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SMT BGA制程工艺术语清单(2024-11-03 06:42:34)
: Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引线芯片载体 81. PSA: Pressure Sensitive......
清河电子高端芯片载板项目(一期)进入设备安装期;据济南高新区消息，目前，清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)竣工验收，具备交付条件，已进入设备安装期。 消息显示，清河......
清河电子科技高端芯片载板（一期）项目5月投入试产;据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。 据悉，该项目位于济南综合保税区，是......
的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。 资料显示，量子芯片载板是量子芯片封装中不可或缺的一部分，其能够为半导体量子芯片......
体量子计算因其自旋量子比特尺寸小、良好的可扩展性、与现代半导体工艺技术兼容等优点，被视为有望实现大规模量子计算机处理器的强有力候选之一。据了解，要实现半导体量子计算，需要该体系下稳定、可控的量子比特，芯片载板则扮演了支持量子芯片......
， 后缀中的第二个参数×用于表示封装。它的意义如下： ×＝D，Cerdip。 ×＝J，塑料J引线芯片载体。 ×＝L，无引线芯片载体。 ×＝P，表示塑料双列直插DIP封装。 ×＝S，表示SOIC封装......
需求不振等因素冲击，2022年芯片载板市场成长速度放缓，但在ABF载板的带动下，2022年全年载板产值178.4亿美元，同比增长8.9%。展望2023年，受库存调节影响，预计全球该市场产值将缩减3.3%至172.4亿美......
半导体一厂（原珠海工厂）凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺，跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作，并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G......
总投资20亿元 年产17.5万吨片式电子元器件薄型封装专用纸质载带、塑料载带项目落地江西抚州;4月12日，浙江洁美电子科技股份有限公司（以下简称“洁美科技”）发布公告称，当日，公司......
HMC329数据手册和产品信息;HMC329为双平衡MMIC混频器，采用芯片(HMC329)、符合RoHS标准的无引脚SMT封装(HMC329LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC329LM3......
封装基板（COF载带）的设计、研发、制造，已经形成了涵盖显示驱动芯片设计、COF载带制造、封装测试的一体化产业链布局。 封面图片来源：拍信网......
国内外有很多专业的第三方公司做EtherCAT方面的技术咨询与技术服务；在芯片载体方面，FPGA厂家如Intel（Altera）和AMD（Xilinx），其他半导体厂家如TI，Infineon，Microchip等均......
安徽省重点实验室副主任贾志龙介绍，该载板高度集成了各类量子功能器件和电路功能单元，提升了量子芯片的操控性能，研发出这款半导体量子芯片载板可以节约我国在半导体量子计算技术路线的研发生产成本，也标志着我国半导体量子计算芯片封装技术进入到全新阶段。......
(HMC292LC3B)和SMT无引脚芯片载体封装(HMC292LM3C)。 HMC292可用作下变频器或上变频器，芯片面积小至0.66 mm2。 片内巴伦提供出色的隔离性能，无需外部元件和直流偏置。 所有HMC292......
封装载板项目开工奠基仪式在江门市江海区举行。 图片来源：银湖湾建设 银湖湾建设消息显示，浩远科技超高清芯片封装载板项目位于江门市江海区清澜路，总投资约4亿元。项目主要生产高精密度的双层及多层显示芯片载板、IC 载板，以及陶瓷板，设计......
适合脉冲或连续波(CW)应用，如军用干扰发射器、无线基础设施、雷达和通用放大。 HMC8205BF10放大器采用10引脚陶瓷芯片载体(LDCC)封装。 HMC8205BCHIPS是一款氮化镓(GaN)、宽带......
Silicon Mitus推出单芯片降压－升压USB Type－C充电器SM58IP04;SM58IP04为2S/3S和4S电池系统设计带来高电源效率并节省PCB空间电源管理集成电路(PMIC)和音......
智能手机复苏的前景有限，BT基板需求仍然受到影响，但触底反弹的早期迹象正在出现。 来源：Counterpoint Research 三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二......
× 6 mm LSH6 密封方形无引线 RF 微孔芯片载体封装。 应用......
用具有非凡的意义，还表明它在当前行业中具有广泛的潜在用途。该材料可用于所有芯片粘接应用(固芯应用)，特别适用于恶劣条件应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。该材......
用具有非凡的意义，还表明它在当前行业中具有广泛的潜在用途。该材料可用于所有芯片粘接应用(固芯应用)，特别适用于恶劣条件应用。同时，它也适用于各种先进封装中的裸芯片保护，例如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块。该材......
——APT32F110X。APT32F110X系列芯片内置多路通用及增强型定时器，通过灵活的 PWM 输出，可适用于各种复杂多变的应用。同时具有DMA和高速SPI通讯接口，可以驱动TFT显示屏幕，还支持LCD......
行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。不过，2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板行业有希望走出下降趋势，看到需求的复苏。 三家中国台湾芯片载......
TI CC2541蓝牙低功耗解决方案的主要特性与优势;TI CC2541 CC2541F256RHAR集成了增强型8051MCU超低功耗蓝牙芯片2.4GH符合低能耗规范和私有的RF片载......
英力士苯领推出全新材料Zylar EX350适用于电子配件包装应用;• 全新 Zylar® EX350 兼具平衡良好的刚性与韧性• 全新 Zylar® EX350 针对于电子配件包装应用中的电子载带......
用紧凑型封装。 · OLC449光耦合器：这是一款耐辐射光电晶体管非密封表面贴装光耦合器，适用于卫星导航、监控、航空电子和雷达应用。这款光耦合器由LED和N-P-N硅光电晶体管组成，在非密封六引脚无引线芯片载体 (LCC......
一般矩形、圆柱形电容器和电阻器。散装的元件成本低，但不利于自动化设备拾取和贴装。 2.盘状编带包装 编带包装适用于除大尺寸 QFP、PLCC、LCCC芯片......
减轻依赖NVIDIA GPU，Meta数据中心部署AI新芯片;《路透社》取得Meta内部文件指出，Meta今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片，新的系统单芯片代号Artemis（阿提米丝），支持......
消息称Meta今年将部署新版自研AI定制芯片;据路透社报道，一份内部文件显示，Meta将在今年将在数据中心部署定制设计的AI芯片，新的系统单芯片代号Artemis，以支持Meta在自......
Grace CPU 超级芯片和 Grace Hopper 超级芯片则力求为 HPC 和 AI/ML 工作负载带来更出色的性能和能效。近期，Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列产品，即......
耗等特点，同时还通过动态CS 10V A级测试，这使得用户在触控方面有着更佳体验，并极大提高产品的实用性与灵活性、安全性。 其中，APT32F1025B的LVDIN功能还可实现在芯片......
体晶圆载具制造项目：总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。 菲莱半导体测试设备制造项目：总投资2亿元，拟租用中南车创1万平方米厂房，将从......
非常适合应用于需要超低能耗的系统。这由多种不同的运行模式指定。运行模式间较短的转换时间进一步使低能耗变为可能 二、CC2541芯片的特性参数 CC2541是一款针对蓝牙低能耗以及私有2.4GHz应用的功率优化的真正片载......
Electronics) 即日起开售英飞凌的DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件。这两款套件搭载带集成温度传感器的XENSIV™气压传感器，专为物联网 (IoT) 和嵌入式系统而设计。这些......
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装内电路的高密度布线。 对于下图1所示典型的聚酰亚胺中介基板BGA，热膨胀系数的不匹配并不是个问题，因为芯片连接粘 合剂和基板伸缩性会吸收封装结构中的应力。载带BGA可用于倒装芯片、金属线键合或者引线 键合以实现芯片......
阻月产能将分别新增 450 亿只、280 亿 只，届时公司 MLCC 产能将达 650 亿只/月。 4.3.洁美科技：国内薄型载带龙头，自研......
罗森伯格) 罗森伯格FGC连接器不仅结构创新，加工效率高，而且可以免除通信设备生产过程对中间转接器的安装步骤，并且采用载带包装形式，对于SMT工艺来说，可实......
种集成电路测试仪适合不同封装形式的元件： -双列插脚（DIL） -小型封装集成集成电路（SOIC） -小型封装（SSOP， TSOP） -塑料无引线芯片载体封装（PLCC） -四方扁平封装（TQFP， PQFP， LQFP） -球门......
也有带动。 芯片载板方面，2023年一季度该产业结束了连续12个季度的稳定增长，产值同比减少13.2%。根据半导体产业的景气展望，第二......
一款耐辐射光电晶体管非密封表面贴装光耦合器，适用于卫星导航、监控、航空电子和雷达应用。这款光耦合器由LED和N-P-N硅光电晶体管组成，在非密封六引脚无引线芯片载体 (LCC) 封装......
/s 的顺序读取速率和 10.0 GB/s 的顺序写入速率，与业界同类 SSD 相比，其性能提升高达 67%，为 AI 等要求苛刻的工作负载带来业界领先的性能表现。其随机读取速率达到 3,300......
) 即日起开售的DPS368和DPS310 Kit2Go。这两款套件搭载带集成温度传感器的XENSIV™气压传感器，专为物联网 (IoT) 和嵌入式系统而设计。这些器件提供低功耗、高精......
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、显示模组、摄像头模组、盖板玻璃等手机核心配件。 另据金牛物流产业集聚区微宣了解，半导体包装材料生产线项目总建筑面积2920.28平方米，主要生产半导体热封盖带、载带等包装材料等产品。智能......
的集成电路 3.PLCC封装 PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装，它的......
用于使用步进电机的多种通用车载应用，例如调节抬头显示器的投影位置以及制冷剂回路的膨胀阀。 广告 主要特性： 通用多用途规格，特别适用于车载应用 搭载带低导通电阻（上桥臂＋下桥臂＝0.8Ω（典型值））的......
亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3E支持的全新实例，为高性能计算及网络密集型负载提供更优性价比; 北京——2023年7月21日亚马逊云科技日前宣布两款基于最新一代Amazon......
标准 VSEB-H系列符合RoHS、REACH、无卤等环保要求。 生产情况 批量生产，载带包装，可提供AEC-Q200可靠性测试报告，样品申请。 ......
情况 批量生产，载带包装。如需查看更多信息或申请样品可直接访问科达嘉官网CODACA.COM或在科达嘉公众号中输入CSAD点击发送。 推荐阅读： ......

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