、美国的芯片供应商第二季度的车用半导体零件订单可能将削减10%-20%。

有从业者表示，芯片厂商之间也开始降价厮杀，许多厂商开始考虑可能把车用芯片产线转为生产工业级芯片。因为去年消费电子芯片萎靡，许多芯片厂将产能转向车用芯片。

晶圆代工厂商台积电2023年第一季度收入下降近 5%，其认为汽车芯片存在不确定性。台积电 CEO CC Wei 报告称，该公司的汽车需求目前保持稳定，但显示出到2023年下半年会放缓的迹象。

半导体产业“耐跌扛把子”也不耐扛了

要说模拟芯片，无疑是这波缺芯潮中的大赢家，IC Insights 6月报告显示，从行业整体表现来看，2021年，模拟芯片市场增长了30%，高于集成电路市场的增幅（26%），每个通用和特定应用模拟产品细分市场都实现了两位数的销售增长。

除了市场增长之外，模拟芯片的毛利率也高于其他赛道。从首创证券统计的美股市值100亿美元以上半导体公司2021年毛利率来看，毛利率超过50%的公司模拟厂商数量最多，其中德州仪器还是毛利率最高的半导体公司，2021年毛利率达到67.5%，今年第一季度毛利率更是提升到了70.2%。同为模拟巨头的微芯科技、ADI等厂商毛利率也在60%以上。去年年底，德州仪器的市值甚至一路飙升到了1700亿美元。

当芯片整体产业大热时，模拟芯片市场就已经走在了前列，而在半导体产业整体持续萎靡的今年，模拟芯片更是展现出了及其优越的“抗跌”特性，其实除了9月份的《芯片大厂，跌跌不休》，我们还分别于4月份和7月份统计过两次全球半导体巨头的股价，看着英特尔、英伟达、AMD、三星、SK海力士等厂商一次比一次惨烈，TI和ADI的跌幅却稳定很多，甚至于相较德州仪器7月初的-18.84%，9月底-15.81%的跌幅还有所回升，这与模拟芯片自身特性有着很大的关系。

模拟芯片不同于数字芯片的明显特点就是生命周期长、品类多，以及周期性弱。虽然模拟芯片作为集成电路的子行业，其周期波动与半导体行业周期变化基本一致，但由于模拟电路下游应用繁杂，产品较为分散，不易受单一产业景气变动影响，因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，波动性弱于半导体整体市场。

还有一个原因就是模拟芯片占集成电路整体的比重较小。就集成电路市场结构而言，数字芯片占比超八成，模拟芯片则占比不到二成。据 Frost & Sullivan 统计，从 2011 至 2021 年，全球集成电路销售额从 2470.73 亿美元增长至 4,608.41 亿美元，其中模拟电路销售额从 423.37 亿美元增长至 728.42 亿美元，整体上看，2011-2021 年模拟芯片占集成电路比重保持在 16%左右，但模拟芯片整体波动幅度较小，行业周期性相对更弱，因此在集成电路市场景气度下行的环境中受影响更小。

从这方面来看，不是模拟芯片不能扛，而是全球经济低迷实在过于严重。国际货币基金组织(IMF)已经发出警告称，由于美国、中国和欧洲的经济在各种危机碰撞之下放缓的幅度超过了预期，世界可能很快就会处于全球衰退的边缘。近几个月来，随着乌克兰战争、通货膨胀和大流行卷土重来，各大洲都受到了影响，经济前景明显黯淡。如果这些威胁继续加剧，世界经济将面临1970年全球严重滞涨以来最疲弱的年份之一。

芯片大厂纷纷押宝12英寸产品线

虽然芯片市场进入了去库存阶段，存储器厂商纷纷削减开支，控制产能，但车规芯片大厂扩产消息却接连不断。除了英飞凌，德州仪器（TI）、安森美、瑞萨电子和ST意法半导体等在过去一年中，均发布过扩产消息。

2月15日，德州仪器宣布将在美国犹他州的莱希建造第二座300mm晶圆制造厂，预计将于2023年下半年开始建造，最早将于2026年投产。新工厂将主要生产模拟和嵌入式处理芯片。据悉，该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有12英寸晶圆制造厂LFAB，建成后，这两个工厂将合并为一个晶圆制造厂进行运营。

实际上，2022年5月德州仪器在德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 基地的第一座12英寸晶圆厂才刚刚破土动工，谢尔曼基地计划将建设四座晶圆厂，总投资达300亿美元，首座工厂将于2025年投产。2023年之前，TI已经有3座12寸晶圆厂，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1和在2022年下半年投产的RFAB2，LFAB在2023年上半年即可投产，四座12寸晶圆厂在手，在模拟领域的领先优势有望继续扩大。

到2025年谢尔曼基地投产后，TI将拥有5座12寸晶圆厂，而谢尔曼基地规划了4条线，将来模拟芯片的价格战日程表似乎已经排好。

从TI公布的数据来看，与8英寸产线相比，用12英寸产线制造的模拟晶圆裸片成本可以降低40%，即使考虑到封装和测试成本的不同，在封测后的成品，用12英寸生产模拟芯片仍有20%以上的成本优势。所以业界有言论称，如果竞争对手采用8英寸产线制造的芯片去和TI 12英寸线产品竞争，TI完全有资本贴着对方的成本价去卖，还能赚钱。

当然，其他厂商不会让TI和英飞凌在12英寸产能上专美。模拟芯片大厂（也是车规芯片大厂）安森美（Onsemi）通过购买的方式，也加入12英寸产能大战。2019年，安森美与格芯（GlobalFoundies）签署协议，接收了格芯一座在纽约的12英寸厂，该厂原来以生产逻辑器件为主，格芯转让给安森美之后，协助安森美建立起了12英寸制造的能力，安森美在收购的格芯技术人员支持下，对该厂进行了改造，使其能够生产分立功率器件和CMOS图像传感器。2023年2月11日，安森美从格芯手上获得了这座工厂的全部所有权。

与此同时，安森美也在纽约接手了之前从格芯收购的晶圆厂，并承诺为之投资13亿美元。安森美方面表示，该工厂将使公司能够在汽车电气化、ADAS、能源基础设施和工厂自动化的大趋势中加速增长。功率器件也是这个12英寸工厂的关注重点。

格芯也在帮助另一家汽车芯片大厂扩建12英寸能力，即ST意法半导体。2022年7月11日，意法半导体和格芯宣布将在法国新建一座12英寸晶圆厂，以推进FD-SOI生态建设。虽然格芯在晶圆代工市场已经失去了挑战台积电的能力，但把建厂能力输出到老牌IDM厂商去发挥余热的价值还是有的。

虽然没有TI谢尔曼基地那么宏伟的扩产计划，但ST也在2022年宣布，到2025年，将把12英寸晶圆厂的数量翻一番。

瑞萨电子也考虑扩产。瑞萨电子CEO柴田英利在接受彭博电视专访时表示，在日本建造和营运新厂面临着挑战，例如水电成本高，地震频发，人才有限，但瑞萨还是会扩产，瑞萨将考虑扩大日本以外地区的芯片产能，以降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险。

此外，博世的12英寸晶圆厂在2021年投产后宣布将追加投资扩产，再加上Microchip等厂商也公布过扩产计划。综合上述信息可以看出，全球主要的模拟/车规芯片厂商扩产计划非常密集，中国也有士兰微、闻泰科技和韦尔半导体等模拟/传感器厂商开建12英寸线，其中士兰微在厦门的12英寸线已经投产，其他厂商的产线建设顺利的话，也将在两三年后投产。

今年开建的产能将在2025年开始释放，那么车规芯片会因为供应增加而价格大幅下跌吗？这要从两个方面来看，一方面，新能源智能汽车对芯片的用量比传统汽车用量可多至三四倍，其中新增的芯片都是增量市场，随着新能源汽车的高速增长，需求也将不断放大；

另一方面，汽车年产量就在8千万至9千万台左右，而不断有新的芯片厂商冲入这个市场，实际上晶圆代工厂商的产能分配给汽车的比例并不是很高，除了部分纯模拟晶圆代工厂，像台积电、中芯国际这样的综合性代工厂，汽车业务占比都不超过10%，在新冠引发的汽车供应链危机爆发前，汽车芯片占台积电营收比例只在2%-3%左右，所以如果这个市场的需求足够持续和稳定，晶圆厂也有足够的动力把产能分配到汽车应用中，所以供应紧张只是一个伪命题。

在笔者看来，即便考虑到新能源智能车每年有两位数以上的增长，但3年后出现激烈的价格竞争是大概率事件。大生产时代，工业品供过于求是必然的，对这些建了12英寸产线的厂商来说，产能充分释放以后，不利用12英寸的成本优势去打价格战才是对自己的不负责任。

对车厂而言，价格战无疑是乐于见到的情况。这几年饱受供应链拖累的新能源汽车厂商，或许在两三年以后可以不再追着芯片厂商要产能，重新找回当甲方的感觉。

来源：贤集网

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