芯片外观检查是一个使用机器视觉检测芯片缺陷的过程。所提出的芯片外观检测方法是一种从芯片图像中提取特征的多阶分数DWPD算法。采用基于变分贝叶斯-高斯混合模型的聚类算法来选择图像特征。在高精度SMT设备中采集的数据集上进行了实验,所提出的芯片外观缺陷检测方法的准确率约为93%。使用目视检查标准来评估芯片中的缺陷。外观标准用于查看带有和不带有盖玻片的区域。基于特定标准来判断除电极部分之外的区域处的芯片。芯片/缺口、颜色、斑点、橘皮、翘曲/平整度和污染是帮助检查员评估缺陷的一些视觉辅助工具。芯片外观检查的规范因被检查芯片的类型而异。例如,CCVIS-A5V芯片组件目视检查系统检查药片尺寸在0402至5750之间的棱镜芯片组件。该系统检查六个表面:前边缘、后边缘和侧边缘。检测精度相当于小到4μm^2的缺陷。总之,机器视觉算法用于在外观检测过程中检测芯片中的缺陷。检查员使用颜色和污染等视觉辅助工具来评估缺陷。芯片外观检查的规范因被检查芯片的类型而异。

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