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研发客服据济南高新区官微消息，1月7日，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）迎来新进展。
据悉，该项目位于济南综合保税区，是2023年省重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元，建设厂房51695.43平方米，新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台（套），2023年4月开工建设，2024年5月进行试生产。
项目主要产品为≥8μm的FCCSPFCBGA，项目以SAP和AMSAP工艺为基础，为行业内最先进技术。项目全部建成投产后，可形成年产高端芯片载板 12 万平方米的生产能力，销售收入12亿元、利润3亿元。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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