技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服
在半导体行业，恪守最严格的质量控制标准至关重要。随着技术的发展和半导体需求的激增，产品的整体完整性和可靠性变得越来越重要。
开放市场因其快速响应、产品种类丰富和高度灵活性而受到青睐，这对于满足不断增长的需求至关重要，它提供了多样化的供应商和元器件选项。但同时，这也突出了执行严格质量控制措施的必要性。
严格的质量控制 (QC) 是分销商立足市场的重中之重，测试能力成为可信赖的供应来源。作为一家业界领先的电子元器件混合分销商和专业的物联网方案解决商，Ezkey一直强调以质取胜，并通过持续对公司品控的重视和测试能力的打造，全面履行对客户的品质承诺，确保交付的每个元件100%正品。
Ezkey在香港和深圳设立物流质检中心，通过了ISO9001认证和ERAI认证，Ezkey品质经理Dark向我们谈到，假冒元件在电子产品供应链中无处不在，目前市场上流通的芯片一般分为原厂原包装物料、散新物料、翻新物料和高仿物料等四种。Ezkey配有多年从业经验的专业QC检测工程师和高端专业的检测设备，遵从国际标准进行日常运营，采用三级国际标准QC流程以及与白马实验室等知名第三方检测中心进行战略合作，以强化对元器件质量控制流程，那么他们的检验流程又是如何展开的呢？
包装袋上的各种细节信息不容忽视，有助于初步锁定可疑元件，因为假冒零件也许会在包装封口、长度、压痕等方面露出破绽，同时包装湿度敏感等级也要与Datasheet仔细校对。因为翻新料贴假标的案件比比皆是，所以还要特别注意Lalel纸张、版式、油墨字体等细节是否与原装无异。
在外包装检验合格后，还需对编带进行检验。一些高仿料、散新料被技术落后的代工厂重新编带，这样的产品存在摆放不一致、背面底孔有毛刺的情况，且压膜材质、均匀度等工艺都逊色于原厂。
运用高倍显微镜可以掌握更多细节，物料塑封体是否被打磨过，表面有没有覆盖涂层，在镜头下一目了然。由于激光刻字无法被溶剂擦除，借助丙酮可检测出Marking是否被重新印字。鉴于一些拆机料管脚不整齐、或有被打磨过等情况，还需要对物料维度进行测量，同时观察管脚镀层材质是否符合规格书要求。
芯片在原厂封装完后，出厂探针测试性能，会导致一些良率不达标的残次品以非常规手段流入市场，造成散新料泛滥。X-Ray是一种无损的检测设备，利用射线穿透封装，从而观察到内部是否有绑定线缺少、断裂等问题，通过引线的一致性、框架形状、 Die的大小可判断是否为高仿料。
在功能检测上，采用I/V曲线测试仪或万用表来测试物料各个管脚间是否有短路、开路现象。目前Ezkey质检中心有光学显微镜、LCR测试仪、耐电压测试仪、阻抗测试仪、直流电源、X-RAY测试仪等一大批检测设备，严格按照国际标准QC流程运营，实现来料检验100%全覆盖，助力品质提升。
一些高仿料、翻新料采用的晶圆与原装物料非同一个厂家，在激光和溶剂作用下去掉封装，露出Die和绑定线后，通过高倍显微镜观察其表面的线路布局、工艺缺陷以及是否有原厂Logo来辨别真假。关于Decap的更多检测，Ezkey通过与白马实验室、中国电子元器件实验室、富士康华南检测中心进行合作完成，让整个测试结果更具权威性。
除了流程的管控外，Ezkey从采购源头上对供应商进行评级、筛选，定期举办理论与实操相结合的QC培训活动，建立健全ERP系统样品库对每次来料包装和外观等细节进行拍照留存，确保品质可以追溯到每一批次的出货情况。
随着技术的飞速发展，半导体分销行业在确保产品质量的方法和流程上也在不断革新。新技术和人工智能，尤其是机器学习技术，已成为提升质量控制流程精确度和效率的关键因素。
人工智能正在深刻地改变半导体行业的质量控制。企业可以利用机器学习算法更精确地检测缺陷，并缩短检查时间。人工智能系统还能迅速分析海量数据，发现人工检查可能遗漏的模式和异常，实现更可靠、更一致的质量检验。
新兴的测试技术也使得对半导体元件的检查变得更加细致和精确。X射线荧光(XRF)分析和先进的显微镜技术能够深入洞察材料成分和缺陷。
相关文章
